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Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 10월 19일 (수) 23:38 판

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  1. 전자부품
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        1. 마킹없는 IC
        2. SIP
        3. DIP
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        1. PLD
      3. 전력
        1. 스위칭 레귤레이터IC
        2. 리니어 레귤레이터
        3. 전력관리IC
      4. 컨버터
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          2. SRAM
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          4. 메모리모듈, DIMM
        3. MCP - DRAM+Flash
      6. 제어기
        1. LAN IC
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        3. GPIB IC
        4. DSP
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        7. 모바일AP
        8. GPU
        9. ASIC
        10. 하이브리드IC
  2. 패키징 업체
      1. 1967년 미국 모토롤러의 한국내 반도체 조립, 테스트 공장으로 출범
      2. 1997년 10월 경기도 파주로 제조시설 준공 이전
      3. 1999년 7월 ASE 그룹이 경영권 인수
      4. 2011년 매출 약 5500억, 총인원 2600명
    1. ASM
      1. 16/07/23 - 23p, 20MB
  3. 개요
    1. 16/10/06
    2. Counter
    3. 전도도 측정기를 만들기 위한
      1. 13/08/12 - ADI, 6p
    4. 기타
      1. 박재환 교수에게 18/08/28 전달한, 전자공학과 학생들에게 보여줄 IC 샘플들
  4. 관심 IC
    1. 1976년 제조 마킹
      1. HP 3455A DMM, 1976년 쯤
    2. 대우
      1. 무선전화기, RF 모듈에서
    3. GS(Goldstar)
      1. EOCR Electronic Over Current Relay에서
      2. PC 카드, HDD/FDD 콘트롤러, prince electron, PS-HFP-9110 HFDC-PAL, 1992년 3월(?)
      3. SR2000
    4. 제조국 마킹
      1. 대한민국 KOREA
      2. 엘살바도르 EL SALVADOR
      3. 인도 생산 - 거칠기측정기
    5. 마킹없는 IC
  5. 패키징 리드
    1. J-lead
      1. 펜탁스 PT-A4301 프린터에서