박막형 RF용 인덕터

전자부품
1. RLC
  1. 인덕터
    1. 매칭용
      1. RF용L
        
        권선형 RF인덕터
        다층형 RF용 인덕터
        박막형 RF용 인덕터 - 이 페이지
용어
1. film structure
SMD 칩, 주로 알루미나 기판 표면에 형성함
1. 0.4x0.2mm
  1. 삼성 갤럭시 S3, SHV-E210K 쏘필터 매칭용
  2. iPad A1219 WiFi 모듈에서
    - 0.4x0.2mm 박막형 RF용 인덕터
2. 1.0x0.5mm
  1. AzureWave AW-NE785 WiFi module에서
    - 안테나 매칭
    - 표면 방향표시 마킹을 벗기니
  2. GPS 장치에서, GPS641 Mini Gmouse
    - L
    - 1.0x0.5mm L
    - 질산에 녹임. 블레이드 다이싱. 측면전극은 부착력이 강하다.
3. 2.0x1.2mm
  1. 3Com LAN 카드에서
    - lan card05 003 001.jpg
    - 2.0x1.2mm
  2. VCO에서, OmniBER에서 VCO190
    - 82라고 마킹된, 두 개 존재
    - 수지보호막을 칼로 깍아서 두께 확인
    - 폴리이미드 필름에 형성하여 붙인 듯
    - 나머지 하나
4. 2.0x1.4mm
  1. 등가회로 계산식
    1. 19/02/11 엑셀 계산식
  2. 기종 1 - 1.3nH로 추정
    - 모두 다이싱
    - 맨 위에 유리를 붙였다.
    - 실측 방법
    - 실측 결과
    - 알루미나 기판에 구리패터닝, 폴리이미드 코팅(필름?) 후, 레이저 홀 형성, 구리 패터닝.
  3. 기종 2 - 0.47nH로 추정, 제한된 면적에서 2차원 평면에서 가장 높은 L을 갖게 하는 모양이 omega인 듯 --> (나중에 확인해보니) omega shaped resonator 이다.
    - 실측 방법
    - 실측 결과
    - 위 엑셀로 계산한 결과
  4. (크기 2.0x1.4mm는 추정) StarTAC 휴대폰, 깡통속에서
    - meander line inductors
5. 크기 분류 안됨
  - 표면에 패턴이 보이는 박막형 RF용 인덕터
와이어본딩용
1. Agilent 85093 2port E-Cal
  1. 8960 무선 통신 테스트 세트
IC에서 패턴으로 발견
1. 수신용 Qualcomm RFR6250, 2008년 1월 제조된 LG-SH170 슬라이드 피처폰
2. QSC6240, 3G 통신모듈에서
3. SONY G1132A, RF 하이패스 단말기에서
4. 포켓WiFi, AWL9583(5G Tx/Rx SW+PAM+LNA) AWL9293(2.5G) Anadigics WiFi front-end IC가 각각 2개씩 있어 2x2 통신
  1. 둘 중 어느 하나
  2. 나머지 하나
5. 8960, Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 RF앰프에서
  - TC-525 MEGAWAT TES HP CBFB 8/90
  - 1.2nH 및 1nH RF용L
6. 세라믹 패키지 수정 발진기용 IC에서
  1. Fox HCxx 시리즈 Xpresso, 7x5mm 오실레이터, 하이패스 노변장치, IT Telecom, ITT-RSE2F 콘트롤러에서
    1. 사진
    2. 위 레이어별 사진의 animated gif
    3. 위 레이어별 사진의 동영상