와이어본딩 패드

와이어본딩 패드

1. 전자부품
   1. 연결
      1. 와이어본딩
         1. 와이어본딩 패드 - 이 페이지
2. 와이어 루프를 낮추기 위해, 실리콘 일부를 깍아낸 후 본딩패드를 형성
   1. 정전식 지문센서
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
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           그림

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3. 와이어가 잘 붙도록 패드를 거칠게
   1. MEMS마이크
      1. Knowles S180
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           와이어본딩 패드면에 엠보싱처리

   2. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서 에서
      1. 발연질산 처리 후, 신호처리 IC의 와이어본딩 패드 관찰
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           1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.

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   3. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
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           뜯겨진 와이어본딩 패드. 아래 레이어에 더미 필 패턴이 있다.

4. 매우 두꺼운
   1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      1. 가속도 센서
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           BSOB Au 볼 와이어본딩을 위한 와이어본딩 패드 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다.

5. 인터포저, PCB 등 기판쪽에서
   1. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
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        다이본딩면을 뜯어내면