와이어본딩용R

와이어본딩용R

1. 전자부품
   1. 저항
      1. 와이어본딩용R - 이 페이지
   2. 참고
      1. 박막 저항기
2. 기술정보 wire bondable resistor
   1. 데이터시트
      1. ATC - 2p
      2. AVX - 1p
      3. 1. 16/08/08 - 28p
      4. Mini-Systems Inc. - 2p
      5. Nanowave - 16p
      6. OnChip - 2p
      7. PPI - 12p
      8. State of the Art - p
      9. Vishay https://www.vishay.com/resistors-fixed/wirebondable/
         1. - 3p
         2. - 3p
   2. Design Guide
      1. Anritsu - 18p
      2. Vishay - 13p
      3. Knowles - 19p
      4. Tecdia USA - 22p
      5. Tecdia Philippines - 24p
3. 표준품
   1. 이식형 심장 박동 조절기
      1. 와이어본딩용(Wire Bondable) 박막 저항기 단품, 실리콘 웨이퍼를 사용한 듯.
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           AVX 10k

4. 발견사진
   1. 섬유광통신 에서
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   2. Agilent N4431B 4port E-Cal
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        14.3 오옴

   3. Herotek S2D0518A4 SPDT RF 스위치에서
      1. driver 회로에만 있다. 즉, 스위칭 회로에는 없다.
         1. 전체
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              각 부품 두께를 비교할 수 있다.

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              위에서

         2. 와이어본딩용R
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              가장 왼쪽 저저항, 가운데 3개 고저항, 오른쪽 상단 저항기 네트워크

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   4. 8960, Vector Output Board, Agilent 1GM1-4201 RF앰프에서
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        저항체 면저항이 높아서 폭넓게 길이짧게 두개를 병렬로 사용해서 저항을 낮춤

   5. 와이어본딩으로 선택적 연결을 하여 트리밍함
      1. YTO;YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.
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