SMD퓨즈

전자부품
1. 보호회로
  1. 전기 퓨즈
    1. SMD퓨즈 - 이 페이지
세라믹 각형 관 퓨즈
1. KOA chip fuse https://www.koaglobal.com/en/product/fuse
  1. CCF1N 시리즈 데이터 시트 - 2p
  2. 삼성전자 TV LN32N71BD, CCFL 파워보드에서
  3. Fujitsu Notebook E8410
    1. 3군데에서 적용
      - 배터리팩에서 공급
      - 퓨즈 및 MOSFET 스위치
      - ODD 옆에서, 5m오옴
    2. 분해
      - 빨강은 접착제
2. Littelfuse 리텔퓨즈
  1. LG IBM ThinkPad T40(2003년), Type 2373, 2개
    1. 주 배터리 팩 커넥터 부근
      - 배터리팩 단자 뒷면
    2. Ultrabay Slim Li Polymer battery(CD 드라이브에 설치됨) 커넥터 부근
      - 뒤면
3. SOC https://www.socfuse.com/
  1. Sony XCD-SX910CR 카메라에서, IEEE1394 포트로 전원을 공급받는 곳에서
    1. SOC 회사 6.1x2.57mm 1.6A
      - 실험 방법
      - 끊어진 후, 내부 관찰
    2. 전류 1A, 2A, 3A에서, 시간에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
      - 1A에서
      - 2A에서
      - 3A에서 5초에 끊어진다.
4. 제조회사 알 수 없음
  1. 메가패스 광단말기
수지 몰딩(내부는 빈공간)
1. Schurter OMF 63 시리즈
  1. 규격서 - 5p
  2. 3Com SuperStack2 24port 허브에서
    - Schurter OMF63V
    - 몰딩 수지 속이 비어 있다. 그래서 유리관형퓨즈와 같은 특성을 갖는다.
와이어본딩을 사용한 리드프레임 몰딩 타입
1. ibm 노트북 CCFL 드라이버 PCB에서
2. 8960 무선 통신 테스트 세트, LCD 백라이트용 CCFL 전원장치에서
  - 3.2x1.6mm 1A SMD퓨즈
3. HP 6842A AC 전원공급기
  - Littelfuse 459-series, Very Fast-Acting Surface Mount Fuse
수지기판(FR4 등) 칩 퓨즈
1. Littelfuse, 1206(1.6x0.8mm) size인 466-시리즈로 추정되는 퓨즈
  1. 제품규격서
    1. 윗면에 정격용량 영문 한자리 마킹. 0.125A는 B에서부터 5A T까지
    2. 아랫면에 H형 구리패턴 및 중앙에는 Sn 퓨즈 패턴
  2. 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 4개 발견, 1.6x0.8mm FR4에 동박
    1. 외관
      - 수리 흔적
      - 어떤 한 개 0.2ohm 정도
    2. 뜯어, 분해하면
      - 영대문자 I 형태
  3. K자 마킹 1.6x0.8mm, 2003년 제조된 LG IBM ThinkPad T40에서 삼성 LCD 패널에서,
    - 44mohm
  4. H 및 N 마킹, 1.6x0.8mm
    1. Konica Minolta DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
      1. 보드에서
        
        용량 마킹 H 1A, N 2A.
        
        마치 P-PTC 퓨즈처럼 보여 확인하기 위해 측정함.
      2. 2A용 측정. 약 35mΩ 저항값을 보인다.
        
        Agilent 66332A DC전원공급기로 측정한 시간에 따른 i 측정 -돌입전류 때문에 원하는 전류제한이 실행되지 않는다.
        Advantest TR6143 소스미터로 측정한 i-V 커브
      3. 분해하니, 밑면에 형성된, 하양 페인트 밑에 H형 PCB 동박을 관찰할 수 있다.
2. F자 마킹 3.2x1.6mm, Tsuruga 452A Digital Meter Relay에 사용된 소형 cosel DC-DC 컨버터에서, 0.050ohm
  1. 세트에서
    - 전압조정을 위해 박막 칩저항 3개 사용됨
  2. 코팅된 수지를 벗기면
3. TK 마킹, 3.2x1.6mm
  1. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터 디스플레이 PCB에서
    1. 사진
      - 3.2x1.6mm 크기, TK 퓨즈
      - 뒷면,
    2. V-I 측정 그래프
      1. 실험 사진
        
        초기저항 48mΩ. 길이는 약 20□. 그러면 약 2mΩ/□. 1/4온즈 동박이면 맞다.
        
        실험 후 끊어진 곳
      2. 그래프
        
        시간에 따른 상승 전류
        
        전류에 따른 퓨즈 저항
        
        전류에 따른 퓨즈 온도(TCR=0.004로 가정)
        
        소모전력에 따른 퓨즈 온도
4. 3.2x1.6mm FR4 동박에 별도의 솔더, 투명에폭시(LED용 수지처럼) - 저항을 낮아야 유리한데, 온도가 오르지 않아 끊어지기 어렵기 때문에 솔더를 추가하여 성능을 향상시키는 듯.
  1. 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 1개(DC 입력에 사용),
    1. 세트에서
      - DC 잭 앞 Fuse
    2. 퓨즈 확대
    3. 보호 수지 코팅 벗겨내고 촬영
      - 전류인가전
      - 8.9mohm
      - 전류인가 후 끊어진 후
  2. Lenovo ideapad 700-15isk 노트북, 마더보드, DC 전원 입력단 최초에서
    1. 보드에서
      - 7A/24V 용으로 보드에 마킹.
    2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
      1. 실험 사진
        
        저항측정
      2. 1차 실험, 7A용이므로 10A까지 상승했으나 끊어지지 않음.
        
        전류 상승 시간
        
        소비 전력에 따른 저항
        
        구리로 가정하고, 평균 온도 측정, 10A에서 약 140도씨
        
        소비 전력에 따른 온도, 1.3W에서 140도씨
      3. 10A에서 40분간 유지했으나 끊어지지 않음.
        
        온도는 서서히 상승하여 약 135도씨
      4. 15A까지 상승하니 11.5A 근처에서 끊어짐
        
        전류 상승 시간
        
        소비 전력에 따른 저항, 저항값이 2배 오른 후 끊어짐
        
        11A 150도에서 불균일. 내부 솔더가 녹은 듯
        
        약 270도씨에서 끊어짐.
    3. 끊어지고, 분해
      - 구리판 위에 솔더판, 플럭스 파우더(?), 수지코팅
      - 끊어진 후
      - 구리판이 끊어진다. 솔더가 완벽하게 끊어지도록 도와주는 듯
알루미나 기판에 칩 퓨즈 -
1. 1.6x0.8mm, 후막 세라믹 코팅
  1. 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 2개 발견
    - 수리 흔적품
    - 나머지 하나. 34m오옴
2. 3.2x1.6mm
  1. Lenovo ideapad 700-15isk노트북 마더보드에서, 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
    1. 외관
      - 전류인가하면서 burden voltage 측정
      - 전류 인가실험 - 230도씨 측정
    2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 20A에서 안끊어져 30A까지 올렸으나
      - 시간에 따른 전류상승
      - 전력에 따른 저항, 5W 열로 솔더가 녹아 전압측정 단자가 떨어져 실험 중단.
      - 25A에서 약 260도로 상승됨.
      - 5W에서 260도씨
    3. 끊어지지 않아, 뜯어서 분해
      - 뜯어 뒤집으면(마킹 반대면)
      - 녹색 유리를 갈아내면. 끊어지는 퓨즈가 아니다.(그럼 뭐지?)
  2. 다이슨
    1. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 50A까지 올렸으나