"와이어본딩"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
20번째 줄: 20번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[와이어본딩 패드]]
 
<li> [[와이어본딩 패드]]
 +
</ol>
 +
<li>소모품
 +
<ol>
 +
<li> [[본딩 캐필러리]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2022년 12월 6일 (화) 17:58 판

와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 와이어본딩 - 이 페이지
        1. 연결방법
          1. Au 볼 와이어본딩
          2. Au 범프본딩
          3. Al 웨지 와이어본딩
          4. Cu 볼 와이어본딩
          5. Cu 웨지 와이어본딩
          6. Au 웨지 와이어본딩
          7. 리본 본딩
        2. 기술
          1. 와이어본딩 패드
        3. 소모품
          1. 본딩 캐필러리
    2. 참조
      1. 테이프본딩
    3. 참조
      1. 다이본딩
      2. 플립본딩
    4. 참조
      1. 저항 용접
      2. 도전성 접착제로 연결
  2. 기술자료
    1. 본딩와이어 인덕턴스
      1. 대충 1.5mm에서 1nH
      2. - 14
  3. 연결을 위해 와이어본딩 기술을 사용함.
    1. 절연체인 세라믹 프레임에 형성된 허메틱 실링면에서 접지를 위해
      1. RF스위치IC, SPDT, AC-438에서
    2. 와이어본딩 방법을 파악하지 않음.
      1. SMD퓨즈
      2. ML-7110B, Q-스위치
  4. Au 볼 본딩과 Al 웨지 본딩 비교
    1. YHP LCR-4260A Universal Bridge
      1. 보드에서 두 개 있음.
      2. TI, HP P/N 1854-0022
      3. Motorola, HP P/N 1854-0003