모뎀

전자부품
1. 전화기
  1. 모뎀 - 이 페이지
PC 카드에서
1. 참조 - 확장카드
2. 1996년 제조된 LG 센세이션 GA53P PC에서
  1. 앞뒤
    - GTM-288PC4
    - 자네트시스템 GTM-288PC4, 1996년 7월
  2. 사용 IC
    1. TI TL16CRK514PJM: 모뎀 통신 전용칩
    2. TI TMS320V34PJ: DSP
    3. TI TLC320V340CFN: Analog Interface Circuit(ADC, DAC 처리)
    4. AMD AM27C4096 4M비트 OTP EPROM
    5. Utron UT61M256J 32k바이트 SRAM 4개 사용
    6. ATMEL AT93C66 3-wire Serial EEPROM
    7. Sunny SCO-020 23.040000MHz 금속 사각형 패키지 수정 발진기
3. 후지쯔 SIX407c PC에서
  - Rockwell RLVDL56DPF, 11229-12
  - FAX/VOICE MODEM CARD, FMV-FX53Z5
  - PCI daughter 카드와 많은 전선으로 연결된다. 왜 그렇지?
4. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
  1. 모뎀 모델명 U01M074.00 대만 Ambit Microsystems 제조.
    - 6P4C 모듈라jack 이 있다.
  2. 모듈라 소켓 모듈. 벼락 등 강한 돌입전압에 대비하여 완벽하게 독립적으로 존재한다.
    1. 실드 깡통
    2. 보호회로 보드
      - Litelfuse 사이닥, 5.4x3.6mm DO-214패키지
    3. 사이닥, 다이오드 V-I 커브
      - 노랑-녹색 전화선 사이에서 310V 이상 전압을 차단한다.
    4. 고압 MLCC
      - 2개 직렬 패턴이다.
    5. SMD퓨즈, 3.2x1.6mm 투명에폭시
      - FT 마킹
  3. 모뎀 보드, V.90/K56flex 모뎀칩셋인 RP56D에는 두 개 IC를 사용
    1. 외관
      - 마더보드에서 들어올리면
      - 마더보드와 맞닿는 면. MIDCOM ZT133 펄스 트랜스포머, EON EN29F002NT Flash, Conexant L2800-38 MCU
      - 반대면 Apple 파트명 U01M029.02 로 세팅되어 있다. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
    2. Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)
      1. 2 다이
      2. 왼쪽 면적이 큰 다이
        
        Conexant 회사 로고
        
        3개 층에서 형성된 더미 필 패턴
      3. 오른쪽 면적이 작은 다이에서 관찰된 회사 로고
        
        IC 표식에서 사람 이니셜? 또는 공정 이름?
노트북에서
1. 2003년 03월 출시 노트북, LG IBM T40
  1. 모뎀 모듈은 없음.
  2. 모뎀 전선은 (벼락과 같은 고전압이 인가되므로) 어쩔 수 없이 독립적으로 케이블링
  3. EMI bracket(위에 모뎀이 설치되기 때문에?)
2. 2006년 03월 출시 노트북, IBM T43p
  1. 모뎀 및 BT모듈이 합쳐져 있는 통합 모듈
    1. ThinkPad Integrated Bluetooth IV with 56K Modem, EC NO:J79094, FRU P/N 39T0026
      - 라벨: N10158
      - 하양선:BT RF 신호선, 검정:전화선. 오른쪽을 보면 왜 마더보드(도킹 스테이션 커넥터?)에 연결되는지 궁금하다.
      - 모듈을 뒤집으면. BT 안테나 커넥터가 꼽힌다.
    2. 모듈 앞면
      - 깡통속은 BT모듈로 Broadcom BCM2035SKFBG 사용
      - Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 리드프레임
    3. 모듈 뒷면
      - 모듈 아랫면(왼쪽 모뎀영역, 오른쪽 BT영역) Conexant 20493 Line Side Device(아날로그 신호처리), 그러므로 뒷단에 모뎀이 있어야 한다.
      - Conexant 20493
    4. 모뎀 영역에서. 전화선 서지 대책
      1. 전체
        
        펄스 트랜스포머 밑에 긴 회색 MLCC는 10pF. 깨뜨려 보면 단순한 적층 전극이고 유전체가 매우 두껍다.
      2. 5.0x2.0mm 고압 MLCC
        
        정상품 480pF, 갈아내면 350pF, 오른쪽 큰 MLCC는 580nF
      3. 펄스 트랜스포머
        
        LinkCom, LAN0019-01G, 06년 11주차생산, Conexant SmartDAA용
        R3753BH 네트워크분석기로 측정 데이터 엑셀 파일
        
        뜯어서 측정
        
        통과대역은 100kHz~100MHz
3. 2006년 07월 출시 Compaq nx6320 노트북에서
  1. Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
    1. Agere CSP1037 chip set 제품개요 - 4p
      1. Lucent UL97 chip set 제품개요 - 8p
    2. 노트북에서
      - 2006/12/19
      - 절연필름 및 라벨
    3. SOP-16 두 개의 칩으로 이루어져 있다. CSP1037은 전화인터페이스, CSP1037B는 AC'97/MC'97 준거 DAA(direct access arrangement)용이다.
      - AGRCSP1037B = Agere CSP1037B telephone line interface chip, AGRSCORPIO = Agere Cor pio, CSP1037 AC'97 interface chip
      - AC'97 인터페이스 IC와 전화선 인터페이스 IC 사이를 isolation 시키는 통신 커패시터. 서지 isolation 용 [[고압 MLCC]], MLCC 5.0x2.0mm J-marking
      - 301Q는 펄스 트랜스포머
    4. 뒷면
      - 칩저항기 5.0x2.5mm 0.75W
    5. 모듈라 소켓
      - RJ11 6P2C 포트 및 슬리브 인덕터