고전류 동박
고전류 동박
- 전자부품
- 대전류용 동박 패턴
- 기술
- 10A 이상 흐르게 하려면 구리 두께를 3온스 또는 4온스로 높여야 한다.
- 병목을 없앤다.
- 여러 레이어를 연결하는 큰 비아를 사용한다.
- 배선을 짧게 한다. 배선 폭을 늘린다.
- 방열을 한다.
- 땜납은 구리보다 저항은 6~9배 높기 때문에 큰 효과가 없다.
- PCB tinning(PCB 납땜)
- 기술
- 일반적으로 동박 위에 주석도금을 하는 것을 말하며, 이는 동박 산화를 예방할 수 있다.
- 두꺼운 구리 동박을 사용하는데 비용이 크다. 그래서 필요한 부분만 납땜(tinning)을 한다.
- 별도로 매우 두꺼운 땜납을 입히는 작업을
- AC220V 인버터에서, 인파워텍(in power tech) IPT-400WH
- 비상전원자동절체기(APU) Automatic Power Switching Unit
- 일반적인 동박 연속 라인
- 격리 무늬(이런 무늬는 방열 특성을 향상시킨다.)
- - 무늬
- 후지쯔 SIX407c PC에서
대전류 공급하기 위한 여분의 납땜
- 후지쯔 SIX407c PC에서
- 정사각형 무늬
- 프린터용 SMPS, 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W에서
- 프린터용 SMPS, 삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W에서
- - 무늬
- 기술
- 방열을 위한 솔더마스크 제거
- Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
(앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 납땜으로 두껍게
- Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해
- 기술