능동LCD

능동LCD

1. 전자부품
   1. 표시장치
   2. 디스플레이
      1. 능동LCD - 이 페이지
         1. 거치형 모니터 LCD
         2. 노트북 LCD
         3. 태블릿 LCD
         4. 핸드폰 LCD
   3. 참고
      1. 광도파
      2. BLU LED
      3. LCD 키 스위치
2. 기술자료
   1. 14/02/06
   2. 인터넷 자료
      1. Mobile Display 기술 및 개발 동향
   3. 테이프+유리판, DDI+유리판 사이 본딩 방법
      1. anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)
3. 계측기에서
   1. Advantest R3765CH 네트워크분석기에서. 8.4인치
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   2. OmniBER 광통신 분석기
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        NEC NL6448AC20-06 640x480

   3. Agilent J1981B 음성 품질 테스터
      1. 대만 ChiMei Optoelectronics Corp. model:N141X201
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           형광등에는 작은 양의 수은이 들어가 있습니다. ChiMei CM1989B 커스텀 IC를 사용한다.

      2. 회로 PCB
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           X축 DDI 8개, Y축 DDI는 4개 사용하고 있다.

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           높이를 낮추기 위한 길이가 긴 [[인덕터]

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           신호처리 포트를 위한 어레이 L과 어레이 C를 사용한 LC필터

      3. 디스플레이 포트용 케이블
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           뽑히지 않도록 나사로 고정

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           슬리브 인덕터

      4. CCFL용 고전압 전원공급기
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           LINFINITY LX1581CDB Fluorescent Backlight Controller IC, SGE2538-1, SGE2550-3 트랜스포머

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           고전압 절연을 위한 홈을 판 PCB, SMD 필름C

4. 휴대용 기기 메인창에서
   1. U80 스마트 손목시계
      1. 본체
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           LCD 홈 페이지 참조

      2. R-PCB와 F-PCB 본딩
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           솔더본딩에 문제

      3. BLU
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      4. F-PCB와 유리 본딩
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           투명전극

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           ACF

      5. F-PCB와 IC
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         • 메시 접지image:lcd1 013.jpg
      6. LCD 패턴
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   2. 모바일게임기 Zodiac2에서 백라이트
      1. 위치
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      2. TEG
         1. 3가지
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         2. 공정별 얼라인 체크-1
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         3. 공정별 얼라인 체크-2
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         4. 전기적 특성 체크
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              4단자 측정

      3. 기타
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           레이어별 공정 진행

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           얼라인 키

      4. 회로
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           DDI 로직 IC 본딩된 곳

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           LCD 가장자리

5. IT 기기에서
   1. 캐논 셀피 CP900 포토프린터
   2. 코원 AE2 블랙박스. 특별히 분해하지 않고 폐기함.
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        LCD 모듈 뒤편에는 플라스틱 도금된 차폐용 사출물이 있다.

   3. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션, 삼성 7인치, 800x480, 24비트 색상
      1. 데이터시트 LTP700WV-F01 - 27p
      2. 3부분
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      3. 터치패널은 삼성 LCD 패널 모델에 속하지 않음.
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           4변이므로 4개선 (??)

      4. 백라이트
         1. 전원
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              LCD 백라이트용 LED 전원장치(노이즈 발생원이므로, 오디오앰프와 같이 캔으로 덮은 듯)

         2. side view LED 배열
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              24개

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              직렬8개, 병렬3개

      5. DDI 한 개로, x축 800지점 스위치 독립 구동(반드시 800개 스위치 필요), Y축 480x3=1440지점 스위치를 순차 구동(최소 RGB 3개 구동)
         1. Y축에 사용되는 gate driver IC 대신에, 유리기판에 Triple-Gate ASG(Amorphous Silicon Gate)를 만들어 사용
            1. 종래에는 X축에 RGB를 배치하였는데, 이 방식은 Y축에 RGB를 배치.
            2. Y축에 붙이는 IC를 제거할 수 있어. bezel을 좁게 만들 수 있다.
         2. 유리판 전체
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              DDI 하나 존재

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              DDI 뜯은 후 얹어서 촬영

         3. 칩 전체
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              위쪽에 404+404=808개 접점 및 아래쪽에 약 377개 접점 형성

         4. 확대
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              NEC 제조, layer 이름은 정수3자리

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              회로 최소선폭 0.38um

         5. ACF 본딩용 패드(두꺼운 금)
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              아래쪽 377개 중에서

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              위쪽 808개 중에서

      6. LCD 패널에서
         1. 3사분면
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         2. 4사분면
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         3. 1사분면
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         4. DDI 404+404 접점과 ACF본딩으로 만나는 유리판에 형성된 본딩 패드
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         5. DDI의 X축 배선 - 왜 구부렸을까?
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         6. 한 유리판에서 두 공정간 얼라인
            1. 3사분면에서
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                 삼성 LTP700WV-F01

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            2. 4사분면에서
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         7. LCD 패널을 만들기 위해 두 장의 유리판을 붙일 때, 얼라인
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              -1um