동박
동박
- 전자부품
- Copper foil
- 구리 포일 비저항(Copper Resistivity ρ)
- IPC(Institute for Printed Circuits) 기준: 1.72 uohm cm
- 순수 구리: 0.0168 ohm mm^2/m = 1.68 x 10E-8 ohm m
- 구리 전선(99.95%): 0.0171 ohm mm^2/m
- 1/2 oz/ft^2 동박 두께는 0.7mil(=17.5um)이다.
- R = ρ/t = 1.72 uohm cm / 17.5um = 0.983 mohm
- IPC(Institute for Printed Circuits) 기준: 1.72 uohm cm
- 1/2 oz
- 두께 측정
- 면저항 측정, van der Pauw
- 측정 사진
- 측정 데이터(모두 mohm)
- R1,2,3,4 = 0.209, 0.205, 0.204, 0.209 평균=0.207
- R5,6,7,8 = 0.234, 0.219, 0.228, 0.224 평균=0.226
- 측정 면저항 = 0.981m (이론 0.983m)
- 측정 사진
- IDT 저항 측정을 위해 먼저 실험함
- 두께 측정
- 구리 포일 비저항(Copper Resistivity ρ)