몰딩 패키지 수정 발진기

몰딩 패키지 수정 발진기

  1. 전자부품
    1. 수정 발진기
      1. 리드 타입
        1. 금속 원형 패키지 수정 발진기
        2. 금속 사각형 패키지 수정 발진기
        3. 몰딩 패키지 수정 발진기 - 이 페이지
      2. SMD 타입
        1. 세라믹 패키지 수정 발진기
  2. 플라스틱 패키지,
    1. EpsonToyocom
      1. SG-51K
        1. HP 3245A 유니버설 소스
          1. 보드
          2. 디지털 보드에서
        2. E1326B DMM모듈에서
      2. SG-615P 데이터시트
        1. 34970A 시스템스위치
        2. 3499A - System SW에서, 50오옴 Coplanar waveguide
        3. Agilent E4401B 스펙트럼분석기, 14.31818 MHz
        4. Agilent E4401B 스펙트럼분석기, 50.0000 MHz
        5. R3753BH 네트워크분석기에서
        6. OmniBER 에서
        7. 8960 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서
      3. SG-636 데이터시트
        1. R3753BH 네트워크분석기에서
      4. SG-3030LC
        1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰 , BT모듈 회로에서 , 32.768kHz SPXO(Simple Packaged Crystal Oscillators)
    2. KSS
      1. EXO-3, CMOS Crystal Oscillator
        1. ,
        2. 16/07/21
        3. Iwatsu SS-7804, KSS, EXO-3
        4. 니콘 넥시브 각종 보드에서
          1. 보드에서
          2. 분해
      2. CXO-025 series
        1. 4277A LCZ미터, 1985년산. 디지털 보드에서
    3. NDK
      1. 3.5인치HDD, 1994년 Caviar 2420, WDAC2420-00H, 3.5", IDE, 425.3MB, 4500rpm, 13.3Mbps 전송속도, 64KB 버퍼