임베디드용 MLCC

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   2. 참조
      1. 임베디드PCB
2. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰, 모바일AP에서
   1. 임베디드용 MLCC 분석
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        1.0x0.5mm, 구리전극, 비아홀 도금으로 연결됨. ~400pF @1kHz

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        두께 80um, 위아래 더미 15um, 적층 50um 두께, 25층 전극, 층간 2um

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        내부전극 및 외부전극 바렐도금을 위한 seed metal 형성 방법 그림.