DBC 기판

DBC 기판

1. 전자부품
   1. 세라믹기판
      1. DBC 기판 - 이 페이지
   2. 참조 기술
      1. 세라믹 방열판
2. Direct bonded copper(DBC) substrates
   1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Power_electronic_substrate
3. 발견
   1. 플래시LED
      1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
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           질화알루미늄을 사용하는 DBC 기판에 은도금을 하여

   2. LS산전 iG5A 인버터에서
      1. 외관, Fusji Electric, IGBT 모듈, 7MBR15SA120, 1200V 15A PIM
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           크기

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           회로도

      2. 칩 와이어 본딩
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      3. 두께, 금속 방열판 두께 4mm, 세라믹기판 두께 0.4mm
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      4. 가열해서 기판을 방열판에서 뜯어냄
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           양면 DBC

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           다이오드 칩이 분리

   3. 전력조정기에서, IXYS thyristor( SCR) 모듈에서
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        뜯어낸 기판 전체가 DBC 기판에 해당된다.

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        방열을 위해 매우 두꺼운 구리가 양면에 붙어 있다.