DIP
PCB 배선 피치가 IC보다 더 넓기 때문에
IC 방열
KOREA 세라믹
MC10H131L, 8313(1983년 3월 20~26일 제조)
모토로라코리아, 아마 당시 성동구 광장동에서 제조한 듯
frit(유리) 실링
유기물 보호층(PI passivation film)이 형성되어 있다.