FBAR

FBAR(F-바)

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. SAW대문
        1. FBAR - 이 페이지
        2. SMR
  2. 3.8x3.8mm 듀플렉서,
    1. 포장 보관
    2. 벌크 외관
    3. 트레이에서
    4. 제품 1, 불에 태워서
    5. 질산에 넣어서
    6. Cap을 벗겨서(인두기로 가열해서 AuSn 실링을 녹인 후, 칼날을 밀어넣어서)
  3. 2.0x1.6mm 에서
    1. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
      1. #3, 듀플렉서(F-BAR + SAW), 마킹 06g1
        1. 외관
        2. 내부
        3. FBAR 다이
  4. 1.8x1.4mm
    1. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
      1. 듀플렉서 1.8x1.4mm 7개, 무라타1, 트라이퀸트1, Taiyo Yuden 5개 중에서
        1. Taiyo Yuden, 마킹 701 -> LTE Band7 Tx:2535MHz, Rx:2655MHz
          1. 주파수 파형
          2. Tx필터 FBAR 온도 특성 실험-1
            1. 치구 준비
            2. 가열 냄비 준비
            3. 과불소화 액체는 Solvay Solexis회사의 GALDEN D03 제품(비점 190도, 유전율 2.1, 유전손실 0.0002)을 부었다.
            4. 실험 방법
            5. 5071C 네트워크분석기에서 주파수 값과 3478A DMM에서 R 읽어 온도 환산 프로그램 tcf-ibw.txt
            6. 엑셀 데이터
          3. Tx필터 온도 특성 실험-2, 첫실험이 성공이어서 온도를 더 높게 빠르게 올림
            1. 30와 130도씨에서 특성 그래프 비교
            2. 그래프
            3. 사용된 액체 부피가 작고, 수위가 낮아 온도 편차가 크다. 그러므로 빠른 온도 상승에서는 액체를 순환시켜야(저어야)겠다.
          4. 다이 내부 - 두께가 두꺼운 제품이다.
            1. SAW + BAW 조합이다.
            2. F-BAR baw 필터
            3. 공진기 #1~#6
            4. Rx saw 필터
  5. 크기 측정하지 않음
    1. Apple iPhone 5S에서
      1. 사진
      2. A(아바고)D3R마킹: triple FBAR 필터 뱅크
        1. 두 다이 측면
        2. 두 다이, 솔더링면. via를 통해 내부와 연결된다.
        3. 큰 다이
        4. 작은 다이
      3. Avago A790720, Dual PAMiD
        1. 메인보드에서
        2. CSP SAW DPX 솔더링 밑면에도 EMC 재료가 빈틈없이 몰딩되어 있다.
        3. FBAR DPX에서 - RX(로 추정)
        4. FBAR DPX에서 - TX(로 추정)