Gigabyte P34 노트북

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Gigabyte P34 노트북

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 노트북
        1. 2013년 11월 출시 Gigabyte P34 노트북 - 이 페이지
  2. Gigabyte P34 - 박천길 기증품
    1. User Guide - 33p
    2. Hardware Maintenance Manual - 84p
  3. 외관
    1. Gigabyte P34 V1.0
    2. 밑면 - Gigabyte P34 V1.0 모델이다. (이 모델은 제품규격서를 찾을 수 없다.)
  4. 밑바닥 열면
    1. 외관
    2. 파우치 2차-리튬 배터리 팩
    3. 너트 머리가 많이 돌출되어 보호 테이프를 회로보드 위, 키보드 내부 아래쪽 모두 붙임
    4. 박형 원심팬히트파이프
      1. 박형 원심팬
      2. 히트파이프
      3. 히트파이프 고정
  5. 마더보드 중요 부품
    1. Intel Core
    2. GPU , Nvidia N14E-GL-A1, GeForce GTX 760M, 28nm, 2,540M tr, 221mm2, DDR5 2GB 64TMUs, 55W
    3. GPUSGRAM, Samsung K4620325FD-FC04 2Gbit GDDR5SGRAM 2500MHz 170-FBGA, 총 8개이므로 2G바이트가 된다.
    4. 기타 IC
    5. 디스크리트, 수동부품
  6. 파우치 2차-리튬
    1. 외관
    2. 3셀 중 하나가 부풀어 올랐다. 노트북 내부에서 팽창해서 곤란하다.
    3. 실험하니 기체가 (너무 팽창해서) 모두 배출됨.
    4. 각 셀마다 존재하는 바이메탈 TCO 스위치
    5. 배터리 관리 회로보드에 있는 부품들
      1. PCB 전체
      2. 이온 배터리 셀 표면 온도 측정용 NTC 온도센서
      3. gas gauge and protection IC
      4. Alpha & Omega Semiconductor, AO4488 30V 20A N-Channel MOSFET // Second-Level Over-Voltage Protection
      5. SMD퓨즈. LTCC 제품에 속한다.
    6. 전력스위칭용 MOSFET 두 개 사이에 존재하는 PTC 과전류차단
      1. 주변이 뜨거워지면 저항값이 크게 상승하여, CPU개입없이 MOSFET 스위치를 OFF 동작시킨다.
      2. 온도-저항 측정 데이터
    7. SMD타입 전류검출용R, 5mΩ
      1. 외형 및 저항 측정방법
      2. 내부 형상
    8. 3단자 TCO퓨즈
      1. FRC3 12A (대만 Cyntec 제품으로 추측)
      2. 플라스틱 뚜껑을 제거함. Cu 웨지 와이어본딩일 수 있다고 생각함.
      3. 저항 측정
      4. 솔더
      5. 비아 홀
      6. 발열소자인 패턴
  7. 터치패드
    1. 터치패드 모델: ELAN 2H1116-233301 Rev.B
    2. 뜯으면
    3. 센싱 패턴
  8. 기타
    1. mSATA 방식의 SSD
    2. mini PCIe WiFi 카드
    3. 노트북용 스피커
    4. 모니터 패널용 회전 힌지
    5. S-ATA용 PC용 동축케이블
  9. 노트북용 멤브레인 키보드
    1. 들어올리면
    2. 키 캡을 뜯어내고, 백라이트 관찰
      1. 외형
      2. LED용 전원 케이블
      3. 멤브레인 스위치를 들어 올려, 밑판에 고정된 LED를 관찰함.
    3. 멤브레인 스위치
  10. (노트북 1/2 면적을 차지하고 있는) 모니터 패널
    1. 회전 힌지
    2. 금속 아노다이징 판
    3. 노트북 안테나
    4. 카메라/마이크 모듈 부착
    5. MEMS마이크, 좌측 및 우측 등 두 개를 모두 분석하여 정리함.
      1. STMicroelectronics, MP45DT02TR, 2D45, 4.72x3.76mm
      2. 사용외형
      3. 캐비티 유기물기판으로 캡을 씌운 외관
      4. PCB 커패시터, 캡 PCB에 C를 크게 만들기 위해 매우 가깝게 붙어 있는 동박 두 층이 보인다.(그럼 두 신호선이 관찰되어야 하는데 그렇지 않다. 그럼 아래쪽과 대칭을 위해 위쪽을 그냥 만들었다.)
      5. 본딩 및 레이저 다이싱된 다이 측면
      6. MEMS는 Omron G4 f s
        1. 우측에서
        2. 좌측마이크에서
    6. 주변광 조도센서
      1. 외관
      2. 투명 수지 도포 상태에서 칩 표면 관찰. Taiwan, Capella microsystems inc, CM4329ML 다이
    7. 노트북용 이미지센서
      1. 외관
      2. 주변 부품
      3. 센서 분해
      4. 센서 표면