SMD퓨즈

SMD퓨즈

  1. 전자부품
    1. 전기 퓨즈
      1. SMD퓨즈 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 칩점퍼
  2. 세라믹 각형 관 퓨즈
    1. KOA chip fuse https://www.koaglobal.com/en/product/fuse
      1. CCF1N 시리즈 데이터 시트 - 2p
      2. 삼성전자 LN32N71BD LCD TV, CCFL 파워보드에서
      3. 2007년 07월 출시 Fujitsu E8410 노트북
        1. 3군데에서 적용
        2. 분해
    2. Littelfuse 리텔퓨즈
      1. LG IBM ThinkPad T40(2003년), Type 2373, 2개
        1. 주 배터리 팩 커넥터 부근
        2. Ultrabay Slim Li Polymer battery(CD 드라이브에 설치됨) 커넥터 부근
    3. SOC 회사, https://www.socfuse.com/
      1. TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라에서
        1. 일본 SOC회사 칩 퓨즈, 25CF-series, 6.1x2.6mm
      2. Sony XCD-SX910CR 카메라에서, IEEE1394 포트로 전원을 공급받는 곳에서
        1. SOC 회사 6.1x2.57mm 1.6A
        2. 전류 1A, 2A, 3A에서, 시간에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
    4. 제조회사 알 수 없음
      1. EPON ONT 텔리언 EP-3201N 메가패스 광통신 단말기에서
  3. 수지 몰딩(내부는 빈공간)
    1. Schurter OMF 63 시리즈
      1. 규격서 - 5p
      2. 3Com SuperStack2 24port 허브에서
  4. 와이어본딩을 사용한 리드프레임 몰딩 타입
    1. ibm 노트북 CCFL 드라이버 PCB에서
    2. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트, LCD 백라이트용 CCFL 전원장치에서
    3. HP 6842A AC 전원공급기
  5. 수지기판(FR4 등) 칩 퓨즈
    1. 참고: PCB 동박으로 퓨즈 - 이 페이지
    2. Littelfuse, 1206(1.6x0.8mm) size인 466-시리즈로 추정되는 퓨즈
      1. 제품규격서
        1. 윗면에 정격용량 영문 한자리 마킹. 0.125A는 B에서부터 5A T까지
        2. 아랫면에 H형 구리패턴 및 중앙에는 Sn 퓨즈 패턴
      2. 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 4개 발견, 1.6x0.8mm FR4에 동박
        1. 외관
        2. 뜯어, 분해하면
      3. K자 마킹 1.6x0.8mm, 2003년 제조된 LG IBM ThinkPad T40에서 삼성 LCD 패널에서,
      4. H 및 N 마킹, 1.6x0.8mm
        1. 코니카 미놀타 DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
          1. 보드에서
          2. 2A용 측정. 약 35mΩ 저항값을 보인다.
            1. Agilent 66332A DC전원공급기로 측정한 시간에 따른 i 측정 -돌입전류 때문에 원하는 전류제한이 실행되지 않는다.
            2. Advantest TR6143 소스미터로 측정한 i-V 커브
          3. 분해하니, 밑면에 형성된, 하양 페인트 밑에 H형 PCB 동박을 관찰할 수 있다.
    3. F자 마킹 3.2x1.6mm, Tsuruga 452A Digital Meter Relay에 사용된 소형 cosel DC-DC 컨버터에서, 0.050ohm
      1. 세트에서
      2. 코팅된 수지를 벗기면
    4. TK 마킹, 3.2x1.6mm
      1. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터 디스플레이 PCB에서
        1. 사진
        2. V-I 측정 그래프
          1. 실험 사진
          2. 그래프
    5. 3.2x1.6mm FR4 동박에 별도의 솔더, 투명에폭시(LED용 수지처럼) - 저항을 낮아야 유리한데, 온도가 오르지 않아 끊어지기 어렵기 때문에 솔더를 추가하여 성능을 향상시키는 듯.
      1. 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
        1. 모뎀
      2. 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 1개(DC 입력에 사용),
        1. 세트에서
        2. 퓨즈 확대
        3. 보호 수지 코팅 벗겨내고 촬영
      3. 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북 , 마더보드, DC 전원 입력단 최초에서
        1. 보드에서
        2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
          1. 실험 사진
          2. 1차 실험, 7A용이므로 10A까지 상승했으나 끊어지지 않음.
          3. 10A에서 40분간 유지했으나 끊어지지 않음.
          4. 15A까지 상승하니 11.5A 근처에서 끊어짐
        3. 끊어지고, 분해
  6. 알루미나 기판에 칩 퓨즈 -
    1. 1.6x0.8mm, 후막 세라믹 코팅
      1. 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 2개 발견
    2. 1.6x0.8mm, 금속 포일
      1. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북에서
    3. 3.2x1.6mm
      1. 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북 마더보드에서, 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
        1. 외관
        2. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 20A에서 안끊어져 30A까지 올렸으나
        3. 끊어지지 않아, 뜯어서 분해
      2. 다이슨
        1. 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 50A까지 올렸으나
    4. 크기 알 수 없음.
      1. 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34에서
  7. LTCC 제품
    1. 퓨즈로서 동작할 수 있나?
    2. 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34 , 파우치 리튬 이차전지보호 회로보드에서