SMD퓨즈
SMD퓨즈
- 전자부품
- 세라믹 각형 관 퓨즈
- KOA chip fuse https://www.koaglobal.com/en/product/fuse
- CCF1N 시리즈 데이터 시트 - 2p
- 삼성전자 LN32N71BD LCD TV, CCFL 파워보드에서
- 2007년 07월 출시 Fujitsu E8410 노트북
- 3군데에서 적용
- 분해
- 3군데에서 적용
- Littelfuse 리텔퓨즈
- LG IBM ThinkPad T40(2003년), Type 2373, 2개
- 주 배터리 팩 커넥터 부근
- Ultrabay Slim Li Polymer battery(CD 드라이브에 설치됨) 커넥터 부근
- 주 배터리 팩 커넥터 부근
- LG IBM ThinkPad T40(2003년), Type 2373, 2개
- SOC 회사, https://www.socfuse.com/
- TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라에서
- 일본 SOC회사 칩 퓨즈, 25CF-series, 6.1x2.6mm
- 일본 SOC회사 칩 퓨즈, 25CF-series, 6.1x2.6mm
- Sony XCD-SX910CR 카메라에서, IEEE1394 포트로 전원을 공급받는 곳에서
- SOC 회사 6.1x2.57mm 1.6A
- 전류 1A, 2A, 3A에서, 시간에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
- SOC 회사 6.1x2.57mm 1.6A
- TELI CS8310B 흑백 아날로그 카메라에서
- 제조회사 알 수 없음
- EPON ONT 텔리언 EP-3201N 메가패스 광통신 단말기에서
- EPON ONT 텔리언 EP-3201N 메가패스 광통신 단말기에서
- KOA chip fuse https://www.koaglobal.com/en/product/fuse
- 수지 몰딩(내부는 빈공간)
- 와이어본딩을 사용한 리드프레임 몰딩 타입
- ibm 노트북 CCFL 드라이버 PCB에서
- Agilent 8960 무선통신 테스트 세트, LCD 백라이트용 CCFL 전원장치에서
3.2x1.6mm 1A SMD퓨즈
- HP 6842A AC 전원공급기
- ibm 노트북 CCFL 드라이버 PCB에서
- 수지기판(FR4 등) 칩 퓨즈
- 참고: PCB 동박으로 퓨즈 - 이 페이지
- Littelfuse, 1206(1.6x0.8mm) size인 466-시리즈로 추정되는 퓨즈
- 제품규격서
- 윗면에 정격용량 영문 한자리 마킹. 0.125A는 B에서부터 5A T까지
- 아랫면에 H형 구리패턴 및 중앙에는 Sn 퓨즈 패턴
- 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 4개 발견, 1.6x0.8mm FR4에 동박
- 외관
- 뜯어, 분해하면
- 외관
- K자 마킹 1.6x0.8mm, 2003년 제조된 LG IBM ThinkPad T40에서 삼성 LCD 패널에서,
- H 및 N 마킹, 1.6x0.8mm
- 코니카 미놀타 DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
- 보드에서
마치 SMD P-PTC 퓨즈처럼 보여 확인하기 위해 측정함.
- 2A용 측정. 약 35mΩ 저항값을 보인다.
- Agilent 66332A DC전원공급기로 측정한 시간에 따른 i 측정 -돌입전류 때문에 원하는 전류제한이 실행되지 않는다.
- Advantest TR6143 소스미터로 측정한 i-V 커브
- 분해하니, 밑면에 형성된, 하양 페인트 밑에 H형 PCB 동박을 관찰할 수 있다.
- 보드에서
- 코니카 미놀타 DiMAGE X60 디지털 콤팩트카메라
- 제품규격서
- F자 마킹 3.2x1.6mm, Tsuruga 452A Digital Meter Relay에 사용된 소형 cosel DC-DC 컨버터에서, 0.050ohm
- 세트에서
전압조정을 위해 박막 칩저항기 3개 사용됨
- 코팅된 수지를 벗기면
- 세트에서
- TK 마킹, 3.2x1.6mm
- 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터 디스플레이 PCB에서
- 사진
- V-I 측정 그래프
- 실험 사진
- 그래프
- 실험 사진
- 사진
- 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터 디스플레이 PCB에서
- 3.2x1.6mm FR4 동박에 별도의 솔더, 투명에폭시(LED용 수지처럼) - 저항을 낮아야 유리한데, 온도가 오르지 않아 끊어지기 어렵기 때문에 솔더를 추가하여 성능을 향상시키는 듯.
- 2001년 출시 Power Mac G4 데스트탑에서
- 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 1개(DC 입력에 사용),
- 세트에서
- 퓨즈 확대
- 보호 수지 코팅 벗겨내고 촬영
- 세트에서
- 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북 , 마더보드, DC 전원 입력단 최초에서
- 보드에서
- 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
- 실험 사진
- 1차 실험, 7A용이므로 10A까지 상승했으나 끊어지지 않음.
- 10A에서 40분간 유지했으나 끊어지지 않음.
- 15A까지 상승하니 11.5A 근처에서 끊어짐
- 실험 사진
- 끊어지고, 분해
- 보드에서
- 알루미나 기판에 칩 퓨즈 -
- 1.6x0.8mm, 후막 세라믹 코팅
- 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 2개 발견
- 2003년, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373, 2개 발견
- 1.6x0.8mm, 금속 포일
- 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북에서
동박 단열을 위해 위아래로 수지 코팅. double plunge cut (double cut) 레이저 트리밍
- 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북에서
- 3.2x1.6mm
- 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북 마더보드에서, 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
- 외관
- 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 20A에서 안끊어져 30A까지 올렸으나
- 끊어지지 않아, 뜯어서 분해
- 외관
- 다이슨
- 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터 50A까지 올렸으나
- 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북 마더보드에서, 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
- 크기 알 수 없음.
- 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34에서
SMD퓨즈(?)
- 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34에서
- 1.6x0.8mm, 후막 세라믹 코팅
- LTCC 제품
- 퓨즈로서 동작할 수 있나?
- 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34 , 파우치 리튬 이차전지보호 회로보드에서