Lenovo ideapad 700-15isk 노트북
(Lenovo ideapad 700-15isk에서 넘어옴)
Lenovo ideapad 700-15isk 노트북
- 전자부품
- 컴퓨터
- 노트북
- 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북 - 이 페이지
- 노트북
- 컴퓨터
- Lenovo ideapad 700-15isk - 페친 기증품
- User Guide - 33p
- Hardware Maintenance Manual - 84p
- 제조년월일: 2015년 12월 25일, 2016년 초 구입품으로 추정(현재, 투고기술이 분해한 가장 최신 노트북)
- 외관
- 라벨
- 레노보 로고
- 라벨
- 본체에서 각종 부품
- 뚜껑 열면 보이는, 키보드가 부착되는 본체면을 뒤집으면
- base cover를 들어올리면(배터리, SSD, 메모리 등을 교체하려면 이 베이스커버 전체를 분리해야 한다.)
나사 머리를 흉내
- 바닥면 수지 재질
- 메인보드쪽을 바라보면
SSD/HDD가 없는 상태. 가운데 금속캔은 메모리(없는 상태) 꼽는 곳
- 노트북용 스피커
- 외형
- LOL-1, R, 5SB0K32894, Harman, JBL, 2015/12/02
- 구조
- 분해 전후 임피던스 측정
- 틴셀 와이어와 외부 전선을 연결 https://en.wikipedia.org/wiki/Tinsel_wire
- 영구자석과 무빙코일
- 콘지 ? 와 댐퍼? 부착 방법
- 틴셀 와이어와 코일과 연결
원형이 아닌 얇은 구리 포일 와이어를 나일론코어에 감아야 틴셀와이어이다. 이 와이어는 너무 딱딱하므로 문제가 있다.
- 구조
- LOL-1, L, 5SB0K32893, Harman, JBL, 2015/12/02
- 측정 4가지
- 분해 전후 임피던스 측정
- 측정 4가지
- 외형
- 배터리
- 외관
- 분해
- 셀 3개 방전, 충전 그래프
- TCO 퓨즈 - 바이메탈로 회복성이 있는, Bourns Komatsulite, Mini-Breaker (Thermal Cutoff;TCO) HC82AY-1, 82'C
- 데이터시트 - 6p
- 외관
- 뜯어내 온도에 따른 저항 측정
- 사진
- 온도에 따른 저항 측정
- 20도에서 150도까지 올리고, 150도에서 40도까지 내리고
- 반복 실험
- 20도에서 150도까지 올리고, 150도에서 40도까지 내리고
- 사진
- 분해 - 직사각형 바이메탈 금속판 속에 PTC 써미스터 디스크. 트립되면 전류가 이 PTC를 통해 흐른다.
- PTC 써미스터 디스크, 온도-저항 측정
- 사진
- 온도-저항 측정 데이터
- 사진
- 메인 PCB
- 외부 전선 납땜
- 전류감지용 저저항 - 직각사각형에서 기본 저항을 값도록 설계. 이보다 높은 저항값은 측면을 잘라낼 것임. 프레싱 폭을 CNC로 정밀하게 조정하여 약 1% 편차를 유지하도록 맞추었을 것임.
- TCO퓨즈 - 금속이 녹아 끊어지는, UMI EC-200
- 위치
- 열전도 접착제를 뜯으면
- 단품
- 측정 및 분해 해야 함.
- 히터용 저항값
- 저항온도계수(TCR) 파악
- TCR 곡선을 통해, 전류에 따른 저항체 온도 추정
- 뚜껑을 벗기고 내부 솔더 형태 관찰
- 온도를 상승시켜 솔더가 녹아 끊어지는 온도 관찰
- 앞에서 실험한, 전류에 따른 온도를 파악하여 퓨즈가 끊어지는 전류를 추정.
- 히터용 저항값
- 위치
- 배터리 리드 용접용 - 배터리 인출 리드선을 납땜할 수 없기 때문에 레이저 용접해야 하는데, 이 용접을 위한 두꺼운 금속판을 PCB 동박에 붙이려면
- 배터리 표면 온도 측정용 NTC 써미스터, 3AQ5 NTC Thermistor
- 외관
- 박형 원심팬 및 히트싱크 Fan assembly + heat sink assembly
- 터치패드 Synaptics TM3105
- 전원 소켓, USB A와 유사한 rectangular 형태로 "slim tip"이라고 부르는 plug 를 꼽는다. 저항을 감지하는 신호핀이 있어, 공급전력 36~230W 7가지를 식별한다.
- 뚜껑 열면 보이는, 키보드가 부착되는 본체면을 뒤집으면
- 마더보드
- 앞면, 뒷면
- SMT이후 in-circuit test(ICT에서 Bed of nails tester) 포고핀 자국
- CPU - Intel Core i7 (6th Gen) 6700HQ / 2.6 GHz 추정 MCU
- GPU - Nvidia N16P-GT-A2, GeForce GTX950M, 1870M Tr count, 28nm
- mobile chipset = southbridge
- 칩
- 외관
- 다이를 뜯으면
- 다이
- 다이를 뜯으면
- 외관
- 저항기 네트워크 네트워크 칩 저항
- 금속 패키지 수정 공진기 32.768kHz
- 세라믹 패키지 수정 공진기 24MHz crystal unit, 2.0x1.6mm, TEW(지금 무라타)가 동일한 금속캡으로 에폭시 실링을 2014년 제품에 적용이 확인됨.
- 외관
- 뚜껑을 벗기니
- 에폭시 실링으로 crystal unit를 만드는 것을 투고기술에서 처음으로 확임함.
- 외관
- 칩
- 기타
LTK 20HM 15502X, SSD용 connector ?
- WiFI, Intel 3165NGW, Dual Band Wireless-AC 3165, M.2 인터페이스 2230크기(22x30x2.4mm)
- 라벨
- 내부
- 금속 깡통 - 매우 직각으로 잘 접어서 사진 촬영
- 라벨
- LAN 포트, Realtek 8111H Gigabit Ethernet controller
- 세라믹 패키지 수정 공진기 25MHz crystal unit, 3.2x2.5mm
- LAN트랜스 LAN 트랜스포머
- 트랜스포머 다음에 있는 TVS 다이오드
- 소켓 근처 - 75오옴 저항 // 외부 서지,정전기 대응 부품(길이가 긴 고압 MLCC 및 다이오드)이 보인다.
- 세라믹 패키지 수정 공진기 25MHz crystal unit, 3.2x2.5mm
- HDMI
- USB
- 배터리를 충전, 방전용 제어 IC 주변
- 외부 DC 전원 입력단 메인 퓨즈
- 보드에서
- 전류에 따른 저항 측정, 엑셀 데이터
- 실험 사진
- 1차 실험, 7A용이므로 10A까지 상승했으나 끊어지지 않음.
- 10A에서 40분간 유지했으나 끊어지지 않음.
- 15A까지 상승하니 11.5A 근처에서 끊어짐
- 실험 사진
- 끊어지고, 분해
- 보드에서
- 히트파이프 고정용 너트 조이개
- 앞면, 뒷면
- 키보드
- 뒤집으면
- 키를 누르면 강도를 지지하는 밑판을 들어올리면
- 키보드
- 키 - 가위 스위치(Scissor-Switch) 또는 팬터그래프(Pantograph) 구조
- 키보드용 백라이트
- 백라이트용 LED 및 반사 시트
- 키 하나하나를 위한 백라이트 도광판 인쇄 패턴
- 사이드뷰 LED 4개
- 도광판용 시트 전체
- 백라이트용 LED 및 반사 시트
- 멤브레인 스위치 분해
- 금속 프레임에서 빛 차단용 검정색 시트 뜯어냄
- 금속 프레임에서 본, 멤브레인 스위치
- 실리콘 스프링(측면에 공기구멍 3개가 보임)
- 금속 프레임에서 멤브레인 스위치 시트를 분리함.
- 멤브레인 스위치
- 멤브레인 스위치 3개 층을 뜯으면(top전도층, space층, bottom전도층)
- 스위치 구조
- 전도층에서 교차는 두 전극을 절연하는 방법(절연체를 인쇄한다.)
- top전도층과 bottom전도층을 연결하는 방법
- 스위치 구조
- 금속 프레임에서 빛 차단용 검정색 시트 뜯어냄
- 디스플레이 패널을 접을 수 있는 힌지를 지지하는 기구물에서
- 뒤집으면
- 디스플레이 패널 쪽
- 전체
- 닫으면 동작하는 홀 스위치
- 자석
- 홀 스위치 ANPEC APX8132
- 데이터 시트 - 13p
- 사용 사진
- 위 사진에서, 제품을 뒤집어 사진을 찍음. - 리드프레임 밑면에 다이본딩되어 있음.
- 자석
- 앞면 베젤 뜯으면
- WiFi 안테나
- 왼쪽, 오른쪽
- 분해
- 왼쪽, 오른쪽
- 힌지
- 연결 케이블
- 본체 쪽 플러그(LCD+카메라 등)
- LCD 쪽 플러그(DisplayPort를 사용한다. 4쌍의 데이터선이 존재)
- 본체 쪽 플러그(LCD+카메라 등)
- 카메라 및 스테레오 마이크
- 전체
- IC
Pm 25LQ512 BE1520, Flash Memory-SPI
- 커넥터
- 마이크
- 외관
- 납땜
- 내부
- MEMS 표면
- 외관
- 카메라
- 외관 및 WLP 납땜
- IR 컷 필터
- 센서 - Omnivision 회사 제품으로 추정
- 센서 WLP를 질산에 넣어
- 센서표면
- 외관 및 WLP 납땜
- 전체
- LCD 패널을 뜯어내면
- 전체
- LCD 패널
- BOE NV156FHM-N42, 15.6inch, 1920x1080 FHD pixels, 244.16x193.59mm
- 비디오 신호 케이블이 연결되는 커넥터
- LCD
- 가로축 DDI 4개 중 하나, 1920x3color=5760gate, 개당 5760/4=1440 gate연결
- 세로축 DDI 2개 중 하나, 1080gate, 개당 540 gate연결
- PCB
- flexible-PCB와 rigid-PCB 연결
- flexible-PCB와 LCD 유리 연결
- 후면반사시트 위에 도광판이 있음.
- 도광판이 들어가는 높이, 저 속에 LED가 있다.
- 백라이트용 side view SMD LED
- 백라이트 패널에서
- flexible PCB에 SMT된 LED
- 내부에 검정색 와이어가 보여. 2019년 기준으로 와이어본딩 LED 대부분은 silver wire를 본딩와이어로 사용한다.
- 백라이트 패널에서
- BOE NV156FHM-N42, 15.6inch, 1920x1080 FHD pixels, 244.16x193.59mm