OmniBER 725, 광섬유 송신모듈

OmniBER 725, 광섬유 송신모듈

1. 전자부품
   1. 계측기
      1. OmniBER 광통신용 계측기
         1. OmniBER 725, Optical Interface
            1. OmniBER 725, 광섬유 송신모듈 - 이 페이지
   2. 참고
      1. 섬유광통신
2. Fiber Optic Transmitter Module
   1. #2, JDS Uniphase, Model 1005-0376, 제조년월 2000년 10월, 파장 1310+-20nm
   2. #1, JDS Uniphase, Model 1005-0377, 제조년월 2000년 9월, 파장 1550+-20nm
   3. 아래 사진은 #1을 분해함
      1. EEL; Edge-Emitting Laser(Wide divergent output; 여러 모드가 있어 옆으로 많이 퍼진다.) 과 VCSEL (빅셀은 빛이 single-longitudinal-mode이므로 광섬유 통신에 매우 유리하다. 출력이 약하다.)
      2. - 9p
         1. 1.5mm D2500-Type Digital Isolated DFB Laser Module, 2.488Gbits/s,
         2. 1mW, 170km 전송가능, Spectral Width -3dB 0.2nm -20dB 0.8nm
   4. 외관 (single-mode fiber with an 8um core and 125um cladding)
      • 
      • 
      • 

        R93은 온도용 PID에 사용되는 듯.

      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
   5. LD용 앰프
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
   6. LD 모듈 (=distributed feedback laser;DFB)
      • 

        MJE200(npn) MJE210(pnp) 5A

      • 
      • 
      • 
      • 

        14-pin butterfly package

      • 
      • 

        레이저 용접

   7. 리드 벗기기
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 

        optical isolator

   8. 펠티어 peltier 소자 (thermoelectric cooler;TEC), bismuth telluride (Bi2Te3) 다결정. -40~+70도 환경에서 항상 25도씨 유지할 수 있다.
      • 
      • 
      • 
      • 
   9. 확대
      • 
      • 
      • 
      • 
      • 
   10. 맨 위에서 볼 때(뒤에 back-facet monitor PIN photodiode가 있다.)
       • 
       • 
       • 
   11. 레이저 나오는 정면 부분 - 두 홈(passive waveguide) 사이에서 나온다.
       • 
       • 
       • 
   12. 포토 다이오드 칩 뜯기
       • 
       • 
       • 
   13. 레이저 다이오드 칩 뜨기
       • 
       • 
       • 
   14. 기타
       • 

         thermistor, 160uH L

       • 

         와이어 본딩

   15. 본딩 위치
       • 
       •