MJ Research PTC-200 펠티어 오븐

전자부품
1. 펠티어
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MJ Research, PTC-200 Peltier Thermal Cycler
1. 19/10/22 - 10p
2. 외관
  - MJ Research, PTC-200 Peltier Thermal Cycler
  - MJ Research, PTC-200
3. 디스플레이 및 키패드
  1. 키패드
    - 은,카본 전극을 단자로 연결하는 방법
  2. LCD 모듈
4. 전원
  1. Schaffner FN 286-6-06
  2. TOKIN SC Coil SC-04-200JV
  3. Panasonic ZNR varistor, Panasonic ECQ-UV box capacitor(Interference Suppression Capacitor. Metallized Polyester)
  4. MICRO SWITCH, FREEPORT. ILL. USA, Micro Switches -> Honeywell
5. Alpha Unit Block Assembly for PTC DNA Engine Systems
  1. 모듈
    - 밑을 향하고 있는 방열판
    - 방열판에서 샘플홀더를 고정하는 위 나사
  2. 이 모듈과 전기 연결하는 커넥터를 꼽기 위한 가이드
  3. 단열, 실링
    - 뚜껑용
  4. 샘플 홀더를 위에서 눌러 기밀성을 유지하도록 높이 조절
    - F-PCB 구리 전극을 단자로 연결하는 방법
    - 샘플 홀더 뚜껑
  5. 뚜껑용 히터 연결 방법
    - 스프링 와셔
    - 온도센서
  6. 히터 - natural graphite sheet 로 추정
    - 나사는 알루미늄 본체에 연결되어 있다. 그러므로 전기를 공급하려면 절연 스페이서를 사용해야 한다.
    - 약 5.5오옴
  7. 히터 앞 뒤면 온도 측정
    - 12V 인가시. 방사율 때문에(?) 발열체가 더 낮게 측정된다.
    - 면적에서 +-1도씨 편차, 히터 반대면(시료와 닿은 표면)은 샘플홀더 형태가 관찰된다.(anodizing이 벗겨져 방사율이 달라져?)
  8. V-I 특성
    - (-)온도계수를 갖는다.
6. 샘플 홀더 쪽
  1. 위쪽이 샘플 홀더, 아랫쪽은 방열판
  2. TE(thermoelectric;Peltier) cooling modules 4개 사용
    - Bismuth telluride(Bi2Te3)로 추정
  3. Peltier 소자 자세히
    - 충격을 가하니 쉽게 떨어져
  4. 공기중에 전류를 인가하면
    - ptc200 049 003.jpg
      
      뜨거워지는 면
    - ptc200 049 004.jpg
      
      차거워지는 면(반대편에서 가해지는 열전달 때문에, 덜 뜨거워진다.)
  5. 물이 고여 단락????
  6. 아랫쪽 방열판 NTC 온도 측정 센서
    - 상단 한쪽 꼭지점을 갈아내어 저항값을 높이는 트리밍을 했다.
    - 써미스터 온도 센서 부착 구멍에 발라진 서멀 그리스
  7. PCB 위면, 아랫면 표시 방법
    - If you can read this the pcb is on upside down (이 글씨를 읽을 수 있다면 PCB가 뒤집혀 있습니다.)
  8. 과열 방지 퓨즈
    - 7A125V, 130'CR4, 213, UMI
  9. 중앙에 NTC 10k 오옴 온도센서
    - 접지 연결을 위한 핀인듯
    - 상단부위를 경사지게 갈아내어 저항값을 높이는 트리밍을 ?다.
  10. 대각선 측면에 NTC 10k 오옴 온도센서 두 개
  11. 외부에서 연결할 수 있는 피드 쓰루(feed-through) 3단자
    - 기밀성 유지
  12. 히터 - natural graphite sheet 로 추정
    - 6개 나사만 녹스는 철재(잘못 선택)
  13. 샘플 홀더
    - 응결이 발생되지 않도록 공기를 차단하는 고무 가스켓
    - 중앙에 10k NTC 온도센서를 꼽기 위한 자리
7. 전원 및 제어보드
  1. 히트 싱크를 제거한 후 전체 사진
  2. NTC 돌입전류차단, AC입력단에 직렬로 사용된다.
    1. 외형
      - 로고를 보면, Ametherm회사(종래? Ketema, Rodan Division), , RTI, SURGE-GARD, SG40, NTC, 10ohm@25'C 8A
      - 고장나 있음.
    2. 팽윤제 12시간 + 코팅 뜯어내고 + 질산에 2분 + 알루미나 연마제
      - 약 13오옴으로 측정됨.
  3. 전원단에 상시 방전용 1k오옴 저항이 뜨거워져 PCB 쪽에 내열 수지 링을 스페이서로 끼운 단열방법
    1. 사진
      - RCD160 1kΩ 5%, all-welded wirewound construction
      - RCD Components Inc, 5W, 275'C까지, Hi-temp silicone coating
    2. 참고: 이 저항기는 리드저항 발열대책으로 방열을 하는 것이 아니라, PCB로 가는 열을 차단하고 있다.
  4. 토로이달L - 모두 7개
    1. 외형
    2. 코어 구조
      - toroid core 두 개를 붙였다. 이름 모르겠다. 왜 두 개를 붙였는지 모르겠다.
    3. 코어를 깨보면
      - 두 재료가 다르다.
  5. 전해C에서, 비닐 튜브에 적혀 있는 표시
    - 전극방향 표시(+를 표시할수도 있다.)
    - 검정색잉크를 열로 눌러 , 105도씨, Vishay Sprague 678D-series
    - 85도씨
    - -40도~+85도씨
  6. 전류 제한용 전력용 저항기
    1. Metal strip 저항체 - 6개 있음. Dale, LVR-3, 0.020오옴 1% 편차
      - 불에 빨갛게 태워도 불이 붙지 않는 수지.(유리섬유 함량이 매우 높은 듯)
      - 블레이드 절삭 뒷면
      - 블레이드 절삭 앞면
      - 절삭면이 상당히 많이 테이퍼져 있음.
    2. 나선컷 리드저항기이 2개 있음
      - 1오옴, 금색 5%
      - 불에 빨갛게 태운 절연피막(전혀 타지 않음)을 벗기고.
      - 3W 제품과 크기 비교
      - 나선 컷 확대
  7. 운모 커패시터
    - 4700pF, 5%, 1000V
  8. 금속 방열판을 사용하는, FET, 리니어 레귤레이터, 정류 다이오드
    1. 스프링 클립으로 고정
    2. FET
      - BUZ11, N-Channel Power MOSFET 50V, 30A, 40mΩ
    3. 리니어 레귤레이터
      - BUZ11 FET 5개, MC7815 리니어 레귤레이터
      - SAMSUNG KA7805, 삼성마킹
    4. TO-220 패키징 다이오드
      - MBR1060 쇼트키 정류다이오드 10A 60V
      - MUR820 Ultrafast Recovery Time Rectifier, 200V 8A
      - MUG820G
    5. FET on/off control cicuit module(Gate Drive Circuit)
  9. 72핀 SIMM을 꼽을 수 있는 소켓에 이 두 보드를 꼽는다.
    1. CPU 보드
      - MC68HC11K 모토로라 6800 시리즈, TI LM12458CIV 12bit ADC
      - HM6264BLP-8L Hitachi SRAM
      - ATMEL AT27C512R one-time PROM 512kb, ATMEL AT28HC256 EEPROM 256kb, STMicroelectronics M29F040B 4Mb Flash
      - PALCE 22V10H SPLD
      - BI Technologies 668-A-3241B DIP 저항기 네트워크, CTS 766163472G 766-series DIP 저항기 네트워크
      - Fox Electronics FPX16.0 몰딩 패키지 수정 공진기
    2. 통신보드
      - NAT4882D GPIB IC 및 RS232 보드