14일, 48분 - Togotech

금속 방열판

금속 방열판

  1. 전자부품
    1. 방열
      1. 금속 방열판 - 이 페이지
        1. 동박으로 방열
        2. CPU 방열
        3. GPU 방열
        4. TO-5 방열
        5. TO-220 방열
        6. 히트 스프레더 - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
        7. 검정 금속 방열판
        8. 금속판을 접착제로 붙여서 방열
  2. 기술
    1. 보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
  3. 잘못된
    1. 태양전지 충전 콘트롤러에서
      1. 서멀 패드가 금속 방열판에 붙일 때, 공기층을 제거하지 않은 잘못된 방열 방법
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  4. 실드 깡통에 직접 접촉하여 방열함.
    1. 와이브로, EV-WM200 모델에서
      1. 실드 깡통 제거 전후
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        • PAM을 눌러 방열

  5. 큰 방열판에 발열소자(특히, TO-220 부품)를 붙이고, 전선으로 연결하여
    1. Panasonic VP-7750A Wow Flutter 미터

      • 2SC1226A 40V 2A Silicon NPN Power Tr 방열 방법

    2. 거칠기측정기
    3. Advantest TR2114 디지털 멀티 온도계
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  6. 큰 방열판(heat sink)
    1. fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
      1. 팬 바로 앞에
        1. E3649A 파워서플라이
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        2. LG MW-201EL 전자레인지
        3. Tektronix TDS460A 오실로스코프
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      2. 냉각팬 없이. (크기, 소음, 밀봉 때문에 팬을 설치할 수 없는 경우)
        1. single board compter - 1에서
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        2. 야마하 RX-V575 리시버앰프에서
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      3. 구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
        1. ML-7110B, DPSS 레이저 모듈
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          • 빠른 방열뿐만 아니라, 일정한 온도 유지를 위해 단열 와셔를 사용하고 있다.

      4. 충분히 큰
        1. LE-5150 LED 파워서플라이용 전자부하에서
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          • 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)

        2. Leica INM200 현미경용 수은등 전원장치 , 방열판에 Tr 소자를 고정시키는 방법

          • BYT79 ultrafast rectifier 500V 14A

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    2. fin이 없는(금속 방열판으로 사용하기에 충분히 케이스, 프레임, 금속물체 등이 커-넓고,두껍고,무거운)
      1. HP 85901A AC Power Source 충전기 회로에서
      2. HP 8112A 50 MHz pulse generator에서, 전원 Tr, 리니어 레귤레이터 방열
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      3. MJ Research, PTC-200 Peltier Thermal Cycler PTC-200 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 스프링 클립
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      4. TA320

        • 고정 및 방열방법

      5. 니콘넥시브 VM-150N 제어보드
  7. 작은 방열판(발열소자 하나씩 부착하는 방법)
    1. TO-220 방열
    2. 부품 리드를 방열판에 납땜하여 방열
      1. 액시얼타입 쇼트키 정류기(50SQ100 5A 100V)를 금속 방열판으로 방열하는 방법
        1. Computer Products XL130-3630E 오실로스코프용 SMPS
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    3. 무거운 방열판을 다시 외부 케이스에 접촉시켜 방열 성능을 더 높임
      1. Leica INM200 현미경용 수은등 전원장치

        • 방열핀(fin)이 뚜껑에 닿아 방열한다.

    4. (나사가 있는 금속)스터드를 붙인 IC에 방열판을 돌려 끼움
      1. E5100A 네트워크분석기에서
        1. 보드1, 앰프(+11dBm까지)
      2. E5060A B-H Z Analyzer
        1. BFQ34, npn 4GHz wideband 마이크로-X Tr, 18V 150mA 2.7W 26dBm
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    5. 금속판을 접착제로 붙여서 방열, 양면 접착테이프 또는 에폭시 접착제로 붙인다.
    6. IC 표면에 방열판을 올려놓고, 방열판 리드를 PCB에 꼽고 납땜하여 고정함
      1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT 회로에서
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        • TDA1170S, TV Vertical Deflection System

      2. HP5328B 카운터에서
    7. 방열판을 나사로 고정
      1. Agilent J1981B 음성 품질 테스터에서
        1. 뒷면 끝에 있는, SMD MOSFET를 위한 금속 방열판 고정 방법

          • LR2905 MOSFET 55V 0.027Ω 42A

    8. 둥근 캔 방열 방법
      1. TO-5 방열
      2. Yokogawa LR4110 펜레코더에 있는 도트매트릭스 프린터에서
  8. 리드에 금속 튜브를 꼽아서
    1. Kikusui AVM13 decibel meter

      • 47오옴

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