Pentium

CPU Pentium

전자부품
1. 인텔 MCU
  1. Pentium - 이 페이지
Pentium (P5, 80586)
1. 위키페디아
  1. , https://en.wikipedia.org/wiki/P5_(microarchitecture)
  2. , https://en.wikipedia.org/wiki/Pentium
2. Pentium
  1. SY007, iPP A80502100, 100MHz, Socket 7
    1. 1996년 제조된 LG 센세이션 GA53P PC에서
      - Socket 7
      - iPP A80502100 SY007, Intel Pentium 100MHz, Socket 7
3. Pentium MMX
  1. SL389, Pentium MMX 266 MHz, GC80503CSM, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W
    1. 8960 DSP 보드
      1. 주변 IC로 Intel PCIset FW82439TX, SL28T, System Controller(펜티엄 프로세서를 위해 칩셋 두 개 중 하나. 나머지는 뒷면에 있는 82371AB)
      2. 방열판 뜯고 펜티엄 확인
        
        방열판 접착 방법
        
        Pentium MMX 266 MHz, GC80503CSM, SL389, P5, 0.25um, 4.5M Tr, BGA352, 7.6W
        
        KOREA
      3. 가열해서, 납땜단자를 뜯어낸 후 계속 분해
        
        왼쪽이 테이프 배선. 오른쪽이 방열판에 붙은 다이
        
        발연질산에 에칭하여 방열금속판을 노출시킴
        
        와이어본딩
        
        다이본딩면을 분리하면
        
        필름 배선전극과 다이를 연결하는 와이어본딩
      4. 폴리이미드 필름에 동박 설계
4. Pentium-III
  1. SL4ZJ, 866 MHz
    1. Agilent J1981B 음성 품질 테스터
      - PGA370 소켓, Costa Rica, SL4ZJ
5. Pentium M
  1. SL6FA, Pentium M, 0.13um, 1.6GHz, 478-pin Micro-FCPGA
    1. 2003년 03월 출시 LG IBM T40 노트북
      - SL6FA,
      - Socket type, Socket mPGA479M
      - 뒷면
  2. SL7SL, RH80536 770 2.13/2M/533
    1. 2006년 03월 출시 IBM T43p 노트북
6. Pentium Dual-Core
  1. SLGUF, E6700(속도 Passmark 1960), (2M Cache, 3.20 GHz, 1066 FSB) 45nm, 10년 Q2 출시, dual core, 65W, LGA775, processing die size:82mm^2, 228M Tr, 0.85~1.36V, 37.5×37.5mm 크기, Tcase 74.1'C
    1. https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/42809/intel-pentium-processor-e6700-2m-cache-3-20-ghz-1066-fsb.html
    2. Pegatron IPM41-D3 마더보드에서
      1. 위에서
      2. 소켓 뚜껑을 열면
      3. CPU 밑면
        
        contact 775개 맞다
        
        납땜폭이 길이보다 넓은 low-ESR MLCC 8개
      4. 핀이 접촉되는 랜드, 비아 보조개(딤플)이 보임
      5. CPU 소켓
        
        갈매기 날개(Gull Wings)처럼 돌출된 핀(protruding pins)
      6. 방열 금속 뚜껑 및 접착방법
        
        29x29mm 위쪽 평탄면
        
        34x34mm, 전체 2.8mm 두께, 0.8mm 내부 캐비티 깊이. 즉 순수방열판두께 2.8-0.8=2mm
      7. CPU 분해
        
        방열판을 뜯을 때, CPU 솔더볼이 떨어져 방열판에 붙음
        
        CPU 솔더볼(2607개)
        
        PCB 패키지면
        
        다이를 방열판에서 뜯음
        
        다이를 패키지쪽으로 옮겨붙였을 때
      8. 다이 솔더볼 제거
        
        다이 크기 8.65x9.45mm
      9. 솔더볼을 위한 RDL(redistribution layer)
        
        솔더 접점 면적은 매우 작다.
      10. 다이에서 RDL을 제거하기 위해 연마
        
        RDL 층이 갈리면 그 밑 층은 매우 쉽게 연마되는 듯