TDS460A

Tektronix TDS460A 오실로스코프

링크
1. 전자부품
  1. 오실로스코프
    1. Tektronix TDS460A - 이 페이지
규격
1. Tektronix TDS460A 400MHz 4ch, 100MS/s 8-bit 샘플링@Ch, 내부 부품을 보니 1995년 제조품인듯
2. 화면: CRT, 대각선 diagonal 7 인치, 640x480 pixels
이력
- 2009/09/23 당시 소유한 회사에서
2020/07/29 전면 전원버튼(소프트 파워) 눌러도 전원이 안들어옴. 분해하여 버림
1. 케이스
  1. carrying handle
  2. polyurethane cabinet foot
2. 전원
  1. AC 고압 분배보드
    - AC라인필터 Schaffner FS4013-4-05
  2. 트랜스포머 DMI 500-2044 H.V.OK, Tektronix Part 120-1401-00, 오실로스코프에서는 AC 주파수를 샘플링해야 하므로(?) isolation 트랜스가 필요한듯
    1. 사진
      - 내부는 1,2차측이 분리된 평범한 규소강판코어 트랜스포머
    2. 측정데이터
      - 1차,2차측 임피던스가 동일하므로 1:1
      - Inter-winding capacitance 1,2차측이 벽으로 분리되어 C값이 매우 작다.
      - 파워 전달 특성, 규소강판이므로 사용주파수가 ~50kHz로 낮다.
  3. 저압 SMPS
    - Power Systems Inc.
    - 전류검출용R KRL/Bantry NP-2A-4T 0.003ohm, Four Terminal Low-OHM NON-INDUCTIVE Resistors
  4. axial flow팬 assembly
    - Japan Servo Co., Ltd. CUDC12D4
    - 볼 베어링
    - MELF 다이오드
    - 홀소자
3. A06 Front Panel Assembly
  1. 외관
    - Front Panel Board
  2. 부품
    - MC68HC705, 8-bit MCU, M68HC05 core
    - Kyocera KBR 2.45MSR 압전체 레조네이터
    - LED-SMD 휨에 강한 리드 형태. 빛이 뒤로 나온다.
  3. 전압선택용 로터리 스위치
    - 카본접점
    - 클릭감부여
  4. 도전성고무 스위치
    - 카본접점
  5. 4단자 가변R
    - 플라스틱 케이스가 리플로우 납땜이 안되므로, IC소켓을 사용
    - PSP1D-S00-PS0001, Bourns
    - 많은 접촉점은 신뢰성을 높일 듯
4. CRT 옆 소프트메뉴 선택용 버튼 스위치 등
  - [[도전성고무] 스위치를 위한 카본접점
  - 프루브 종류를 파악하는(?) 접촉 단자
5. 밑면에 있는 메인보드
  1. 전체
  2. A05 Attenuator, Preamp
    1. 전체
      - 점퍼 보드로 Acquisition System 보드와 연결된다.
    2. 실드깡통 속의 Attenuator 파트
      1. 전체
      2. 실드깡통을 제거하기 위해 핫플레이트에 올려놓고 가열함
      3. 릴레이
        
        Aromat(Panasonic) TN2E-12V-H11, DPDT
        
        DPDT이므로 경로가 짧은 쪽과 긴쪽이 존재한다. 짧은 쪽 회로만 사용하는 듯
      4. 하이브리드 IC 에서
        
        레이저 천공
      5. Maxtek Components Corporation(1970년 Tek에서 하이브리드 개발로 시작되어, 분사 후 다시 2000년 Tek에 흡수됨), Tek part no 165-2389-00
        
        알루미나 캡을 풀로 붙였다.
      6. 와이어본딩
        
        납땜하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩
      7. 다이 분석
        
        Tek Copyright M 마크
        
        Tektronix M639B
      8. 박막저항에 대한 레이저 트리밍 L 컷
        
        관리 마킹
      9. 회로
    3. Preamp 파트에서, MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01 분석
      1. 외관
        
        Allegro MicroSystems UCN5815EP, 8 npn Darlington source drivers
        
        MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
      2. 다이
        
        왼쪽에 면적의 약 10%를 TEG로 사용하고 있다.
        
        M377D
      3. 박막저항에 대한 레이저 트리밍
        
        두 부위에서는 저항 끊어내는 Ladder 컷팅하고, 가운데 저항체에서 L 트리밍
        
        두 부위에서는 저항 끊어내는 Ladder 컷팅하고, 주 저항체에서 L 트리밍
      4. TEG 9패턴
        
        다이 왼쪽에서 면적의 약 10%차지하고 있음
  3. A04 Acquisition System
    1. 보드
      - tektronix part no.: 156-6328-01
    2. flash 방식(샘플링 속도가 가장 빠르다.)의 ADC. 100MS/s 8-bit 샘플링한다.
      - CLX900
      - ADI 1990, B9002
      - ㄹ자로 꺽은 이유가 저항값을 키우기 위해서(?)
6. Backplane
  1. 3장의 보드(CPU, DSP, Display)가 꼽혀 있다.
  2. A01 Backplane
    - A01 Backplane
    - 리니어 레귤레이터 LM317 +adjustable, Unitrode Corp(TI가 1999년 인수함) UC7912ACT Malay(sia) -12V, LM2990T -5V, TL780 +12V
    - 실리콘방열 + 절연나사
7. CPU 관련
  1. 보드에서
    - A03 CPU Assembly
    - MC68901 multi-function peripheral (MFP), Intel 28F008SA 8Mbit flash memory, NI NAT9914APL GPIB IC
    - National Semiconductor S9536AF, S9524AF
    - 댐을 쌓고 투명 실리콘 수지를 부어 절연저항(?)을 유지하고 있다.
  2. CPU
    - MC68020RP16E mask 1E30G, PGA114
    - PGA 구조 및 전기도금
    - 6.15x6.35mm
    - MC68020 1984
    - JPS
    - JNA JNS
  3. Xtal금속
    - OTEK 25872 100M000
    - 이부분만 PCB 동박이 없다.
  4. 3.5인치 FDD
    - Teac, FD-05HF, 5655-U, 19307556-30
    - 슬리브L
8. DSP 관련
  1. A09 DSP Assembly
    - A09 DSP Assembly
    - National Semiconductor, X9533, ADG500B, Tek part no.:156-6030-00, DSP
  2. SRAM을 nonvolatile memory로 사용하기 위한
    - Dallas Semiconductor, DS1211, Nonvolatile Controller x 8 Chip (converting CMOS RAMs into nonvolatile memories)
    - Mitsubishi M5M51008AFP, 1Mbit SRAM
  3. CPU보드에서도 사용하므로, 두 개 BR-2/3A 1차-BR배터리
    - Tek part no. 146-0056-02
    - 배터리홀더
9. Display 관련
  1. A02 Display Assembly
    - TMS34061FNL, Video System Controller
    - VLSI ADG222B, Rasterizer
    - NEC uPD42264V-10, Dual Port Graphics Buffer, 256kbit
  2. CRT
    1. 청소전
      - 수직,수평으로 정확한 배율,직진 등을 위해 자기장 조정점을 풀로 여러군데 고정
    2. 물청소 후
      - Clinton Electronics Corp. 678PMYGGJ CEULL1303TE Tek part no. 154-0971-00
      - 전자총
      - SAMWHA, Deflection Yoke Ferrite Core
  3. FBT 고압트랜스
    - MTI-LTM-002, flyback transformer(FBT) 고압트랜스, Tek part no. 120-1936-00
    - CRT와 연결방법
    - 전선접촉방법
  4. 보드에서
    - SGS-Thomson Microelectronics, Singapore, TDA1175, Verical Deflection System
  5. 뒷면 패널에 붙어 있는 X-ray 관련 라벨
    - 가속전압은 20kV 이하이다. 이 장비에서 발생되는 X-ray는 충분히 차폐하고 있다.