4년, 115일, 10시간, 27분 - Togotech

TDS460A

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Tektronix TDS460A 오실로스코프

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 오실로스코프
        1. Tektronix TDS460A - 이 페이지
  2. 규격
    1. Tektronix TDS460A 400MHz 4ch, 100MS/s 8-bit 샘플링@Ch, 내부 부품을 보니 1995년 제조품인듯
    2. 화면: CRT, 대각선 diagonal 7 인치, 640x480 pixels
  3. 이력

    • 2009/09/23 당시 소유한 회사에서

  4. 2020/07/29 전면 전원버튼(소프트 파워) 눌러도 전원이 안들어옴. 분해하여 버림
    1. 케이스
      1. carrying handle
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      2. polyurethane cabinet foot
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    2. 전원
      1. AC 고압 분배보드
      2. 트랜스포머 DMI 500-2044 H.V.OK, Tektronix Part 120-1401-00, 오실로스코프에서는 AC 주파수를 샘플링해야 하므로(?) isolation 트랜스가 필요한듯
        1. 사진
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          • 내부는 1,2차측이 분리된 평범한 규소강판코어 트랜스포머

        2. 측정데이터

          • 1차,2차측 임피던스가 동일하므로 1:1

          • Inter-winding capacitance 1,2차측이 벽으로 분리되어 C값이 매우 작다.

          • 파워 전달 특성, 규소강판이므로 사용주파수가 ~50kHz로 낮다.

      3. 저압 SMPS

        • Power Systems Inc.

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        • 전류검출용R KRL/Bantry NP-2A-4T 0.003ohm, Four Terminal Low-OHM NON-INDUCTIVE Resistors

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      4. axial flow팬 assembly

        • Japan Servo Co., Ltd. CUDC12D4

        • 볼 베어링

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        • MELF 다이오드

    3. A06 Front Panel Assembly
      1. 외관
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        • Front Panel Board

      2. 부품
      3. 전압선택용 로터리 스위치
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        • tds460a01 018.jpg

        • 카본접점

        • 클릭감부여

      4. 도전성고무 스위치
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        • 카본접점

      5. 4단자 가변R
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        • 플라스틱 케이스가 리플로우 납땜이 안되므로, IC소켓을 사용

        • PSP1D-S00-PS0001, Bourns

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        • tds460a01 026.jpg

        • 많은 접촉점은 신뢰성을 높일 듯

    4. CRT 옆 소프트메뉴 선택용 버튼 스위치 등
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      • [[도전성고무] 스위치를 위한 카본접점

      • 프루브 종류를 파악하는(?) 접촉 단자

    5. 밑면에 있는 메인보드
      1. 전체
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      2. A05 Attenuator, Preamp
        1. 전체

          • 점퍼 보드로 Acquisition System 보드와 연결된다.

          • tds460a01 048.jpg
        2. 실드깡통 속의 Attenuator 파트
          1. 전체
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            • tds460a01 050.jpg
          2. 실드깡통을 제거하기 위해 핫플레이트에 올려놓고 가열함
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          3. 릴레이

            • Aromat(Panasonic) TN2E-12V-H11, DPDT

            • DPDT이므로 경로가 짧은 쪽과 긴쪽이 존재한다. 짧은 쪽 회로만 사용하는 듯

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          4. 하이브리드 IC 에서
          5. Maxtek Components Corporation(1970년 Tek에서 하이브리드 개발로 시작되어, 분사 후 다시 2000년 Tek에 흡수됨), Tek part no 165-2389-00
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            • 알루미나 캡을 풀로 붙였다.

          6. 와이어본딩
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            • tds460a01 061.jpg
            • tds460a01 062.jpg

            • 납땜하지 않고 Ag 에폭시로 MLCC 본딩

          7. 다이 분석
          8. 박막저항에 대한 레이저 트리밍 L 컷
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            • tds460a01 068.jpg

            • 관리 마킹

          9. 회로
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            • tds460a01 071.jpg
        3. Preamp 파트에서, MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01 분석
          1. 외관

            • Allegro MicroSystems UCN5815EP, 8 npn Darlington source drivers

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            • tds460a01 074.jpg

            • MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01

          2. 다이

            • 왼쪽에 면적의 약 10%를 TEG로 사용하고 있다.

            • M377D

          3. 박막저항에 대한 레이저 트리밍
            • tds460a01 078.jpg

            • 두 부위에서는 저항 끊어내는 Ladder 컷팅하고, 가운데 저항체에서 L 트리밍

            • 두 부위에서는 저항 끊어내는 Ladder 컷팅하고, 주 저항체에서 L 트리밍

          4. TEG 9패턴

            • 다이 왼쪽에서 면적의 약 10%차지하고 있음

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            • tds460a01 090.jpg
      3. A04 Acquisition System
        1. 보드
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          • tektronix part no.: 156-6328-01

        2. flash 방식(샘플링 속도가 가장 빠르다.)의 ADC. 100MS/s 8-bit 샘플링한다.

          • CLX900

          • ADI 1990, B9002

          • ㄹ자로 꺽은 이유가 저항값을 키우기 위해서(?)

    6. Backplane
      1. 3장의 보드(CPU, DSP, Display)가 꼽혀 있다.
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      2. A01 Backplane

        • A01 Backplane

        • 리니어 레귤레이터 LM317 +adjustable, Unitrode Corp(TI가 1999년 인수함) UC7912ACT Malay(sia) -12V, LM2990T -5V, TL780 +12V

        • 실리콘방열 + 절연나사

    7. CPU 관련
      1. 보드에서

        • A03 CPU Assembly

        • MC68901 multi-function peripheral (MFP), Intel 28F008SA 8Mbit flash memory, NI NAT9914APL GPIB IC

        • National Semiconductor S9536AF, S9524AF

        • 댐을 쌓고 투명 실리콘 수지를 부어 절연저항(?)을 유지하고 있다.

      2. CPU

        • MC68020RP16E mask 1E30G, PGA114

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        • PGA 구조 및 전기도금

        • 6.15x6.35mm

        • MC68020 1984

        • JPS

        • JNA JNS

        • tds460a01 107.jpg
      3. Xtal금속

        • OTEK 25872 100M000

        • 이부분만 PCB 동박이 없다.

      4. 3.5인치 FDD
    8. DSP 관련
      1. A09 DSP Assembly

        • A09 DSP Assembly

        • National Semiconductor, X9533, ADG500B, Tek part no.:156-6030-00, DSP

      2. SRAM을 nonvolatile memory로 사용하기 위한

        • Dallas Semiconductor, DS1211, Nonvolatile Controller x 8 Chip (converting CMOS RAMs into nonvolatile memories)

        • Mitsubishi M5M51008AFP, 1Mbit SRAM

      3. CPU보드에서도 사용하므로, 두 개 BR-2/3A 1차-BR배터리
    9. Display 관련
      1. A02 Display Assembly
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        • TMS34061FNL, Video System Controller

        • VLSI ADG222B, Rasterizer

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        • NEC uPD42264V-10, Dual Port Graphics Buffer, 256kbit

      2. CRT
        1. 청소전
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          • 수직,수평으로 정확한 배율,직진 등을 위해 자기장 조정점을 풀로 여러군데 고정

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        2. 물청소 후

          • Clinton Electronics Corp. 678PMYGGJ CEULL1303TE Tek part no. 154-0971-00

          • 전자총

          • SAMWHA, Deflection Yoke Ferrite Core

      3. FBT 고압트랜스

        • MTI-LTM-002, flyback transformer(FBT) 고압트랜스, Tek part no. 120-1936-00

        • CRT와 연결방법

        • 전선접촉방법

      4. 보드에서
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        • SGS-Thomson Microelectronics, Singapore, TDA1175, Verical Deflection System

      5. 뒷면 패널에 붙어 있는 X-ray 관련 라벨

        • 가속전압은 20kV 이하이다. 이 장비에서 발생되는 X-ray는 충분히 차폐하고 있다.

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