2년, 11일, 21시간, 21분 - Togotech

"LG-SH170"의 두 판 사이의 차이

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<li>RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100))
 
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<li>SKY77318-12 800~1900M Amplifier
 
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<li>질산에 넣어서, 유일하게 관찰되는 전체 면적의 5% 미만인 IC. 나머지는 모두 수동부품을 납땜함
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<li>WS2512G Avago 2100 Amplifier? (잃어버려 더 이상 분석못함)
 
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<li>진동모터
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image:sh170_116.jpg | Eccentric Rotating Mass;ERM 방식이므로 회전방향 때문에 +-전극을 정확히 구분해야 한다.
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image:sh170_117.jpg | 양면 테이프 접착력 및 진동으로 금속 코팅면이 떨어지면 안되므로, 플라스틱에 금속 코팅을 하지 않았다.
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image:sh170_118.jpg | 용접하지 않고, 6군데 눌러 고정했다.
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image:sh170_119.jpg | 베어링 및 shaft retainer plate(supporting cap)(검정색 플라스틱)
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image:sh170_120.jpg | 6극 브러시드 모터, 브러시가 반드시 접촉되어 전류가 흐를(회전할) 수 있도록 전극이 경사져 있다.
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image:sh170_121.jpg | 4극 영구자석
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2019년 10월 29일 (화) 17:45 판

핸드폰;LG-SH170

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
  2. LG-SH170
    1. 규격 , https://www.imei.info/phonedatabase/8477-lg-sh170/
      1. 밴드 GSM 900 / 1800 / 1900
      2. 밴드 UMTS 2100
    2. slide 방식, 2015년 제조된 Galaxy Grand Max와 비교
      • sh170 001.jpg
      • sh170 002.jpg
    3. 기기명 LG-SH170, 제조년월 2008년 1월, 엘지전자/한국, 인증번호: LGE-MCSH170
      • sh170 003.jpg
      • sh170 004.jpg
    4. 분해
      • sh170 005.jpg
      • sh170 006.jpg
      • sh170 008.jpg
    5. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip
      • sh170 009.jpg
      • sh170 010.jpg

      • stack된 2칩

      • sh170 012.jpg
      • sh170 013.jpg
      • sh170 014.jpg
      • sh170 015.jpg
      • sh170 016.jpg

      • 칩위에서 본딩

      • sh170 018.jpg

      • 패키지

    6. KBE00S00AB-D435(multi-chip, 1Gb Flash+256Mb RAM?)
      • sh170 009.jpg
      • sh170 022.jpg
      • sh170 023.jpg

      • 4개 칩, 와이어본딩이 되도록 칩을 90도씩 돌려서 쌓았다.

    7. PM6650 power management chip
      1. 외관
        • sh170 009.jpg
        • sh170 020.jpg
      2. 칩 사진
        • sh170 020 001.jpg
      3. 4 꼭지점에 각각 글씨가 있음

        • PMIC3 HT PM6650 SMIC-M98C

        • 2006 QUALCOMM PIN1 D2V0 HG11-V4330 (막힌 원 사용불가한듯)

        • LAYOUT

        • DESIGN

    8. 옆에 있는 튜닝포크 크리스탈
      • sh170 025.jpg
    9. RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100))
      1. 외관
        • sh170 009.jpg
        • sh170 021.jpg
      2. 칩
        • sh170 021 001.jpg

        • HG11-V4412-B0V0 2003 QUALCOMM

      3. 가장자리에 테스트 패턴

        • 위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트

        • 아랫쪽 다이싱 여백에 공정 챠트

      4. 관심 패턴

        • 저항인듯

        • sh170 021 006.jpg
    10. SKY77318-12 800~1900M Amplifier
      1. 외관
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        • sh170 045.jpg
        • sh170 027.jpg
      2. 질산에 넣어서, 유일하게 관찰되는 전체 면적의 5% 미만인 IC. 나머지는 모두 수동부품을 납땜함
        • sh170 027 001.jpg

        • SKYWORKS

        • 2003 31500

    11. WS2512G Avago 2100 Amplifier? (잃어버려 더 이상 분석못함)
      • sh170 026.jpg
      • sh170 028.jpg
      • sh170 041.jpg
    12. SAW 필터 - WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
      • sh170 042.jpg
      • sh170 043.jpg
      • sh170 044.jpg
    13. MA543 Murata FEM
      1. 외관
        • sh170 026.jpg
        • sh170 028.jpg
        • sh170 029.jpg
      2. LTCC(?) FEM 내부
        • sh170 030.jpg
        • sh170 031.jpg
        • sh170 032.jpg
      3. RF 스위치?
        • sh170 033.jpg
      4. 싱글 SAW필터
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        • sh170 035.jpg
        • sh170 036.jpg
      5. 듀얼 SAW필터
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        • sh170 039.jpg
        • sh170 040.jpg
  3. 디스플레이, 240x320 pixels, 200ppi, TFT color

    • LED 3개 백라이트

    • LG Philips LCD, 2006/08/22 설계

  4. 슬라이드 메커니즘
    • sh170 048.jpg
    • sh170 071.jpg
    • sh170 072.jpg
  5. 듀얼밴드 WCDMA(1900/2100) RF IC 파트에서
    1. 해당 IC 위치
      • sh170 048.jpg

      • 왼쪽파트

    2. Qualcomm RFR6250
      • sh170 051.jpg
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      • sh170 099.jpg
      • sh170 100.jpg
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      • sh170 104.jpg

      • HG11 V5551 A4V0

    3. Epcos 쏘필터
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      • 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.

    4. 무라타 SAW DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
        • sh170 052.jpg
        • sh170 053.jpg
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      2. AuSn 실링
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        • 검정색 칩, 이젝트핀 자국

        • sh170 057.jpg

        • 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.

      3. 칩 패턴
        • sh170 059.jpg
        • sh170 060.jpg
        • sh170 061.jpg

        • 융착온도 때문에 금속 확산

      4. 어떤 칩 다이싱 단면

        • 한쪽면

        • 같은 칩에서 그 반대 한쪽면

        • sh170 065.jpg
    5. 듀플렉서 옆에 있는 검은색 정사각형 BGA 부품
      • sh170 052.jpg
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      • sh170 066.jpg

      • National Semiconductor LMV228A

  6. 키패드 스위치
    • sh170 081.jpg
  7. 오실레이터(주카메라용 3.2x2.5mm 24.5454MHz, camera clock)

    • IC옆에 있지 않고, 커넥터로 연결된다.

    • 패키지에서 본딩면이 3층이다.(IC다이본딩면, IC와이어본딩면, 블랭크본딩면)

    • sh170 084.jpg
    • sh170 085.jpg
    • sh170 086.jpg

    • CYPRESS 7C80383A, High-Accuracy EPROM Programmable PLL Die for Crystal Oscillator

  8. 후면 주카메라
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    • sh170 089.jpg
    • sh170 090.jpg

    • 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개

    • sh170 092.jpg

    • 유리 IR필터

    • sh170 094.jpg

    • 6um

    • SILICINFILE NOON130PC20(2006), SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor

  9. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
    • sh170 075.jpg

    • 소켓에 끼워사용

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    • 유리 IR필터

    • sh170 079.jpg
    • sh170 080.jpg
  10. 배터리팩
    1. 배터리팩 Li-ion Battery 3.7V표준형, 모델: LGLI-AHJM, 제조자: TOCAD동화(도카드동화)
      • sh170 003.jpg

      • 보호회로

    2. 모바일 T-머니를 위한 NFC 안테나라면(?) 13.56MHz 용
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      • sh170 108.jpg
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    3. P-PTC, R1X(Littelfuse회사 모델: VLR175F, 85'C) NPKP
      • sh170 112.jpg
      • sh170 113.jpg

      • 저항 45m오옴

      • 깡통 용접

  11. 진동모터

    • Eccentric Rotating Mass;ERM 방식이므로 회전방향 때문에 +-전극을 정확히 구분해야 한다.

    • 양면 테이프 접착력 및 진동으로 금속 코팅면이 떨어지면 안되므로, 플라스틱에 금속 코팅을 하지 않았다.

    • 용접하지 않고, 6군데 눌러 고정했다.

    • 베어링 및 shaft retainer plate(supporting cap)(검정색 플라스틱)

    • 6극 브러시드 모터, 브러시가 반드시 접촉되어 전류가 흐를(회전할) 수 있도록 전극이 경사져 있다.

    • 4극 영구자석

  12. 기타
    1. 마이크
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    2. 적외선 통신 포트
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    3. TTA24핀, rechargeable coin lithium(?) or supercapacitor(?)
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    4. 안테나
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    5. 커넥터 부근
      • sh170 049.jpg
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