2년, 42일, 5시간, 31분 - Togotech

LG-SH170

핸드폰;LG-SH170

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2008.01 제조품 LG-SH170 슬라이드 피처폰 - 이 페이지
  2. LG-SH170
    1. 규격 , https://www.imei.info/phonedatabase/8477-lg-sh170/
      1. 밴드 GSM 900 / 1800 / 1900
      2. 밴드 UMTS 2100
    2. slide 방식, 2015년 제조된 Galaxy Grand Max와 비교

      • 왼쪽 LG-SH170, 오른쪽이 Galaxy Grand Max

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    3. 기기명 LG-SH170, 제조년월 2008년 1월, 엘지전자/한국, 인증번호: LGE-MCSH170
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    4. 본체 분해
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      • 본체 뒷면

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    5. 모바일AP
      1. MSM6250 32-bit ARM System-on-chip(384kbps RF 모뎀, MPEG4,JPEG,MP3,2D/3D그래픽,MIDI,Camera인터페이스)
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        • 솔더링면을 뜯어내면

      2. 칩온칩 Die stacking
      3. 패키지 비아

        • 패키지

    6. TCXO

      • 3.2x2.5mm TCXO, 베벨링된 블랭크에 금전극 코팅

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      • KDS Daishinku Corp.

      • C3319

    7. MCP
      1. SAMSUNG KBE00S00AB-D435, 1Gb Flash+256Mb RAM?)
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      2. 분해
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        • 4개 칩, 와이어본딩이 되도록 칩을 90도씩 돌려서 쌓았다.

    8. Qualcomm PM6650 전력관리IC
      1. 외관
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        • 솔더링면. 방열을 위해 넓은 방열 납땜면을 사용한다.

      2. 다이 사진
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      3. IC 표식 4 꼭지점에 각각 글씨가 있음

        • PMIC3 HT PM6650 SMIC-M98C

        • 2006 QUALCOMM PIN1 D2V0 HG11-V4330 (막힌 원 사용불가한듯)

        • LAYOUT

        • DESIGN

      4. Xtal세라믹, 튜닝포크 크리스탈(32.768kHz 저전력 MCU를 위해서 매우 낮은 주파수를 사용)

        • 흰색 페이트 마킹(A738D)을 지우고

        • 유리 뚜껑 제거. 블랭크 밑에 구멍이 보여

        • 실링 구멍

        • 밑면에서

        • 모두 금색인 땜납 금속(아마 Au-Si, 97.15/2.85 wt%, eutectic temp. 370'C)

    9. 트랜시버 IC, 송신용 RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
      1. 외관 8x8mm bump chip carrier 56-pin Quad Flat No-Lead (QFN) package
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        • 납땜면 뜯어내면. 방열을 위해 넓은 납땜면과 PCB 비아홀

      2. 다이
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        • HG11-V4412-B0V0 2003 QUALCOMM, 28개 항목 IC 표식

      3. 가장자리에 TEG

        • 위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트

        • 아랫쪽 다이싱 여백에 공정 챠트

      4. 관심 패턴

        • 저항인듯

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    10. PAM
      1. SKY77318-12 800~1900M
        1. 외관
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          • 납땜면을 뜯으면

        2. 질산에 넣어서, 유일하게 관찰되는 전체 면적의 5% 미만인 IC. 나머지는 모두 수동부품을 납땜함

          • 다이

          • SKYWORKS

          • 2003 31500 레이어 공정 IC 표식

      2. WS2512G Avago 2100 Amplifier? (잃어버려 더 이상 분석못함)
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    11. SAW-핸드폰RF - WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에

      • 무라타 1411, a4

      • P896-A1

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    12. Rx 스위치+SAW 모듈, MA543 Murata
      1. 외관
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      2. LTCC 기판 사용
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      3. RF스위치IC (900/1800/1900/2100 밴드 선택용) ?
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      4. 싱글 SAW필터 900

        • H941-E1

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      5. 듀얼 SAW필터 1800/1900

        • J730-D1, J731-C1

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    13. 디스플레이, 240x320 pixels, 200ppi, TFT color

      • LED 3개 백라이트

      • LG Philips LCD, 2006/08/22 설계

    14. 슬라이드 힌지 메커니즘 slide hinge module
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    15. 듀얼밴드 WCDMA(1900/2100) RF IC 파트에서
      1. 해당 IC 위치
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        • 왼쪽파트

      2. 트랜시버 IC, 수신용 Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 + GPS
        1. 납땜 면 - 너무 넓다. 6, 9 또는 16 구획 등으로 나누어야 한다.
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        2. 다이외관 및 와이어본딩
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        3. RF용L
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        4. HG11 V5551 A4V0 2004년 QUALCOMM
      3. Epcos UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 SAW-핸드폰RF 쏘필터, single-balance, 1.4x1.1mm
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        • T2140F3 다이마킹, 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.

      4. 무라타 SAW-핸드폰DPX, UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170), 3.2x2.5mm LTCC 기판 캐비티 구리전극, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
        1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
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        2. AuSn 실링
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          • 검정색 칩, 이젝트핀 자국

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          • 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.

        3. 다이 패턴

          • W734-A1

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          • 융착온도 때문에 금속 확산

        4. 어떤 칩 다이싱 단면

          • 한쪽면

          • 같은 칩에서 그 반대 한쪽면

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      5. 듀플렉서 옆에 있는 검은색 정사각형 BGA 부품
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        • National Semiconductor LMV228A

    16. 키패드용 택타일 스위치
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    17. Xtal-osc (주카메라용 3.2x2.5mm 24.5454MHz, camera clock)
      1. 사용처

        • IC옆에 있지 않고, 커넥터로 연결된다.

      2. 내부

        • 패키지 본딩면은 3층이다.(IC다이본딩면, IC와이어본딩면, 블랭크본딩면)

      3. IC, High-Accuracy EPROM Programmable PLL Die for Crystal Oscillator
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        • CYPRESS IC 표식 회사 로고, 2003년 7C80383A

    18. 핸드폰용 이미지센서
      1. 후면 주카메라
        1. 외관
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          • 촛점 위치 조절 후 고정은 풀칠로

        2. 렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면
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          • 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개

        3. IR 컷 필터
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          • 유리 IR필터

        4. 센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품
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          • 서브픽셀 사이즈 6um

          • SILICINFILE NOON130PC20

      2. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
        1. 장착 방법
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          • 소켓에 끼워사용

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        2. IR 컷 필터

          • 유리 IR필터

        3. 센서 다이

          • R1G1B2

          • RGB 및 투명 clear

    19. 배터리팩
      1. 금속각형 2차-리튬 배터리팩 Li-ion Battery 3.7V표준형, 모델: LGLI-AHJM, 제조자: TOCAD동화(도카드동화)
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        • 보호회로

      2. 모바일 T-머니를 위한 NFC 안테나. 13.56MHz 용
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      3. P-PTC, R1X(Littelfuse회사 모델: VLR175F, 85'C) NPKP
        1. 사진
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          • 저항 45m오옴

          • 깡통 용접

        2. 측정 19/10/30 V-I 측정, , PTC가 상온일 때만 순간적으로 2.5A흐르고, 주변이 뜨거워지면 저항이 높아져 전류가 흐르지 않게 한다.

          • V-I

          • V-P

          • I-P

          • I-R

    20. 코인타입 ERM 진동모터

      • Eccentric Rotating Mass;ERM 방식이므로 회전방향 때문에 +-전극을 정확히 구분해야 한다.

      • 양면 테이프 접착력 및 진동으로 금속 코팅면이 떨어지면 안되므로, 플라스틱에 금속 코팅을 하지 않았다.

      • 용접하지 않고, 6군데 눌러 고정했다.

      • 베어링 및 shaft retainer plate(supporting cap)(검정색 플라스틱)

      • 브러시드 모터, 브러시가 반드시 접촉되어 전류가 흐를(회전할) 수 있도록 전극이 경사져 있다.

      • 4극 영구자석

    21. 기타
      1. 일렉트릿 마이크
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      2. IR통신
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      3. TTA 24핀 커넥터
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      4. 단추형 2차-리튬 배터리, rechargeable coin lithium

        • Sanyo Lithium ML414RU, 1.0mAh 3V

      5. PIFA
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      6. 안테나 커넥터, coaxial connector switch(안테나 커넥터 스위치; RF coaxial switch) 특성 검사할 때, 외부에서 플러그를 꼽으면 안테나 경로가 차단됨.
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      7. 커넥터 부근 네트워크 SMD LC필터
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