"Celeron"의 두 판 사이의 차이

2019년 11월 4일 (월) 15:54 판

CPU Celeron

링크
1. 전자부품
  1. MCU
    1. Celeron
    2. Pentium
  2. 모바일AP
Celeron
1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Celeron
2. CELERON SL5ZF((Intel Celeron 1000A)
  1. https://ark.intel.com/content/www/kr/ko/ark/products/27165/intel-celeron-processor-1-00-ghz-256k-cache-100-mhz-fsb.html
    1. processor core : Tualatin-256
  2. 2019/11/03 안종연 제공품
    - 1.00GHz, 256K cache, 100MHz FSB(front-side bus) speed, 1.475 VID Voltage Range, released: 2001/10
  3. Processor core: Tualatin-256
    - Package Size: 49mm x 49mm
    - 방열판 뚜껑에 구멍이 뚫려있다.(가스 배출?)
  4. Sockets Supported : PPGA370 (socket 370에 꼽힌다.)
    - 순간적인 피크전력을 즉시 공급하기 위한 capacitor
    - 핀 270개가 표면에 납땜되어 있다.
  5. Thermal Design Power (TDP): 27.8W
    - 방열판 뚜껑에 확실한 구멍
    - 열전도 방열 그리스
    - 풀에서 나오는 가스를 빼기 위해서
  6. 질산을 다이부분만 적심
  7. PCB 배선, RCC(resin coated copper foil)이 보인다.(RCC에는 유리섬유가 없다.)
    - 유리섬유가 없는 RCC는 쉽게 녹아 사라졌다.
  8. 5-layer copper (top RCC 포일 2장, 양면 core, bottom RCC 포일 1장)
    - 양면 core에는 유리섬유가 있다.
  9. 다이를 패키지에서 분리
  10. 패키지
  11. 다이, thickness ~0.72mm
  12. 다이 솔더볼+언더필
  13. 솔더볼 및 유기물보호막(PI passivation layer)제거
    - 6각형 지름 약 90um
  14. Lithography: 130nm, # of Cores : 1, Processing Die Size: 80mm^2, # of Processing Die Transistors: 44M
    - 11.1 x 7.21mm = 80mm^2
    - 8P TUCA intel '00, 2000년도 설계품인듯
    - 솔더접합패드

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 image:celeron_tualatin01_002.jpg | Package Size: 49mm x 49mm
-image:celeron_tualatin01_003.jpg
+image:celeron_tualatin01_003.jpg | 방열판 뚜껑에 구멍이 뚫려있다.(가스 배출?)
 image:celeron_tualatin01_004.jpg
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-<li>Sockets Supported : PPGA370 (socket 370)
+<li>Sockets Supported : PPGA370 (socket 370에 꼽힌다.)
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 image:celeron_tualatin01_005.jpg
-image:celeron_tualatin01_006.jpg
+image:celeron_tualatin01_006.jpg | 순간적인 피크전력을 즉시 공급하기 위한 capacitor
 image:celeron_tualatin01_007.jpg
-image:celeron_tualatin01_008.jpg
+image:celeron_tualatin01_008.jpg | 핀 270개가 표면에 납땜되어 있다.
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 <li>Thermal Design Power (TDP):  27.8W
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-image:celeron_tualatin01_009.jpg
+image:celeron_tualatin01_009.jpg | 방열판 뚜껑에 확실한 구멍
-image:celeron_tualatin01_010.jpg
+image:celeron_tualatin01_010.jpg | 열전도 방열 그리스
-image:celeron_tualatin01_011.jpg
+image:celeron_tualatin01_011.jpg | 풀에서 나오는 가스를 빼기 위해서
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 <li>질산을 다이부분만 적심
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 image:celeron_tualatin01_013.jpg
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-<li>PCB 배선
+<li>PCB 배선, RCC(resin coated copper foil)이 보인다.(RCC에는 유리섬유가 없다.)
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-image:celeron_tualatin01_014.jpg
+image:celeron_tualatin01_014.jpg | 유리섬유가 없는 RCC는 쉽게 녹아 사라졌다.
 image:celeron_tualatin01_015.jpg
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 image:celeron_tualatin01_017.jpg
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-<li>5-layer copper (top 3, core, bottom 2)
+<li>5-layer copper (top RCC 포일 2장, 양면 core, bottom RCC 포일 1장)
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-image:celeron_tualatin01_018.jpg
+image:celeron_tualatin01_018.jpg | 양면 core에는 유리섬유가 있다.
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