SAW-핸드폰DPX

SAW-핸드폰DPX

1. SAW대문
2. 9.5x7.5mm
   1. X836KP
      1. 자재 및 공정
         1. 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
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         2. 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
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      2. 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
         1. 비교 사진
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         2. 칩 전체
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              Rx(881.5MHz)

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              Tx(836.5MHz)

         3. 확대
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         4. 더 확대
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              주기: 4.27um - Rx(881.5MHz)

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              위쪽 주기: 4.56um - Tx(836.5MHz)

         5. 무라타 2016과 비교
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         6. Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
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3. 5.0x5.0mm
4. 3.8x3.8mm
5. 3.2x2.5mm
   1. 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      1. LG-SH170 에서
         1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
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         2. AuSn 실링
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              검정색 칩, 이젝트핀 자국

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              기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.

         3. 칩 패턴
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              융착온도 때문에 금속 확산

         4. 어떤 칩 다이싱 단면
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              한쪽면

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              같은 칩에서 그 반대 한쪽면

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6. 2.5x2.0mm
   1. 세트에서 발견
      1. 와이솔, 핸드폰 GT-B6520에서
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           SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치

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           2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.

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           XG50PD5-MP6 Rx HJD

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           XG50PD5-MP? Tx HJD

      2. 통신모듈에서
         1. 3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
            1. 통신모듈
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                 RF 면

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                 QSC6240

            2. 외관
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            3. 에폭시를 제거하면
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                 Rx, Tx

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                 Tx 칩이 더 얇다. 먼저 본딩했다.

            4. 칩 뜯는 방법
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                 위로 올라가지 않게 위에서 누른다.

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                 칼날을 밀어 넣기 전

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                 칼날을 밀어 넣은 후

            5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
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            6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
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                 왼쪽 육교 패턴 일부는 높아서, 칼에 의해 잘린 흔적이 보인다.

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                 정렬키와 (갈색)보호막

            7. Tx 칩
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                 Tx

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                 1폴 공진기로 등가회로

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                 probing 바늘 자국. 밀리지 않아 거의 원형이다.

7. 2.0x1.6mm
   1. 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz
      1. 2.0x1.6mm 1800MHz용
         1. 외형
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         2. 내부
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              왼쪽 Tx, 오른쪽 Rx

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              Rx 아래 - 밸런스 출력

         3. Rx 칩
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              interdigitated C(IDT C)

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              절연

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         4. Tx 칩에서
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         5. 칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
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         6. 2.0x1.6mm 850MHz용
            1. 외형
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            2. Rx 칩
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            3. Tx 칩
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   2. 1.8x1.4mm