1년, 321일, 22시간, 46분 - Togotech

"SAW-핸드폰DPX"의 두 판 사이의 차이
1번째 줄: 1번째 줄:
−
SAW-핸드폰RF
+
SAW-핸드폰DPX
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[SAW대문]]
 
<li> [[SAW대문]]
−
<li>각종 사진
+
<li>9.5x7.5mm
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2003,2004년 제조된 캐비티 플립
+
<li>X836KP
 +
<ol>
 +
<li>자재 및 공정
 +
<ol>
 +
<li>사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
 +
<gallery>
 +
image:lid_ausn10_005.jpg
 +
image:lid_ausn10_006.jpg
 +
image:lid_ausn10_007.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:saw_hhprf01_001.jpg | 2014 2020 2520
+
image:lid_ausn10_008.jpg
 +
image:lid_ausn10_009.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>캐비티 플립
+
<li>[[포켓WiFi]]에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2.5x2.0mm
+
<li>비교 사진
−
<ol>
+
<gallery>
−
<li>DG75MF0, 삼성전기, 수원제조, 2003년 제조
+
image:saw_dpx9575_01_001.jpg
−
<ol>
+
image:saw_dpx9575_01_002.jpg
−
<li>delidding
+
image:saw_dpx9575_01_003.jpg
 +
image:saw_dpx9575_01_004.jpg
 +
image:saw_dpx9575_01_005.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>칩 전체
 +
<gallery>
 +
image:saw_dpx9575_01_006.jpg | Rx(881.5MHz)
 +
image:saw_dpx9575_01_007.jpg | Tx(836.5MHz)
 +
</gallery>
 +
<li>확대
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:saw2520_01_001.jpg
+
image:saw_dpx9575_01_008.jpg
−
image:saw2520_01_002.jpg | 세라믹 기판 부러뜨린면
+
image:saw_dpx9575_01_009.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>칩 뒤면에 비빈 흔적
+
<li>더 확대
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:saw2520_01_003.jpg | 이젝트 핀 접착제 자국
+
image:saw_dpx9575_01_010.jpg | 주기: 4.27um - Rx(881.5MHz)
−
image:saw2520_01_004.jpg
+
image:saw_dpx9575_01_011.jpg | 위쪽 주기: 4.56um - Tx(836.5MHz)
−
image:saw2520_01_005.jpg
 
−
image:saw2520_01_001_001.jpg | 다른 기종 - 칩 뒷면에 아무런 무늬가 없다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>칩
+
<li>무라타 2016과 비교
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:saw2520_01_006.jpg
+
image:saw_dpx9575_01_012.jpg
−
image:saw2520_01_007.jpg | 볼본딩 확산이 없음.
+
image:saw_dpx9575_01_013.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>외부와 연결안된 부분과 연결된 부분 점 무늬
+
<li>Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:saw2520_01_008.jpg
+
image:saw_dpx9575_01_014.jpg
−
image:saw2520_01_009.jpg
 
−
image:saw2520_01_010.jpg | 움푹파인부분에서 세척이 덜 되었다?
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>CSP
+
<li>5.0x5.0mm
 +
<li>3.8x3.8mm
 +
<li>3.2x2.5mm
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2.0x1.4mm
+
<li>무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>삼성전기 제조품, 세라믹기판 mis-alignment 불량품으로 보관품인 샘플
+
<li> [[LG-SH170]] 에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외형 - HG42PS1(DP), DCS Rx 1842.5MHz,
+
<li>리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:saw2014_01_001.jpg | substrate mis-alignment
+
image:sh170_052.jpg
−
image:saw2014_01_002.jpg
+
image:sh170_053.jpg
−
image:saw2014_01_003.jpg
+
image:sh170_054.jpg
−
image:saw2014_01_004.jpg
 
−
image:saw2014_01_005.jpg | 해당 2004년 4월 규격서에서
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>칩 내부 패턴 및 밸런스 출력 설계 방법
+
<li>AuSn 실링
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:saw2014_01_006.jpg
+
image:sh170_055.jpg
−
image:saw2014_01_007.jpg
+
image:sh170_056.jpg | 검정색 칩, 이젝트핀 자국
−
image:saw2014_01_008.jpg | 좌우 위상이 180도 차이가 나도록.
+
image:sh170_057.jpg
 +
image:sh170_058.jpg | 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>칩 크기와 사용된 기판 크기
+
<li>칩 패턴
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:saw2014_01_009.jpg
+
image:sh170_059.jpg
 +
image:sh170_060.jpg
 +
image:sh170_061.jpg
 +
image:sh170_062.jpg | 융착온도 때문에 금속 확산
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>어떤 칩 다이싱 단면
−
<li>무라타 [[LG-SH170]] 에서, MA543 Murata FEM
 
−
<ol>
 
−
<li>듀얼 SAW필터 1800/1900
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sh170_030.jpg
+
image:sh170_063.jpg | 한쪽면
−
image:sh170_037.jpg
+
image:sh170_064.jpg | 같은 칩에서 그 반대 한쪽면
−
image:sh170_038.jpg
+
image:sh170_065.jpg
−
image:sh170_039.jpg
 
−
image:sh170_040.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>1.8x1.4mm dual
+
</ol>
 +
<li>2.5x2.0mm
 +
<ol>
 +
<li>세트에서 발견
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>[[GT-E2152]] 핸드폰에서, 1800/1900MHz용
+
<li>와이솔, 핸드폰 GT-B6520에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:gt_e2152_029.jpg | 외관
+
image:gt_b6520_012.jpg | SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치
−
image:gt_e2152_030.jpg | 몰딩 수지를 벗기면
+
image:gt_b6520_016.jpg | 2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.
−
image:gt_e2152_031.jpg | 칩을 PCB에 납땜된 패키지에서 뜯어내면
+
image:gt_b6520_016_001.jpg | XG50PD5-MP6 Rx HJD
−
image:gt_e2152_032.jpg | 왼쪽 1800, 오른쪽 1900, OUT, IN, Left, Right, G1~G7
+
image:gt_b6520_016_002.jpg | XG50PD5-MP? Tx HJD
−
image:gt_e2152_033.jpg | 저항을 낮추기 위한 금
 
−
image:gt_e2152_034.jpg | RG42MY0-MP5 KYH
 
−
image:gt_e2152_035.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li> [[3G통신모듈]]에서
−
<li>1.4x1.1mm
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>3G 통신모듈에서. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
+
<li>한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>통신모듈
 
<li>통신모듈
100번째 줄: 114번째 줄:
 
image:3g_module01_025.jpg | QSC6240
 
image:3g_module01_025.jpg | QSC6240
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>3G Tx(?) 쏘 필터
+
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:3g_module01_021.jpg
+
image:3g_module01_017.jpg
−
image:3g_module01_022.jpg
+
image:3g_module01_018.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>질산에 넣어 에폭시를 녹인 후
+
<li>에폭시를 제거하면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:saw1411_01_001.jpg
+
image:saw_dpx2520_01_001.jpg | Rx, Tx
 +
image:saw_dpx2520_01_002.jpg | Tx 칩이 더 얇다. 먼저 본딩했다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>칩 관찰
+
<li>칩 뜯는 방법
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:saw1411_01_002.jpg | 줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.
+
image:saw_dpx2520_01_003.jpg | 위로 올라가지 않게 위에서 누른다.
−
image:saw1411_01_003.jpg | 두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱한 것처럼 보이지만, 한 번만 다이싱해도 이렇다.(?????)
+
image:saw_dpx2520_01_004.jpg | 칼날을 밀어 넣기 전
−
image:saw1411_01_004.jpg | 4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음
+
image:saw_dpx2520_01_005.jpg | 칼날을 밀어 넣은 후
−
image:saw1411_01_005.jpg | 칩 뒷면 이젝트 핀 때문에 뜯겨 나온 테이프 접착제?
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>이 후 현미경 괄찰 때 렌즈에 눌려져 완전히 파손됨
+
<li>패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
−
</ol>
 
−
<li>무라타 [[LG-SH170]] 에서, WS2512G Avago 2100 Amplifier 근처에
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sh170_042.jpg
+
image:saw_dpx2520_01_006.jpg
−
image:sh170_043.jpg
 
−
image:sh170_044.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>무라타 [[LG-SH170]] 에서, MA543 Murata FEM
+
<li>Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)
−
<ol>
 
−
<li>싱글 SAW필터 900
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sh170_030.jpg
+
image:saw_dpx2520_01_007.jpg | 왼쪽 육교 패턴 일부는 높아서, 칼에 의해 잘린 흔적이 보인다.
−
image:sh170_034.jpg
+
image:saw_dpx2520_01_011.jpg
−
image:sh170_035.jpg
+
image:saw_dpx2520_01_012.jpg
−
image:sh170_036.jpg
+
image:saw_dpx2520_01_013.jpg
 +
image:saw_dpx2520_01_015.jpg | 정렬키와 (갈색)보호막
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>Tx 칩
−
<li>Epcos 쏘필터 UMTS 2100 Rx(2110-2170MHz)용 single-balance, [[LG-SH170]] 에서, Qualcomm RFR6250, WCDMA 1900/2100 칩 옆에서
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sh170_068.jpg
+
image:saw_dpx2520_01_008.jpg | Tx
−
image:sh170_069.jpg | 인두기로 에폭시를 누르면 솔더볼이 녹아 쉽게 망가진다.
+
image:saw_dpx2520_01_008_001.png | 1폴 공진기로 등가회로
 +
image:saw_dpx2520_01_009.jpg
 +
image:saw_dpx2520_01_010.jpg
 +
image:saw_dpx2520_01_014.jpg | probing 바늘 자국. 밀리지 않아 거의 원형이다.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>핸드폰 GT-B6520에서
+
</ol>
−
<gallery>
+
<li>CDMA 1x EV-DO USB Modem
−
image:gt_b6520_012.jpg | SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치
 
−
image:gt_b6520_018.jpg | 1
 
−
image:gt_b6520_016.jpg | 2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.
 
−
image:gt_b6520_017.jpg | 3 듀얼필터(?) 칩 두께가 서로 다르다.
 
−
image:gt_b6520_013.jpg | 4
 
−
image:gt_b6520_014.jpg | 5
 
−
image:gt_b6520_015.jpg | 6
 
−
</gallery>
 
−
<li>TriQuint 1.5x1.2mm, CDMA 1x EV-DO USB Modem에서
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
157번째 줄: 159번째 줄:
 
image:3g_module03_003_001.jpg
 
image:3g_module03_003_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
+
<li>Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:3g_module03_003_013.jpg
+
image:3g_module03_003_008.jpg
−
image:3g_module03_003_003.jpg
+
image:3g_module03_003_009.jpg
−
image:3g_module03_003_004.jpg
+
image:3g_module03_003_010.jpg
−
image:3g_module03_003_005.jpg
+
image:3g_module03_003_011.jpg
−
image:3g_module03_003_006.jpg
+
image:3g_module03_003_012.jpg
−
image:3g_module03_003_007.jpg | V10PLU6B 314306 JB
+
image:3g_module03_003_014.jpg | Tx필터 813077C AC
 +
image:3g_module03_003_015.jpg | Rx필터 813256
 +
image:3g_module03_003_016.jpg | 정전기 방지용, 저항 쇼트 패턴
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>칩만 존재
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2.0x1.6mm
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>SAWTEK 811453D 313526 811575A
+
<li>한국 SK텔레콤용 [[포켓WiFi]]에서 사용된 무라타 850/1800MHz
 +
<ol>
 +
<li>2.0x1.6mm 1800MHz용
 +
<ol>
 +
<li>외형
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sawtek01_001.jpg
+
image:mobile_router01_017.jpg
−
image:sawtek01_002.jpg | 빨강박스가
 
−
image:sawtek01_003.jpg | 이 패턴
 
−
image:sawtek01_004.jpg
 
−
image:sawtek01_005.jpg | 포토마스크에서는 곡선을 만들 수 없다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>내부
 +
<gallery>
 +
image:mobile_router01_017_001.jpg | 왼쪽 Tx, 오른쪽 Rx
 +
image:mobile_router01_017_002.jpg | Rx 아래 - 밸런스 출력
 +
</gallery>
 +
<li>Rx 칩
 +
<gallery>
 +
image:mobile_router01_017_003.jpg
 +
image:mobile_router01_017_004.jpg
 +
image:mobile_router01_017_005.jpg
 +
image:mobile_router01_017_006.jpg | interdigitated C(IDT C)
 +
image:mobile_router01_017_007.jpg | 절연
 +
image:mobile_router01_017_008.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Tx 칩에서
 +
<gallery>
 +
image:mobile_router01_017_009.jpg
 +
image:mobile_router01_017_010.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
 +
<ol>
 +
</ol><gallery>
 +
image:mobile_router01_017_011.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>2.0x1.6mm  850MHz용
 +
<ol>
 +
<li>외형
 +
<gallery>
 +
image:mobile_router01_018.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Rx 칩
 +
<gallery>
 +
image:saw_dpx2016_01_001.jpg
 +
image:saw_dpx2016_01_003.jpg
 +
image:saw_dpx2016_01_007.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>Tx 칩
 +
<gallery>
 +
image:saw_dpx2016_01_002.jpg
 +
image:saw_dpx2016_01_004.jpg
 +
image:saw_dpx2016_01_005.jpg
 +
image:saw_dpx2016_01_006.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>1.8x1.4mm
 +
<ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2020년 4월 7일 (화) 17:05 판

SAW-핸드폰DPX

  1. SAW대문
  2. 9.5x7.5mm
    1. X836KP
      1. 자재 및 공정
        1. 사용 패키지와 리드(8.0x6.0mm) 비교
          • lid ausn10 005.jpg
          • lid ausn10 006.jpg
          • lid ausn10 007.jpg
        2. 융착 결과 - AuSn 두께가 30um으로 두꺼워야 하는 이유. 패키지가 크면 warpage가 커, 빈공간을 메워야 하므로
          • lid ausn10 008.jpg
          • lid ausn10 009.jpg
      2. 포켓WiFi에서 사용된 2.0x1.6mm 제품과 비교하기 위해 분해
        1. 비교 사진
          • saw dpx9575 01 001.jpg
          • saw dpx9575 01 002.jpg
          • saw dpx9575 01 003.jpg
          • saw dpx9575 01 004.jpg
          • saw dpx9575 01 005.jpg
        2. 칩 전체

          • Rx(881.5MHz)

          • Tx(836.5MHz)

        3. 확대
          • saw dpx9575 01 008.jpg
          • saw dpx9575 01 009.jpg
        4. 더 확대

          • 주기: 4.27um - Rx(881.5MHz)

          • 위쪽 주기: 4.56um - Tx(836.5MHz)

        5. 무라타 2016과 비교
          • saw dpx9575 01 012.jpg
          • saw dpx9575 01 013.jpg
        6. Rx 칩에서, HWP 폰트(유니코드 문자코드 263B, Black Smiling Face)로 만든 패턴인듯.
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  3. 5.0x5.0mm
  4. 3.8x3.8mm
  5. 3.2x2.5mm
    1. 무라타 SAW UMTS 2100(Tx 1920-1980, Rx 2110-2170) DPX, 3.2x2.5mm LTCC 구리전극 캐비티, 2칩, 플립본딩, AuSn 실링
      1. LG-SH170 에서
        1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
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        2. AuSn 실링
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          • 검정색 칩, 이젝트핀 자국

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          • 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.

        3. 칩 패턴
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          • 융착온도 때문에 금속 확산

        4. 어떤 칩 다이싱 단면

          • 한쪽면

          • 같은 칩에서 그 반대 한쪽면

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  6. 2.5x2.0mm
    1. 세트에서 발견
      1. 와이솔, 핸드폰 GT-B6520에서

        • SAW 부품 1,2,3,4,5,6 위치

        • 2 듀플렉서 칩 두께가 서로 다르다.

        • XG50PD5-MP6 Rx HJD

        • XG50PD5-MP? Tx HJD

      2. 3G통신모듈에서
        1. 한국 비트앤펄스(bits and pulse) 회사에서 제작한 BPW-M100모듈
          1. 통신모듈

            • RF 면

            • QSC6240

          2. 외관
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            • 3g module01 018.jpg
          3. 에폭시를 제거하면

            • Rx, Tx

            • Tx 칩이 더 얇다. 먼저 본딩했다.

          4. 칩 뜯는 방법

            • 위로 올라가지 않게 위에서 누른다.

            • 칼날을 밀어 넣기 전

            • 칼날을 밀어 넣은 후

          5. 패키지와 칩. Tx칩은 큰 내전력이 요구되므로, Rx칩과 공정이 달라, 표면 구조가 다르기 때문에 다른 빛깔로 관찰된다.
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          6. Rx 칩. 아래 중앙이 Ant, 아래 좌우가 diffential out(좌우 대칭)

            • 왼쪽 육교 패턴 일부는 높아서, 칼에 의해 잘린 흔적이 보인다.

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            • 정렬키와 (갈색)보호막

          7. Tx 칩

            • Tx

            • 1폴 공진기로 등가회로

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            • probing 바늘 자국. 밀리지 않아 거의 원형이다.

        2. CDMA 1x EV-DO USB Modem
          1. 외관
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          2. Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
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            • Tx필터 813077C AC

            • Rx필터 813256

            • 정전기 방지용, 저항 쇼트 패턴

  7. 2.0x1.6mm
    1. 한국 SK텔레콤용 포켓WiFi에서 사용된 무라타 850/1800MHz
      1. 2.0x1.6mm 1800MHz용
        1. 외형
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        2. 내부

          • 왼쪽 Tx, 오른쪽 Rx

          • Rx 아래 - 밸런스 출력

        3. Rx 칩
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          • interdigitated C(IDT C)

          • 절연

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        4. Tx 칩에서
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        5. 칩에서 범프볼(와이어가 길게 존재함)
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        6. 2.0x1.6mm 850MHz용
          1. 외형
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          2. Rx 칩
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          3. Tx 칩
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    2. 1.8x1.4mm
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