"PAMiD"의 두 판 사이의 차이

2020년 8월 17일 (월) 18:15 기준 최신판

PAMiD

링크
1. SAW대문
  1. SAW-모듈
    1. PAMiD - 이 페이지
용어
1. PAMid = Power Amplifier Module integrated Duplexer
PAM 모듈
1. 3G통신모듈
  1. EpiValley 제조(?), SEC-8380 V1.0 2009.09.12, CDMA 1x EV-DO USB Modem, 836/881MHz, main chipset: QSC6085
    1. 외관
    2. 내부
      - PA ? PA 매칭?
    3. Tx 필터 836MHz, 1.5x1.2mm
      - V10PLU6B 314306 JB
    4. Duplexer, 836/881MHz, 2.5x2.0mm
      - Tx필터 813077C AC
      - Rx필터 813256
      - 정전기 방지용, 저항 쇼트 패턴
2. Apple iPhone 5S에서
  1. Avago A790720 // TriQuint TQM6M6224 // Skyworks 77355 // RFMD 1495 // SKY477 // Skyworks 77810-12 // Murata QE // Avago A7900
    1. 외관
    2. 몰딩 수지를 위에서부터 벗겨내
    3. 모듈을 모두 뜯어내, 메인보드에서 납땜면을 관찰함
  2. Skyworks 77810-12 (B 5/8 Dual PAMiD)?
    - 1.8x1.4mm Taiyo Yuden CSP DPX, Murata WLP DPX
    - Murata WLP roof1을 아래에서 위로 쳐다볼 때. 노랑색이 RDL 전극이다.
    - roof1을 뜯으면
    - 구리판이다.
  3. Avago A790720, Dual PAMiD
    1. 메인보드에서
      - Epcos 2016 도금타입 CSP
      - 열을 가하면 솔더가 위로 분출한다.
    2. CSP SAW DPX 솔더링 밑면에도 EMC 재료가 빈틈없이 몰딩되어 있다.
    3. Epcos 2.0x1.6mm 도금타입 CSP SAW-핸드폰DPX
      - 위에서 볼 때
      - 솔더볼이 몰딩압력을 견디기 위해, 구리도금 벽을 세웠다.
      - AISGC 또는 AI56C
    4. FBAR DPX에서 - RX(로 추정)
    5. FBAR DPX에서 - TX(로 추정)
  4. TriQuint TQM6M6224, Dual PAMiD
    1. 사진
      - 질산에 녹아 없어졌기 때문에 GaAs 칩이다.
    2. 유리 지붕
      - 투명 유리 중앙에 다이본딩 이젝트 바늘에 묻은 접착제 성분이 보인다.
    3. 와이어본딩 타입 SMR 필터, 2밴드용 듀플렉서를 위해 칩을 4개 사용
      - 투명 유리 지붕을 찾지 못하고 망실
      - 벽
      - 와이어본딩 높이를 낮추기 위한
      - 마스크 자표 X21 Y26

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 image:iphone5s01_136_005_002.jpg
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-<li>Epcos 2016 도금타입 CSP SAW DPX
+<li>Epcos 2.0x1.6mm 도금타입 CSP [[SAW-핸드폰DPX]]
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-<li>FBAR DPX - RX(로 추정)
+<li>[[FBAR]] DPX에서 - RX(로 추정)
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-<li>FBAR DPX - TX(로 추정)
+<li>[[FBAR]] DPX에서 - TX(로 추정)
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 image:iphone5s01_136_006_003.jpg | 투명 유리 중앙에 다이본딩 이젝트 바늘에 묻은 접착제 성분이 보인다.
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-<li>와이어본딩 타입 SMR 필터, 2밴드용 듀플렉서를 위해 칩을 4개 사용
+<li>와이어본딩 타입 [[SMR]] 필터, 2밴드용 듀플렉서를 위해 칩을 4개 사용
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 image:iphone5s01_136_006_004.jpg | 투명 유리 지붕을 찾지 못하고 망실