"MLCC"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[캐퍼시터]]
 
<li> [[캐퍼시터]]
<ol>, [[표준C]] , [[MLCC]] , [[단판C]] , [[가변C]] , [[필름C]] , [[탄탈C]] , [[전해C]] , [[운모C]] , [[IDT C]] , , [[PCB C]] , [[EDLC]]
+
<ol>
 +
<li> [[MLCC]] - 이 페이지
 +
<ol>
 +
<li> [[마킹된 MLCC]]
 +
<li> [[low ESL]]
 +
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<li>기술정보
 
<li>기술정보
 
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 +
<li>용량
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<li>업계용어: 고용량 < 대용량 < 초고용량 (????)
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<li>크기 - Dimensions(LxW), EIA code
 
<li>크기 - Dimensions(LxW), EIA code
 
<ol>
 
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<li>5.7x2.8mm 2211
 
<li>5.7x2.8mm 2211
 
<li>5.7x5.0mm 2220
 
<li>5.7x5.0mm 2220
 +
</ol>
 +
<li>크랙
 +
<ol>
 +
<li> - 73p
 
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<li>ESR
 
<li>ESR
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image:dcdc_conv02_013.jpg | 동박패턴
 
image:dcdc_conv02_013.jpg | 동박패턴
 
image:dcdc_conv02_014.jpg | 동박패턴
 
image:dcdc_conv02_014.jpg | 동박패턴
</gallery>
 
</ol>
 
<li>마킹
 
<ol>
 
<li>HP 85097A Electronic Calibration System
 
<gallery>
 
image:hp85097_60002_006.jpg
 
image:hp85097_60002_010.jpg
 
image:hp85097_60002_011.jpg | 45pF
 
</gallery>
 
<li>SRS(Stanford Research Systems, Inc.) PRS10
 
<gallery>
 
image:srs_prs10_005.jpg | 사용된 모든 MLCC에 마킹존재
 
image:srs_prs10_015.jpg | C427 100p NPO, C433 12p NPO, C432 0.1u X7R, C434 18p NPO, C430 4.7p NPO(마킹으로 용량을 표시하고 있다.)
 
</gallery>
 
<li>E3640A 파워서플라이
 
<gallery>
 
image:e3640a01_019.jpg | 칩저항, 마킹된 MLCC
 
</gallery>
 
<li>omniBER에서
 
<gallery>
 
image:j1409a00_028_014.jpg | 49.9오옴, 마킹 MLCC
 
image:j1409a00_028_026.jpg | 마킹 MLCC
 
</gallery>
 
<li>노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
 
<gallery>
 
image:compaq_nx6320_055.jpg | 서지 isolation 용 capacitor, MLCC 5.0x2.0mm J-marking
 
 
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</ol>
 
</ol>
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>저 ESR(길이가 폭보다 짧은 형태를 말한다.)
+
<li>표면에서 레이저트리밍된
<ol>
 
<li>CPU에서 주로 발견된다.
 
<ol>
 
<li>Pentium E6700
 
<gallery>
 
image:pentiume6700_01_027.jpg
 
image:pentiume6700_01_028.jpg
 
image:pentiume6700_01_029.jpg
 
image:pentiume6700_01_030.jpg
 
</gallery>
 
<li>chipset: Intel G41 Express
 
<gallery>
 
image:pentiume6700_01_013.jpg
 
image:pentiume6700_01_014.jpg
 
image:pentiume6700_01_015.jpg
 
</gallery>
 
<li>chipset; intel Tumwater north bridge, dual xeon 3.00GHz에서
 
<gallery>
 
image:ibm6230_019.jpg | Tumwater north bridge
 
</gallery>
 
<li>xeon 3.00GHz에서
 
<gallery>
 
image:ibm6230_013.jpg
 
image:ibm6230_014.jpg
 
</gallery>
 
<li>xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
 
<gallery>
 
image:eslim_02_006.jpg
 
image:eslim_02_007.jpg
 
image:eslim_03_011.jpg | 메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항
 
</gallery>
 
<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>Intel Core 2 Duo T7300
+
<li> [[Motorola A03YJB5945AA]]
<gallery>
 
image:fujitsue8410_056.jpg | CPU 전원용 코일
 
image:fujitsue8410_077.jpg
 
image:fujitsue8410_078.jpg
 
image:fujitsue8410_058.jpg | CPU 뒤 C
 
</gallery>
 
<li>Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express, 메모리,그래픽,PCI 연결
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:fujitsue8410_050.jpg
+
image:pager06_022.jpg
 +
image:pager06_023.jpg | 레이저 트리밍된 [[MLCC]]
 
</gallery>
 
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image:mlcc_radial01_002.jpg
 
image:mlcc_radial01_002.jpg
 
image:mlcc_radial01_003.jpg | 전극층이 대칭이거나, 중심에 꼭 있지 않다. 이는 저용량(층수가 작을 때)에서 용량을 딱맞추기 위함이다.
 
image:mlcc_radial01_003.jpg | 전극층이 대칭이거나, 중심에 꼭 있지 않다. 이는 저용량(층수가 작을 때)에서 용량을 딱맞추기 위함이다.
 +
</gallery>
 +
<li>[[PTC-200]] 펠티어 오븐용 파워서플라이에서
 +
<gallery>
 +
image:mlcc_radial02_001.jpg | 크기가 약 10x10mm, 47x10^5pF = 4.7uF
 +
image:mlcc_radial02_002.jpg
 +
image:mlcc_radial02_003.jpg
 +
image:mlcc_radial02_004.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>SMPS Capacitor Assemblies
+
<li>SMPS Capacitor Assemblies. Stack Capacitor
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>자료
 
<li>자료

2020년 9월 18일 (금) 15:26 판

MLCC

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 캐퍼시터
        1. MLCC - 이 페이지
          1. 마킹된 MLCC
          2. low ESL
  2. 기술정보
    1. 용량
      1. 업계용어: 고용량 < 대용량 < 초고용량 (????)
    2. 크기 - Dimensions(LxW), EIA code
      1. 0.4x0.2mm 1005
      2. 0.38x0.38mm 15015
      3. 0.6x0.3mm 201
      4. 0.5x0.5mm 202
      5. 0.8x0.8mm 303
      6. 0.6x1.0mm 2404
      7. 1.0x0.5mm 402
      8. 1.6x0.8mm 603
      9. 2.0x1.25mm 805
      10. 2.8x2.8mm 1111
      11. 3.2x1.6mm 1206
      12. 3.2x2.5mm 1210
      13. 4.5x2.0mm 1808
      14. 4.5x3.2mm 1812
      15. 5.7x2.8mm 2211
      16. 5.7x5.0mm 2220
    3. 크랙
      1. - 73p
    4. ESR
      1. 09/02/17 Is 0.1μF sufficient for bypass capacitor? - 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
    5. 측정
      1. 17/03/08
        1. 측정 엑셀 데이터
        2. 사진
      2. 16/11/18 X-TAL 매칭용 MLCC 온도 측정
        1. 10pF/22pF 온도 측정 데이터
        2. 16/11/22
        3. 사진
    6. 구조(측면, 절단면) 사진
      1. 후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
      2. OmniBER 725 계측기에서
      3. USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
      4. 질산에 넣어서
        1. VCO에서, (omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz)
        2. 단면
    1. 샘플 키트
      1. 14/12/12, 김상만 선물, 삼성전기 2012사이즈 칩저항 및 MLCC 키드(60종)
      2. 15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
    2. 사용되고 있는 일반적인 MLCC 사진
      1. 메가패스 광단말기 CPU주변
      2. AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
      3. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
      4. 삼성전자 LN32N71BD, 32" CCFL LED, Pavv, 2006년 제조, 주제어기판에서
      5. omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
      6. 체어맨 자동차, 주간상시LED등, DC-DC 컨버터에서
    3. 각진 MLCC (연마하지 않아)
      1. 만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC
    4. 길이가 긴 MLCC
      1. 사용이유
        1. 고전압 회로에서 아크 방전을 차단하기 위해
        2. SMT되어 있기 때문에 틈에 PCB 및 C 외부오염이 쉽게 발생되므로, 되도록 간격을 넓히기 위해서
      2. OmniBER, LCD CCFL BLU 고압회로에서, 아마 4.5x2.0mm 3KV COG 타입
      3. 노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
    5. 큰 MLCC
      1. 하이패스 노변장치, IT Telecom ITT-RSE2F에서
        1. 세트에서 사진
        2. 임피던스, IR(시간,전압에 따라) 측정 - 대충측정
    6. 표면에서 레이저트리밍된
      1. Motorola A03YJB5945AA
  3. radial
    1. 범용
      1. Yokogawa 2533 AC 파워미터에서
      2. PTC-200 펠티어 오븐용 파워서플라이에서
    2. SMPS Capacitor Assemblies. Stack Capacitor
      1. 자료
        1. 카탈로그
          1. Spectrum Control(=api technologies) - 4p
      2. radial leaded stacked chip 구조
        1. KEMET 회사, KPS-MCC 시리즈, ~200'C 고온 SMPS용, C0G/NPO 계열
        2. AVX HV-series 데이터시트 - 3p
          1. Agilent E4401B S/A 파워서플라이에서
      3. DC-DC 컨버터, BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
  4. axial
    1. NAS, 칠성상회 기증품, 병렬 SMPS 백플랜 보드에서