1년, 364일, 16시간, 27분 - Togotech

"리시버용 스피커"의 두 판 사이의 차이

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<li>영구자석
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<li> [[46/49MHz CT1 삼성 SP-RM457/467 모듈]]
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<li>핸드폰에서
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<li>GT-B7722 2010년 7월 출시, BSE 회사의 마이크로 리시버 , http://www.bsecm.com/product/micro-receiver
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<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 핸드폰에서
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<li>2010년 GT-B7722, BSE 회사의 마이크로 리시버 , http://www.bsecm.com/product/micro-receiver
 
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<li> [[GT-E2152]] [[핸드폰]]에서
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<li>2010년 9월 출시, [[GT-E2152]] 피처폰에서
 
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image:gt_e2152_015.jpg | 스피커
 
 
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<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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<li>리시버 왼쪽에, 카메라 왼쪽 등 두 군데에 빛을 감지하는 창이 있다.
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image:iphone5s01_185.jpg | 리시버 구멍 밑에는 마이크도 있다.
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image:iphone5s01_247.jpg | 금속 [[그물망]]을 사용했다.
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<li>리시버 분해
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image:iphone5s01_186.jpg | 리시버 뒷면
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image:iphone5s01_187.jpg | 리시버를 들어올리면 전기접점 4개가 보인다.
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image:iphone5s01_190.jpg | 진동판은 폼형태의 두꺼운 재질
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<li>영구자석 외곽에 field 코일 및 내부에 voice 코일 두 개가 있다. HAC(Hearing Aid Compatible;보청기 호환성) 법률을 위해.
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<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
 
<li> Xiaomi [[Redmi Note 4X]] 휴대폰에서
 
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image:redmi_note4x_150.jpg | AAC 회사 제품인 듯
 
image:redmi_note4x_150.jpg | AAC 회사 제품인 듯
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<li>2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰
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2022년 11월 23일 (수) 09:45 기준 최신판

리시버용 스피커

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 스피커
        1. 리시버용 스피커 - 이 페이지
        2. 마이크로 스피커
        3. 노트북용 스피커
        4. AV용 스피커
      2. 헤드폰
      3. 진동모터
      4. VCM
      5. 버저
  2. 기술
    1. 전화기에서 사용되는 통화용 스피커를 리시버(Receiver)라고 한다.
    2. HAC(Hearing Aid Compatible;보청기 호환성) 법률에 의해 보청기(hearing aids)에 있는 telecoil 이 자기장을 감지하여 소리로 재생시킨다.
      1. 기술 설명
        1. 음향을 받아 증폭하면, 잡음도 증폭되고, 특히 보청기내의 이어폰과 마이크에서 하울링이 발생할 수 있다.
        2. 음향을 차단하고, field 코일이 내보내는 자기장을 보청기 내의 telecoil이 받아서 선명한 소리를 재생시킨다.
        3. 그래서 리시버 앞면에 자기장을 차단하는 금속판이 있으면 안된다.
        4. 또한 핸드폰 통화 이외에, 특정한 공간내에 hearing induction loop를 만들어 제공하는 장소가 있다.
      2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
        1. 영구자석 외곽에 field 코일 및 내부에 voice 코일 두 개가 있다.
        2. field 코일이 동작하면 보청기(hearing aids)에 있는 telecoil 이 감지한다.
          1. 두 기기가 서로 통신하여 voice 코일은 동작하지 않는가?
      3. 서로 통신할 필요가 없고, 보청기가 자기장을 감지하여 자동으로 telecoil을 동작시킨다면
        1. voice 코일 하나로, field 코일을 대신할 수 있는가?
        2. 그렇게 하기 위해 ******* 뒷면에 반드시 금속판을 두는 이유는 앞쪽으로 field 코일 자기장을 멀리 보내기 위해서인가? *****
  3. 데모 보드에서
    1. GoerTek 리시버. 2016/01/18
      1. 사진
        • receiver1 001.jpg
        • receiver1 002.jpg

        • woofer

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        • woofer,tweeter 두 개이다.

        • receiver1 015.jpg
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        • receiver1 019.jpg
        • receiver1 020.jpg
      2. 위 사진을 동영상으로 만듬
  4. 유선 전화기에서
    1. 전화기 핸드셋(Handset) 스피커
      1. 대우 fax에서, 대우통신 FA110, 1999년 제조? - 입력 전압에 거의 무관하게 소리가 평탄하게 들린다.
        • telephone hanset01 001.jpg
        • telephone hanset01 002.jpg

        • 유니슨음향

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      2. 유선전화기, CRD500에서
        1. 사진
          • telephone02 006.jpg

          • SD-150 15.4.8

        2. 임피던스 측정 데이터 spl-2 시트
          • telephone02 008.png
      3. 유선전화기, SJ-120에서
        1. 사진
          • telephone01 017.jpg
          • telephone01 017 001.jpg
          • telephone01 017 002.jpg
        2. 임피던스 측정 데이터 spl-1시트, 어떤 제품 규격서를 보면, 1kHz 60mV에서 150+-20% 오옴으로 표시되어 있다.

          • 공진주파수는 1270Hz, 공칭 임피던스는 142오옴

        3. 구조
          • telephone01 017 003.jpg
          • telephone01 017 004.jpg
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        4. 백볼륨

          • 백볼륨 스폰지

        5. voice coil
          • telephone01 017 007.jpg
          • telephone01 017 008.jpg
        6. 영구자석
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          • telephone01 017 010.jpg
      4. 46/49MHz CT1 삼성 SP-RM457/467 모듈
        • ct1 sp rm01 021.jpg

        • Keyrin KR-285, Keyrin Electronics(기린전자)

  5. 핸드폰에서
    1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서

      • 마이크+리시버+카메라

    2. 2010년 GT-B7722, BSE 회사의 마이크로 리시버 , http://www.bsecm.com/product/micro-receiver
      • gt b7722 006.jpg
      • receiver02 001.jpg
      • receiver02 002.jpg
    3. 2010년 9월 출시, GT-E2152 피처폰에서
      • gt e2152 018.jpg
      • gt e2152 019.jpg
    4. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
      • shv e210k 041.jpg
    5. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      1. 리시버 왼쪽에, 카메라 왼쪽 등 두 군데에 빛을 감지하는 창이 있다.

        • 리시버 구멍 밑에는 마이크도 있다.

        • 금속 그물망을 사용했다.

      2. 리시버 분해

        • 리시버 뒷면

        • 리시버를 들어올리면 전기접점 4개가 보인다.

        • iphone5s01 188.jpg
        • iphone5s01 189.jpg

        • 진동판은 폼형태의 두꺼운 재질

      3. 영구자석 외곽에 field 코일 및 내부에 voice 코일 두 개가 있다. HAC(Hearing Aid Compatible;보청기 호환성) 법률을 위해.
        • iphone5s01 191.jpg
    6. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
      • redmi note4x 149.jpg

      • AAC 회사 제품인 듯

    7. 2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
      • sm a516n 016 001.jpg
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