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2022년 11월 25일 (금) 13:08 판
도금
- 링크
- 기술자료
- 전기도금; Electroplating
- 위키페디아 Electroplating https://en.wikipedia.org/wiki/Electroplating
- 전기주조; Electroforming 전기도금에 의한 형상만들기, 전기도금을 방해했던 물질을 제거한다.
- 위키페디아
- Electroforming https://en.wikipedia.org/wiki/Electroforming
- LIGA https://en.wikipedia.org/wiki/LIGA
- 위키페디아
- 전기도금; Electroplating
- 알루미나 기판
- 기술
- 한 제품에서 무전해도금도 하고 전기도금도 할 수 없다.
- 납땜을 위해서는 무전해도금해도 된다.
- 와이어본딩은 무전해도금을 해도 된다.
- Au 초음파 플립본딩으로 다이를 붙인다면, 전기도금을 (해야)한다.
- 일본의 K회사는 전기도금라인만 존재하므로, 무전해도금을 의뢰하면 외주처리한다.
- 니켈도금막은 발연질산에 쉽게 녹는다. 그러므로 금도금 본딩패드를 뜯어낼 수 있다.
- 기술
- 플라스틱에 도금
- 플라스틱 도금(특히 휴대폰 안테나용)
- 특허
- - p
- - p
- 국내 도금 업체
- - 18p
- 2013/08/12 - 5p
- 2015/12/15 - 20p
- - 18p
- 특허
- LDS(Laser Direct Structuring)
- Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
2면에 걸쳐 일정한 높이를 갖어야 안테나 방향성 이득이 좋다. GPS/BT/WiFi2.4+5G 안테나와 다이버시티 안테나
laser induced selective activation(LISA) electroless plating 을 위해서 앞 뒤로 전기 연결하기 위한 원뿔 사출.
앞뒤 연결을 위한, 반대편 원뿔. 반대편에서 전극이 튀어나온 것이 보인다.
- Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
- EMI 차폐를 위해 케이스 내부 전체를 도금함
- HP 54645D MSO
Vacushield-type-2 54601-64401 EEP-9732 >ABS+PC<
- HP 54652B RS-232/Parallel Interface Module
- HP 54645D MSO
- 플라스틱 도금(특히 휴대폰 안테나용)
- 전체 도금 vs 부분 도금
- 도금 불량
- 도금 벗겨짐
- 파워뱅크, 샤오미, Micro USB 단자에서
많이 사용해서?
- 파워뱅크, 샤오미, Micro USB 단자에서
- 도금 색깔
