CanU701D

팬택&큐리텔 canU701D

링크
1. 전자부품
  1. 핸드폰
    1. 2007.03 출시, 팬택&큐리텔 캔유 canU701D 스위블 피처폰 - 이 페이지
설명
1. canU701D, 2007/05 제조
2. KPCS(LGU+ 2G) 피처폰
  1. Tx(1765MHz)
  2. Rx(1855MHz)
3. 나무위키 https://namu.wiki/w/canU%20701D
외관
- 팬택&큐리텔, 모델명:canU701D
- 배터리모델 HBT-S-canU701D
- 팬택&큐리텔, 모델명:canU701D, 제조년월일:2007.05.22
메인보드
1. 사진
  - Qualcomm MSM6550, SAMSUNG KBE00S003M-D411 MCP(1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2)
2. 메모리 MCP, SAMSUNG KBE00S003M-D411 MCP(Multi Chip Package; 1Gb NAND*2 + 256Mb Mobile SDRAM*2)를 태워보니,
  - 와이어본딩을 위해서 (오른쪽 다이가 바닥, 바닥에서부터) 큰다이-작은다이-큰다이-작은다이
기타
1. 바타입 ERM 진동모터
  1. 사진
    - Shicoh(76년 일본 설립, 중국 본사) 6x16
  2. 내부
    - 정류자가 5개, 브러시가 두 개이므로 1회전에 10번 펄스가 나온다.
  3. 5V 인가할 때
    1. 충분한 시간 회전할 때 오실로스코프 파형
      - 펄스 20개가 42.5Hz, 그러므로 85Hz 회전. 5100rpm
    2. 1.5/5V에 대한 소모전류 파형(으로 회전수)
      - 기동전류가 가장 크다. 속도가 정상화되면 소모전류가 줄어든다.
      - 점차 빨리돈다.
      - 가동 후 0.4초에서, 펄수 20개가 32msec이므로 65Hz 회전
2. IR통신
3. P-PTC
  1. 사진
    - 배터리 커넥터 옆에서. 3.2x1.6mm
    - 상온에서 0.247오옴. 저항을 낮추기 위해 적층. 위아래 방향성이 없다.
  2. 전류-저항 그래프
    - 5A공급가능 파워에서 60msec 이내에서 반응한다.
    - 뜨거워지면 저항이 높아져 0.1A 이하만 흐른다.
4. 일렉트릿 마이크
  - JST K-L, 캔틸레버 접촉 어댑터 포고핀
5. TVS다이오드
  1. 사진
    - 접촉단자와 병렬로
  2. -10~+10V 측정 데이터
    - 비대칭이다. 한쪽은 전형적인 forward 다이오드 곡선이고 반대방향으로는 Zener 다이오드 특성이다.
    - 6.7V 제너다이오드를 직렬로 10개(x0.7V) 쌓았나?
  3. V-I 커브를 보고, 어떻게 만들었을까 궁금해서 내부 구조를 파악함.
BT모듈
- LBMA-1CB8A LG Innotek
광커플러 로 추정되는 IC
- GK2211 Regulator, BA - digital isolator(?)
기타 IC
- 넥실리온 Nexilion, NX3300E 지상파 DMB SoC
- ITD3010, Digital TV Tuner IC for Terrestrial DMB & FM, 출력은 IF 신호이다.
안테나
1. 지상파 DMB용 채찍 안테나 whip
  1. 밀어넣었을 때, 잡아 뺐을 때
    - 밀어 넣었을 때(짧아지면)
    - 뺏을 때(길어지면)
  2. 실험 사진(접지평면 없이 공기중에서 실험함)
    - 덜 밀어 넣었을 때
    - 잡아 뺏을 때
    - 측정 커넥터 연결
  3. 접지면(철판)을 두고 세워서 다시 측정해보자.
2. BT 전용. Rigid-PCB 단품 안테나를 덧붙여, 두께를 높여서 감도를 더 높인 3차원 구조를 갖는 WiFi 안테나와 같다.
  - KIN-BT-TK03 Rev.1R
3. K-PCS용 셀룰라 안테나
  - 접점만 금도금하면 된다. 재료비에서 금도금 값이 가장 비싸기 때문이다.
RF
1. 전체
  - Qualcomm RFT6100 Tx IC, FCI 7214 PAM, Matsushita EFSD1765D2S3 SAW DPX, FCI 7510 LNA, Qualcomm RFR6000 Rx IC
2. SAW-핸드폰DPX
  1. 외관, 3.8x3.8mm LTCC 캐비티 패키지
    - EFSD1765D2S3, Matsushita Electronic Components Co., Ltd.(Osaka) LCR Device Company, Ceramic Business Unit, 2003년 규격서에서
  2. 측정
  3. 기밀성 테스트(문제 없다.) 및 온도 특성
    - 약 130도씨
  4. 납땜 단자 고착 강도
    - 땜납이 떨어진다. LTCC 전극 고착강도가 무척 높다.
  5. 다이
    - AuSn 리드를 칼로 뜯어낸 후
    - 리버스(칩을 2nd 본딩), 알루미늄 웨지 와이어본딩
    - 모든 IDT가 C 직렬연결
  6. 현미경 촬영 거리를 줄이기 위해, 다이를 뜯어내기 위해, 빨갛게 달궈 Ag 에폭시 접착력을 떨어뜨려 다이를 뜯어냄
    - 우물 자국은 이물질이 폭발한 듯
    - 단단한 전극인듯, 산화물 보호막이 있는 듯
3. SAW-핸드폰RF
  1. K-PCS Rx(1855MHz) 필터
    - KY = HG55YS1, unbalanced input-balanced output
    - HG55YS-4 HBC
    - 정전기 방지를 위해 만들었다고 추정되는 수평 전극, 그 밑에 조그마한 구멍
    - 주기 2.13um x 1855MHz = 3951m/sec
  2. K-PCS Tx(1765MHz) 필터
    - K2 = DG65BS1
    - 일부 금속막을 잘라 벗김
    - 많이 자름
    - 에폭시 수지까지 벗김
    - DG65BS1-2 JSC
디스플레이 파트, 2.8인치 240x400
1. 힌지 - 플립 및 회전(스위블이라고 한다.)
  - 기구 변형에 견디어야 하므로 AZ91D 마그네슘 다이케이팅 베이스
2. 본체 사출물 수지 재질
  - >PMMA/ABS< 투명재질이 감싸고 있는 2층구조 재료인듯.(같이 녹아 있는 복합수지 표시는 아닌듯)
3. 회전방향을 알기 위한 홀스위치(자석이 4개 발견됨)
4. 모두 실드되어 있는 PC용 동축케이블
5. LCD 연결 회로
6. BLU LED
  - 3개 LED 사용
7. 핸드폰 LCD
  1. DDI
  2. 컬러필터 및 TFT
    - (컬러필터는)투과+반사 합성사진
  3. LCD 패턴용 TEG 및 ACF 본딩
    - 10050x1256 픽셀 사진
    - 치수 검사 패턴(?)
    - 정렬도 vernier 검사패턴(VARNIER 철자로 적혀 있음)
    - 4단자로 전기적 특성 측정 TEG
    - 니콘 스테퍼 얼라인 키로 추정
    - ACF 금속볼이 찌그러진 형태를 관찰할 수 있는 영역
핸드폰용 이미지센서
1. 설명
  1. AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
  2. 손떨림보정 기능이 있다.(소프트웨어일 듯)
2. 외형
  - 세라믹패키지 센서, 측면에 어떤 회로, 나사로 고정
3. 세라믹 패키지에서 신호선 인출
  - 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐
4. 압전체 AF 카메라 액추에이터
  1. 정보
    1. ultrasonic linear actuator,
  2. 사진
    - 렌즈 양쪽은 리니어가이드, 오른쪽 수직축이 구동축
  3. Z, C값 측정 데이터
    - 렌즈 위치와 상관없이 C 부품이다.
  4. 네트워크분석기 측정 데이터
    - 1MHz 부근에서 공진이 발생
    - 압전체가 맞다.
5. 광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
6. 사용 센서
  - SONY' MM019
7. 광학필터 내부에 유기물 오염
8. 광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
택타일 스위치를 사용하는 키패드
- 전기도금 라인을 제거하기 위한 펀칭 홀(인듯)
NFC 안테나
1. 모바일 뱅킹 서비스, LGT에서는 BankON이라는 상품 이용해야 함. 금융칩을 끼워야 한다.
2. 외관
  - M0703C H7 PLA-1193 A1
  - P-PTC
3. 배터리 케이스를 접지시키면
  - +극이 깡통이다.
  - 측정 방법
  - 고주파로 많이 이동한다. (안테나 코일에서 inter-winding C가 사라지기 때문이다.)
4. 안테나 코일을 PCB에서 분리하여 측정하면
  - 공진점이 없어진다. L-C 공진을 일으키는 C가 PCB에 있기 때문이다.
5. 외부와 연결되는 접점에서 측정하면
  - 연결 지점
  - 직렬 C가 있을 뿐이다. 즉, 12.56MHz 아날로그 신호가 외부와 연결된다.
6. 외부 연결선을 길게하면
  - 아무런 영향이 없다.
7. 외부 연결선을 비 대칭으로 더 길게(L을 증가시키면)
  - 아무런 영향이 없다.
8. 결론
  1. L-C 루프 내에서 연결된 C와 L에 의해 공진주파수가 결정된다.
  2. 신호를 판독하는 IC는 핸드폰 본체에 있고 13.56MHz 아날로그 신호로 연결된다.
  3. 공진주파수는 코일의 parasitic C 에 영향을 많이 받기 때문에 세트 환경을 완벽하게 갖춘 후 측정한다. (접지 문제)
  4. 코일 밑에 붙이는 페라이트시트의 투자율은 L값에 영향을 주기 때문에 일정한 L이 나오도록 관리해야 한다.
  5. 13.56MHz에 공진만 일으키면 되므로, 코일 L값 조정대신에 PCB에서 적절한 C값을 조정해서 맞출 수 있다.