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<li>Cu 와이어표면에 산화방지를 위한 Pd 코팅을 한다.
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2023년 1월 9일 (월) 11:17 판

Cu 볼 와이어본딩

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 와이어본딩
        1. Cu 볼 와이어본딩 - 이 페이지
  2. 기술정보
    1. 2023/01/09 왔다맨 왈
      1. Cu 와이어표면에 산화방지를 위한 Pd 코팅을 한다.
      2. EFO(Electronic Flame Off) 스파크로 형성된 볼은 Cu+Pd합금이 되는데 단단하다.
      3. 볼이 Au 볼에 비해 단단하여 실리콘 칩쪽 와이어본딩 패드에 충격이 크다.
        1. 튼튼한 와이어본딩 패드를 갖는 다이에만 적용한다.
  3. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰에서
    1. 모바일AP, Apple A7 , 위에 올라가 있는 DRAM Elpida 8Gbit DDR3
  4. 다이오드
    1. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰에서
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