1년, 317일, 14시간, 21분 - Togotech

"와이어본딩 패드"의 두 판 사이의 차이

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image:iphone5s01_078.jpg | 뜯겨진 [[와이어본딩 패드]]. 아래 레이어에 [[더미 필 패턴]]이 있다.
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<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰
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image:redmi_note4x_118.jpg | 와이어본딩을 겹쳐 하기 때문에 [[ESD 손상]]을 막기 위한 [[TVS다이오드]] 패턴(?)
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image:redmi_note4x_120.jpg | SANDISK/TOSHIBA FFK8 128G, 15nm NAND
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<li> [[핸드폰용 근접센서]]
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<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰
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<li>매우 두꺼운
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
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<li> [[가속도]] 센서
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image:iphone5s01_184_002.jpg | BSOB [[Au 볼 와이어본딩]]을 위한 [[와이어본딩 패드]] 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다.
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<li> [[인터포저]], PCB 등 기판쪽에서
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<li>Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
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image:ibm_t40_094_005.jpg | [[다이본딩]]면을 뜯어내면
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<li> [[프루브카드]] 바늘에 의한 검사 찍힘 자국
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<li>2016.02 출시 삼성 [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]]
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2023년 1월 9일 (월) 11:22 기준 최신판

와이어본딩 패드

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 와이어본딩
        1. 와이어본딩 패드 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 프루브카드
  2. 와이어 루프를 낮추기 위해, 실리콘 일부를 깍아낸 후 본딩패드를 형성
    1. 정전식 지문센서
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰

        • 그림

        • iphone5s01 231 004.jpg
        • iphone5s01 231 005.jpg
      2. 국내 P회사의 터치 정전식 지문센서
        1. 본딩 단면도

          • IC에 있는 분리된 전극 때문에 상하 경로로만 전기가 통한다.

        2. 와이어본딩 패드를 낮추기 위해 실리콘 에칭
  3. 와이어가 잘 붙도록 패드를 거칠게
    1. MEMS마이크
      1. Knowles S180
    2. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서 에서
      1. 발연질산 처리 후, 신호처리 IC의 와이어본딩 패드 관찰

        • 1st ball bond 이 잘되었는지를 접합흔적으로 파악할 수 있다.

        • shv e210k 077.jpg
    3. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    4. Flash Memory
      1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰

        • 와이어본딩을 겹쳐 하기 때문에 ESD 손상을 막기 위한 TVS다이오드 패턴(?)

        • SANDISK/TOSHIBA FFK8 128G, 15nm NAND

    5. 핸드폰용 근접센서
      1. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
        • redmi note6pro 021 006.jpg
        • redmi note6pro 021 007.jpg
  4. 매우 두꺼운
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      1. 가속도 센서
  5. 인터포저, PCB 등 기판쪽에서
    1. Gigabit Ethernet Controller, Intel RC82540EP
  6. 프루브카드 바늘에 의한 검사 찍힘 자국
    1. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈

      • S5K2L1

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