1년, 282일, 3시간, 48분 - Togotech

"IBM T43p"의 두 판 사이의 차이

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image:t43p01_014.jpg | IBM Type 2373, Product ID: 2373HTU, 2006년 3월 제조
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image:t43p01_014.jpg | IBM Type 2373, Product ID: 2373HTU, 2006년 3월 제조, 사용되는 [[스크류]] 종류를 번호와 그림으로 표시함.
 
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<li>본체 밑판 방열
 
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image:t43p01_016.jpg | 재질: TLP1146S >PA6CF20 FR(52+61)< [[FRP]] 계열이다.
 
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<li>멤브레인 키보드용 커넥터 연결방법
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image:t43p01_031_002.jpg | 두 장 사이로 F-PCB가 들어가 연결된다.
 
image:t43p01_031_002.jpg | 두 장 사이로 F-PCB가 들어가 연결된다.
 
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image:t43p01_032_002.jpg | 수지 [[사출]]물를 보드에 고정시키는 방법. [[리벳]] 형상 설계 방법
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image:t43p01_032_004.jpg | F-PCB가 사출물 표면에서 쉽게 떨어진다.(적당히 붙어 있다.)
 
image:t43p01_032_004.jpg | F-PCB가 사출물 표면에서 쉽게 떨어진다.(적당히 붙어 있다.)
 
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image:t43p01_033.jpg | 스프링을 받치는 와셔(리테이너 링)를 빠지지 않게 하는 방법
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image:t43p01_033.jpg | [[스프링]]을 받치는 와셔인 [[리테이닝 링]]를 빠지지 않게 하는 방법
 
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image:t43p01_035_001.jpg | 모니터 덮개 회전 동작에서 끊어지지 않게 하는 방법
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image:t43p01_035_002.jpg | [[F-PCB]]에 커넥터를 붙일 때 보강 방법
 
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image:t43p01_029.jpg | 그리스어 마이크론(μ)으로 마킹된 부품은 (불에 태워 관찰해보면) RF amp이다.
 
image:t43p01_029.jpg | 그리스어 마이크론(μ)으로 마킹된 부품은 (불에 태워 관찰해보면) RF amp이다.
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<li>4층 동박을 자른 후, 잘린 단면이 공기중에 노출되므로, 다시 솔더레지스트(SR)를 스크린 인쇄하여 밀봉하였다.
 
<li>4층 동박을 자른 후, 잘린 단면이 공기중에 노출되므로, 다시 솔더레지스트(SR)를 스크린 인쇄하여 밀봉하였다.
 
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image:t43p01_008.jpg | 모듈을 뒤집으면. BT 안테나 커넥터가 꼽힌다.
 
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image:t43p01_009_001.jpg | Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 [[리드프레임]]
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image:t43p01_009.jpg | 모듈 위면, Conexant CX11254 모뎀(?)
 
 
image:t43p01_010.jpg | 모듈 아랫면(왼쪽 모뎀영역, 오른쪽 BT영역) Conexant 20493 Line Side Device(아날로그 신호처리), 그러므로 뒷단에 모뎀이 있어야 한다.
 
image:t43p01_010.jpg | 모듈 아랫면(왼쪽 모뎀영역, 오른쪽 BT영역) Conexant 20493 Line Side Device(아날로그 신호처리), 그러므로 뒷단에 모뎀이 있어야 한다.
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image:t43p01_010_001.jpg | Conexant 20493
 
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<li>[[모뎀]] 영역에서. 전화선 서지 대책
 
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image:t43p01_011.jpg | [[펄스 트랜스포머]] 밑에 긴 회색 MLCC는 10pF. 깨뜨려 보면 단순한 적층 전극이고 유전체가 매우 두껍다.
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<li>5.0x2.0mm [[고압 MLCC]]
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image:t43p01_011_001.jpg | 정상품 480pF, 갈아내면 350pF, 오른쪽 큰 MLCC는 580nF
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<li> [[펄스 트랜스포머]]
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<li>LinkCom, LAN0019-01G, 06년 11주차생산, Conexant SmartDAA용
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<li>R3753BH 네트워크분석기로 측정 데이터 엑셀 파일
 
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image:t43p01_011_002_001.jpg | 뜯어서 측정
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image:t43p01_011_002_002.png | 통과대역은 100kHz~100MHz
 
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<li> [[메모리모듈]], SO-DIMM(small outline DIMM)
 
<li> [[메모리모듈]], SO-DIMM(small outline DIMM)

2023년 2월 14일 (화) 11:45 기준 최신판

IBM T43p

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 노트북
        1. 2006년 03월 출시 노트북, IBM T43p - 이 페이지
      2. 참고
        1. 2003년 05월 제조 노트북, LG IBM T40
        2. 2005년 04월 출시 노트북, IBM T43 - 사용중
      3. 참고
        1. 내부 구조 및 사용 부품이 거의 동일한 LG IBM T40 문서에서 분석 내용을 통합하여 기록함.
        2. 즉, 아래 분석 사진 대부분은 LG IBM T40 문서에서 동일하게 반복됨.
  2. 이력
    1. 2022/11/15 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 로부터 기증받음
      1. 본체만
    2. 2022/11/16 전원버튼을 눌러도 전원이 들어오지 않음.
      • t43p01 001.jpg
  3. 본체 라벨

    • Windows XP Professional 운영체제, Lenovo Singapore

    • IBM Type 2373, Product ID: 2373HTU, 2006년 3월 제조, 사용되는 스크류 종류를 번호와 그림으로 표시함.

  4. 본체 밑판 방열
  5. 노트북용 멤브레인 키보드용 커넥터 연결방법

    • 두 장 사이로 F-PCB가 들어가 연결된다.

    • 위 아래를 철판으로 꽉 누른다.

  6. 포인팅스틱
  7. (노트북의 절반을 차지하는) 모니터 덮개 파트에서
    1. 모니터 덮개를 열 때 밀어 사용하는 걸쇠에서
    2. WiFi 및 BT용 노트북 안테나
      1. 3개 위치(WiFi용으로 2개, BT용으로 1개)
        • t43p01 034 001.jpg
        • t43p01 034 002.jpg
      2. 안테나 형상

        • 91P6840 WiFi용 두 개, Hitachi Cable

        • t43p01 034 004.jpg

        • 91P6842 BT용

    3. 본체와 연결 케이블(디스플레이트 포트용 평면 전송라인)
      1. F-PCB의 기계적 강도 향상 방법

        • 모니터 덮개 회전 동작에서 끊어지지 않게 하는 방법

        • F-PCB에 커넥터를 붙일 때 보강 방법

      2. 실드 테이프를 접지로 연결시키는 방법
        • t43p01 035 004.jpg
        • t43p01 035 005.jpg
      3. 앞면, 접착면 면저항

        • 앞면 면저항 ~10Ω (접착면에 비해 표면은 더 많이 산화된듯)

        • 부착면 면저항 ~3Ω (말랑말랑한 접착제를 뚫고 접착한다.)

  8. 정전식 지문센서, 스와이프(swipe) 방식
    1. STMicroelectronics, TCS3B-TCD41B TouchStrip 칩셋 브로셔 - 2p
      1. 508dpi 50um 피치, 248x360 pixel, 그레이스케일 8비트 영상을 만든다.
      2. 센서 배열은 248픽셀/2라인 (총 4개 라인 중에서)
      3. 정전기 15kV에 견딘다.
      4. 판독 IC는 32-비트 RISC @96MHz 동작. 영상을 재조합하고 인증을 실시한다.
    2. 키보드 오른쪽에서
      • t43p01 018.jpg

      • 왼쪽

    3. 패키징 방법

      • TCS3B TouchStrip silicon fingerprint sensor

      • 깨지지 않도록 금속 프레임으로 보호했다.

      • 좌우에서 와이어본딩

    4. 실리콘 웨이퍼, STMicroelectronics 제조

      • 3x14.7x0.64mm, 불에 빨갛게 태워도 PI 보호코팅은 여전히 붙어 있다.

      • 표면에 PI(경도가 높아야하고 유전율이 커야 유리하다.) 보호 코팅

      • 4개 라인에 센서 셀 패턴이 있다.

      • C를 측정하는 셀

    5. 판독 IC, STMicroelectronics TCD41B TouchStrip companion chip
  9. CPU 및 GPU 방열
    1. Pentium

      • RH80536 770 2.13/2M/533, SL7SL(Intel Pentium M)

    2. GPU

      • ATI, Mobility Fire GL, 216YDDAGA23FH GG4758.1

    3. 히트파이프로 방열

      • 히트파이프로 방열하는 부품인 CPU,GPU 높이가 다르다.

      • GPU 방열패드 두께

  10. 메인보드에서 기타

    • 외부 신호선과 아이솔레이션

    • LAN트랜스, Midcom 7219-35

  11. mini PCI WiFi 카드
    1. Intel PRO Wireless 2915ABG Mini-PCI Adapter(FRU 39T0393, 2005년 5월 17일 제조)
      1. 어떤 위키에서 http://en.techinfodepot.shoutwiki.com/wiki/Intel_PRO_/_Wireless_2915ABG_(WM3B2915ABG)
      2. IEEE 802.11a/b/g, 2.4 또는 5 GHz
    2. 라벨
      • t43p01 026.jpg
    3. 앞면, 뒷면

      • intel 82533MDE Baseband칩

      • Intel 82533RDE RF칩

    4. frond end
      1. 전체

        • 그리스어 마이크론(μ)으로 마킹된 부품은 (불에 태워 관찰해보면) RF amp이다.

      2. Intel 82533RDE RF칩
      3. ASM, NEC 2035

        • C2035 NEC

        • t43p01 029 001 002.jpg
      4. VCO, Murata W540D 3G28 D515
        1. 사진, 2.4G 및 5G 와이파이 주파수가 필요하므로, VCO 회로가 두 개 있는 듯. 그래서 레이저 트리밍도 두 군데에서 실시한 듯

          • 솔더필렛 납땜 검사가 안되는 납땜 패드. 부품면부터 동박 1층

          • 밑면 접지동박 4층

          • 동박 4층을 레이저가 뚫고 동박 3층 PCB-L을 top hat plunge cut(사진촬영 하지 못함) 레이저 트리밍하였다.

          • 접지동박 2층도 손상당했다.

        2. 의견
          1. 2층과 4층 접지 동박을 넓은 면적, 동일한 형태로 넣었다. 그 사이인 3층에 형성된 L을 트리밍한다.
          2. 접지 층 사이에 L을 형성시켜, L 값이 세트 납땜에서 변동이 없도록 하고 있다.
          3. 4층 동박을 자른 후, 잘린 단면이 공기중에 노출되므로, 다시 솔더레지스트(SR)를 스크린 인쇄하여 밀봉하였다.
      5. 2.4GHz LTCC 제품인 세라믹필터
        • t43p01 029 003 001.jpg

        • 매칭하지 않고 측정.

        • t43p01 029 003 003.png
      6. 5GHz LTCC 제품인 세라믹필터
  12. 노트북용 스피커
    • t43p01 004.jpg
    • t43p01 005.jpg
  13. 노트북용 DVD 드라이브
    1. DVD Multi+, 2005년 09 제조

      • FRU P/N:39T2507, ASM P/N 39T2570

      • Panasonic Communications UJ-822B

    2. 크기가 다른 드라이브를 수용하기 위한 커넥터 어댑터
      • t43p01 006.jpg
    3. 꺼낼 때 잡아당기는 손잡이 재질

      • >POM< polyplastics co.에서 생산하는 모델 M90-S

  14. 모뎀 및 BT모듈이 합쳐져 있는 통합 모듈
    1. ThinkPad Integrated Bluetooth IV with 56K Modem, EC NO:J79094, FRU P/N 39T0026

      • 라벨: N10158

      • 하양선:BT RF 신호선, 검정:전화선. 오른쪽을 보면 왜 마더보드(도킹 스테이션 커넥터?)에 연결되는지 궁금하다.

      • 모듈을 뒤집으면. BT 안테나 커넥터가 꼽힌다.

    2. 모듈 앞면

      • 깡통속은 BT모듈로 Broadcom BCM2035SKFBG 사용

      • Conexant CX11254 모뎀. EMC 수지와 접착력 향상을 위해 설계된 리드프레임

    3. 모듈 뒷면

      • 모듈 아랫면(왼쪽 모뎀영역, 오른쪽 BT영역) Conexant 20493 Line Side Device(아날로그 신호처리), 그러므로 뒷단에 모뎀이 있어야 한다.

      • Conexant 20493

    4. 모뎀 영역에서. 전화선 서지 대책
      1. 전체

        • 펄스 트랜스포머 밑에 긴 회색 MLCC는 10pF. 깨뜨려 보면 단순한 적층 전극이고 유전체가 매우 두껍다.

      2. 5.0x2.0mm 고압 MLCC

        • 정상품 480pF, 갈아내면 350pF, 오른쪽 큰 MLCC는 580nF

      3. 펄스 트랜스포머
        1. LinkCom, LAN0019-01G, 06년 11주차생산, Conexant SmartDAA용
        2. R3753BH 네트워크분석기로 측정 데이터 엑셀 파일

          • 뜯어서 측정

          • 통과대역은 100kHz~100MHz

  15. 메모리모듈, SO-DIMM(small outline DIMM)
    1. Samsung, 1GB 2Rx16 PC2-5300S-555-12-A3 M470T2864AZ3-CE6, 앞면, 뒷면에 각각 사용. 즉, 2개
  16. 2.5인치HDD, P-ATA

    • Seagate Momentus 7200.1 ST980825A 80GB, 제조년월 2006.01.19

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