"단열방법"의 두 판 사이의 차이

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image:iron1_009.jpg | heat insulation spacer, 만약 LCP G45 재질이면 290도까지 견딘다.
 
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image:iron1_010.jpg | 밑바닥 재질: PBT
 
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<li> [[ML-7110B, DPSS 레이저 모듈]]
 
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2023년 12월 26일 (화) 23:02 판

단열방법

  1. 전자부품
    1. 온도 및 열 관련
      1. 열관련
        1. 단열
          1. 단열방법 - 이 페이지
  2. 단열 방법
    1. 열전달 경로를 잘라내어
      1. PIR, 오토리모;Autorimo 재실감지센서에서
        1. 열 변화가 발생되면 초전센서가 동작하므로, 센서 부근에서 열 변화가 발생되지 않도록 해야 한다.
    2. 챔버 실링 기술, 마치 O-ring 처럼
      1. PTC-200 펠티어 오븐,
        1. 부위 1
        2. 부위 2
      2. Nespresso C101 커피머신
    3. 보드로 막기
      1. HP 70001A Mainframe
      2. TA320 계측기에서, TDK FAW05-10R SMPS에서
    4. 공기흐름을 비닐로 막기
      1. 참고: 에어캡
      2. 한옥에서. 신륵사
    5. 튜브로 막기
      1. 판매용 표준 산업용 SMPS, TOKO, LW30-11
        1. 사진
        2. DC 출력 3개에서 모두 최대전력이 나오도록 Fujitsu Denso EML-1505B 5채널 전자부하 장치를 이용함.
        3. 발열 체크
        4. 의견: 바로 옆에 있는 고압 전해C에 열전달이 되지 않도록 단열용 튜브를 씌운듯
    6. 내열 수지로 스페이서
      1. 다리미
        1. 일렉트로룩스 Electrolux EDI130 에서
        2. 미니 다리미 #1
      2. ML-7110B, DPSS 레이저 모듈
      3. MJ Research, PTC-200 Peltier Thermal Cycler
        1. 전원단에 상시 방전용 1k오옴 저항이 뜨거워져 PCB 쪽에 내열 수지 링을 스페이서로 끼운 단열방법
    7. 실리콘 수지에 공기층을 두어
      1. 인덕션히터 바로 위 사용되는