"포토마스크"의 두 판 사이의 차이

2024년 4월 8일 (월) 15:24 기준 최신판

포토마스크

전자부품
1. 광관련
  1. 포토마스크 - 이 페이지
    1. 구성요소
      1. 펠리클
    2. 설계기술
2. 참조
광원 파장
1. g-line; 수은등에서 방출되는 435nm, 1960년대 사용
2. i-line; 수은등에서 방출되는 365nm
3. KrF; KrF 엑시머레이저에서 나오는 248nm
4. ArF; ArF 레이저에서 나오는 deep UV라고 부르는 193nm(6.4eV)
5. EUV; extreme ultraviolet 124nm~10nm (에너지는 10eV~124eV)
  1. 반도체 노광기에서는 13.5nm(~92eV)를 사용한다.
  2. 투과마스크가 아닌 반사 포토마스크(Mo과 Si 레이어들을 약 40회 교대로 적층하여 브래그 회절을 이용)를 사용한다.
  3. 광원은 CO2레이저+Sn플라즈마
기술
1. 다이설계 및 포토마스크 레이아웃 작업
  1. 2024/03/23 ,
2. photomask 포토마스크
  1. 위키페디아 Photomask https://en.wikipedia.org/wiki/Photomask
  2. 포토마스크 블랭크(photomask blank): 블랭크 마스크라 함은 아래와 같이 구성된 것(석영+차광층+PR층)을 말한다.
    1. 기술
      1. 재질은 synthetic quartz 이다.
      2. 이 석영 기판 위에 전통적으로 Chromium(Cr) 차광층(light-shielding layer)을 입힌다. 또는 Molybdenum-Silicon Binary (OMOG: Opaque MoSi on Glass) 차광재료를 입힌다.
      3. 차광층 위에 amplified photo resist를 발라 출하한다.
    2. 국내 제조업체
      1. 에스앤에스텍 http://www.snstech.co.kr/
        
        2001년 설립. 대구시 달서구 호산동로 42
        2023년 매출 1503억, 영업이익 250억
      2. SK엔펄스. SKC의 100% 자회사
        
        2018년 사업시작
        ArF용 PSM: 2023년부터 SK하이닉스에 공급
3. 전자빔 노광 Electron-beam lithography, e-beam lithography, EBL
  1. 위키페디아 Electron-beam lithography https://en.wikipedia.org/wiki/Electron-beam_lithography
    1. 10nm 해상도가 나온다. 2022년 최첨단 다중 빔 라이터(state-of-the-art electron multi-beam writer)는 20nm 해상도는 보인다.
    2. 정전기(electrostatic)에 의해서는 최대 1mm 영역만 전자빔이 편향되므로, 더 큰 패턴은 스테이지가 기계적으로 이동되어야 한다. 만약 전자기력(electromagnetic)으로 편향시키면 더 큰 면적을 그릴 수 있지만 왜곡이 크게 발생된다.
    3. 쓰기 속도는 웨이퍼 노광에 사용되는 광학적 노광장비에 비해 약 1천만배 느리다.
    4. 포토레지스트(PMMA 재료)에서 전자빔은 다양한 이유와 경로로 산란을 일으킨다.
      1. 포토레지스트 깊이(=두께) 변화에 따른 standing wave 효과는 일어나지 않는듯(?????)
  2. 자료
    1. Electron beam lithography for Nanofabrication - 127
4. OAI; Off-Axis Illumination
  1. 빛을 경사지게 입사시키는 방법이다. 원형조리개를 4개구멍조리개(quadruple)로 교체한다.
  2. NA와 DOF 모두 개선할 수 있다.
5. OPC; Optical Proximity Correction Mask 광 근접 보정 마스크
  1. 위키페디아 Optical proximity correction https://en.wikipedia.org/wiki/Optical_proximity_correction
    1. 소프트웨어 제공업체: mentor, synopsys, Brion
  2. 관련자료
    1. SLM=Spatial Light Modulator - 73p
  3. 관련 기술을 제공하는 회사
    1. 포트로닉스(Photronics) https://www.photronics.com/
      1. 제조방법
        
        (주로) 전자빔 노광(electron beam lithography;EBL) 장치로 패터닝을 한다. 레이저는 해상도가 낮기 때문에 저렴하다.
        가는 선을 위해 CAR(chemically amplified resist;화학증폭형 레지스트)이 발라진 레지스트를 사용한다.
        
        CAR은 DUV 파장인 KrF 및 ArF 노광기에 적용되는 포토레지스트이다.
        CAR 역시 EBL에 적용된다.
    2. 시높시스
      1. 2023/12/13 Theelec 기사
        
        머신러닝(machine learning;ML) 모델을 적용하여 계산한다.
        역사
        
        1990년 중반 처음으로 도입.
        초기에는 룰 테이블에 변수를 입력하는 방식(rule based segment correction), 모델 베이스 기반(model based segment correction), 인버스 리소그래프 테크닉(inverse lithography technique;ILT) 방식이 사용됨.
        모델베이스는 수학적 모델을 사용하고, ILT 방식은 픽셀로 세분화한 후 토폴로지를 변경하는 방법이다.
        ML 방식은 사전 트레이닝이 필요하지만, 빠르게 계산한다.
      2. 2020년 기준으로 10nm 공정 1mm x 1mm 레이아웃이 필요한 칩을 만드는 마스크 1장당 5일 걸리는 작업이다.
        
        이를 ML으로 수행하면 1일 걸린다.
6. PSM; Phase-Shift Masks 위상 변이 마스크
  1. 위키페디아 Phase-shift mask https://en.wikipedia.org/wiki/Phase-shift_mask
    1. 해상도를 높이고, 초점심도를 확장시킬 수 있다.
  2. 관련 기술을 제공하는 회사
    1. 포트로닉스(Photronics) https://www.photronics.com/
      1. extreme ultraviolet(EUV)용 포토마스크를 위해서
        
        KrF 및 ArF 노광을 위해서는 embedded attenuated phase-shift masks(EAPSM) 기술을 적용한 마스크를 사용한다.
        6% 투과율을 갖는 MoSiON absorber를 적용하여 180도 위상변이를 발생시킨다.
      2. 제조방법
        
        전자빔 또는 레이저로 상단 크롬층을 식각한다.
        ICP 식각공정으로 크롬층 아래에 MoSiON 패턴을 생성시킨다.
        다시 레지스트를 코팅한 후, 레이저 패터닝 도구로 2차 노광을 하여 위상 변이 패턴을 정의한다.
대표 사진
1. 펠리클을 설명하기 위한 사진
  1. 152mm (6인치) 정사각형, 두께 10mm 어떤 포토마스크에서 6mm
    - 펠리클을 위에 두고 촬영
    - 투고기술 이름으로 레이저마킹
    - 펠리클 제조업체는 FST. 펠리클 두께는 0.7um
    - 기압조절용 배출구(vent hole). 먼지는 들어가지 않도록 한다.
(패턴을 없앤) 투명판(포토마스크를 재생하여 만든 투명한 쿼츠 기판)으로 사용
1. 양면현미경
  - 마이크로이미지에서 받은 6인치, 6.35mmt 재생 투명 Quartz 기판
  - 쿼츠판을 끼운 모습
거울로 응용
1. Nippon Denshoku ZE 2000 액체 색도계에서
  - 거울면적만큼만 빛을 반사한다. VERSION 1 1.23.1985
  - 22% 빛을 반사한다. 78% 광량은 통과한다.
  - 거울 크기 0.51x0.51mm
설계시 고려사항
1. 폐곡선 정의가 안되는 CAD를 사용하는 듯
  1. SAW-핸드폰DPX
    - 이 회사 포토마스크 CAD 프로그램은 구멍 뚫린 폰트 적용은 허용 안되는 듯.
2. CAD에서는 곡선을 정의할 수 없다.
  1. SAW-핸드폰RF
    1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
      - 신호선에만 계단형태의 전극을 사용. 글꼴을 곡선으로 그릴 수 없어서.
3. 얼라인을 위한 인식 마크를 넣어야 한다.
  1. 핸드폰용 이미지센서
    1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      - 이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크

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+<li>152mm (6인치) 정사각형, 두께 10mm 어떤 포토마스크에서 6mm
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+image:mask4_001.jpg | 펠리클을 위에 두고 촬영
+image:mask4_002.jpg | 투고기술 이름으로 레이저마킹
+image:mask4_007.jpg | 펠리클 제조업체는 FST. 펠리클 두께는 0.7um
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