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<li> [[ML-7110B, DPSS 레이저 모듈]] | <li> [[ML-7110B, DPSS 레이저 모듈]] | ||
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| + | <li>빠른 열전도 | ||
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| + | <li> [[등온 블록]] | ||
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| + | <li> [[LR4110]] 펜레코더 | ||
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| + | image:pen_recorder_input_011.jpg | 왼쪽 별도 PCB에는 상온온도센서가 있다. | ||
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| + | <li>가스켓 용도로 사용하는 [[와셔]] | ||
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| + | <li>BGA, 플립칩 본딩을 위한 솔더범프용 구리 기둥(copper pillar) | ||
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| + | <li>2012.09 출시 삼성 [[갤럭시 노트2]] 스마트폰 | ||
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| + | image:shv_e250s01_032_004.jpg | 구리기둥(copper pillar)이 길이쪽으로 14개가 서 있다. | ||
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2024년 7월 12일 (금) 12:18 기준 최신판
구리
- 전자부품
- 구리
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Copper
- Electrical resistivity: 0.01678uΩm
- 순수 구리
2015/08/19, 지멕으로부터 얻은, 4인치 5N 구리타켓 및 타겟뒤면 접합판
- T2 등급, 구리판
- AliExpress 구입품, #1, 0.1t 20mm폭 1m
비저항 0.0178uΩm
- AliExpress 구입품, #1, 0.1t 20mm폭 1m
- 구리 코팅
- 점퍼R에서
- DIN 레일용 SMPS, Omron, S82K-05024 에서
검정 띠가 없다.
구리 코팅
- DIN 레일용 SMPS, Omron, S82K-05024 에서
- 점퍼R에서
- 방열목적으로 사용
- 액체 CPU 쿨러, 커세어 하이드로 H115i에서
- ML-7110B, DPSS 레이저 모듈
- 빠른 열전도
- 액체 CPU 쿨러, 커세어 하이드로 H115i에서
- 가스켓 용도로 사용하는 와셔
- BGA, 플립칩 본딩을 위한 솔더범프용 구리 기둥(copper pillar)
- WiFi 모듈(핸드폰)
- 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
구리기둥(copper pillar)이 길이쪽으로 14개가 서 있다.
- 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
- WiFi 모듈(핸드폰)
- 황동 brass
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Brass
- 대부분 황동에는 납이 들어가는데(순전히 가공성을 높게 하기 위해) 이게 각종 열쇠에 사용되어 하루 두 번 이상 사용하면 허용한도 초과로, 1999년 미국에서 소송이 제기. 그래서 2001년 1.5%로 함량을 줄이거나, 경고문 부착을 하기로. 그래서 표면을 다른 금속으로 도금해서 사용해도 된다. 파이프 등 배관용품으로는 2010년부터 무연황동이란 이름으로 4%에서 0.25%로 감소된 재료를 사용. 즉, 완전히 납을 없애는 것은 매우 어려운 듯.
- 포일 구입
두께 측정하면 10um 맞다.
- 쾌삭황동(Free Cutting Brass / Free Machining Brass)
- 구리 60~63%, 철 0.35% 이하, 납 2.5~3.0%, 기타 아연
- 2019/10/30, 성분분석(EDS)을 위해 파단면이 필요해서
반쯤 자르고 망치로 쳐서 부러뜨림
왼쪽 일본산, 오른쪽 국내산
일본산 파단면
국산 파단면
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Brass
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Copper
