WiFi 모듈(핸드폰)

전자부품
1. WiFi모듈
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핸드폰에서
1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰 , 삼성 SWB-M20 모듈
  - 38.4MHz와 26MHz 세라믹 패키지 수정 공진기 두 개를 사용한다.
  - Marvell W8686B13 WiFi 다이, crs 63B23 9A04U K947Di14 BT 다이
2. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
  1. 외관, SWB-N11 (삼성전기?)
    - WiFi는 40MHz 수정 공진기를 사용한다.
  2. 실리콘 IC 뒷면에 레이저 마킹을 하는 세 가지 방법
    - 실리콘 표면을 파내 하얗게 보이는 마킹방법과 녹여서 검게 보이게 하는 방법이 있다.
    - CSR 63B239A BT용 IC는 마킹필름을 붙이고 레이저 마킹 하였다.
  3. 밸룬. 세 개 사용하였다.
    1. 외관
    2. 불에 태워보니. 중간층은 타지 않는 페라이트(?) 층이 있다.
  4. IC 5개
    1. 전체
    2. 1번, G49 마킹 IC
    3. 2번, NRX701 208.11bg baseband
    4. 3번, CSR BC63B239A, BT모듈용 IC
      - 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 IC 표식
      - 레이어 공정진행 마크
      - 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)
      - 밸룬 옆에 csr 로고 IC 표식
      - csr 로고 IC 표식
    5. 4번, NRX511 2.4GHz WiFi RF IC
      - NRX511D11
    6. 5번, RF스위치IC로 추정
3. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
  - 칩 안테나
  - 캔 마킹 SWB-A23L, 삼성전기 제조
  - 세라믹 패키지 수정 공진기가 두 개 사용된다.
4. iPad A1219, 태블릿 컴퓨터에서
  1. 외형
    - 눌러서 안테나 커넥터, 실드 케이블 등을 고정하고 접지와 연결
  2. 환형링(annular ring)이 보인다.
    1. 외형
      - 하양 화살표
      - 확대
    2. 기판 속으로 통과하는 EMI 차폐를 위한 접지 비아가 9개 정도 박혀 있다.
  3. 기타 부품
    - 알루미나 기둥에 (녹아 없어진)구리선을 감은 권선형 RF용 인덕터
    - 아마 밸룬
    - 0.4x0.2mm 칩저항에 double reverse cut 레이저 트리밍
    - 0.4x0.2mm 박막형 RF용 인덕터
    - WiFi용 (power 앰프?) RF IC
5. 2010년 출시된 iPad A1337, 태블릿 컴퓨터에서
  - Broadcom BCM4329
  - 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 납땜될 것이다.
6. 2010/10 삼성 GT-B6520 휴대폰에서
  1. BT와 WiFi는 스위치모듈(U205)을 통해 같은 안테나를 사용한다.
    - Atheros AR6003 WiFi 모듈(핸드폰), CRS BC7820 BT모듈
    - 회로도
7. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
  1. 외관, KM3305012 VM 무라타
    - 숫돌로 표면을 갈아낸 흔적이 보인다.
  2. 윗면 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면
    1. WiFi IC
      - Broadcom BCM4334XKWBG, 208 bump, 5GHz WiFi, 2.4GHz WiFi/BT, FM radio
    2. LTCC 기판이 보일 때까지 수지를 계속 제거하면서 분석
      - 초록색 LTCC 기판을 두고 위아래 에폭시 몰딩
      - IC 접합면
      - LTCC
  3. 아랫면
    1. 외관
      - 윗면과 달리 딱딱한 트랜스퍼 몰딩
    2. 수지를 제거하면서 분석
      - 수동부품들이 탑재됨
      - 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯
    3. LTCC 기판
8. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
  1. Murata KM2 N29029 VM, 8.7x5.1x1.3mm
  2. Broadcom BCM4334X: IEEE 802.11 a/b/g/n(MAC/Baseband/Radio) + BT4.0+HS + FM receiver 지원한다.
  3. 외관
    - 언더필 수지로 고정되어 있음.
  4. 모듈을 주회로기판에서 분리하면
    - 아랫면 몰딩 일부를 뜯어보면 구리기둥(copper pillar)이 보인다.
  5. 부품면(윗면) 부품들
    - 2개 다이는 와이어본딩된다.
  6. 솔더링면(아랫면) SMT된 수동부품과 구리기둥
    - Broadcom BCM4334XKWBG
    - 구리기둥(copper pillar)이 길이쪽으로 14개가 서 있다.
    - 구리기둥(copper pillar) 직경 약 0.25mm
  7. LTCC 제품인 기판, 두께 ~0.2mm
    - 윗면
    - 10층, 코어 0.04mm, 빌드업 층두께 0.02mm이면 총두께는 0.2mm이다.
9. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
  1. 실드 코팅되어 있다.
10. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
  - 무라타 KM4701033 마킹
  - Broadcom BCM4356 WiFi
11. 2015년 09월 출시 iPad mini 4, A1538 WiFi 모델
  1. dual band (2.4GHz and 5GHz)
    - 열팽창에 의한 기계적 스트레스 해소를 위한 솔더 랜드
  2. RF모듈에서 실드 코팅
  3. 내부
12. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
  1. 사용 WiFi
    1. WiFi 및 ANT+ (Garmin이 개발한 sports 및 fitness sensor용 저전력 2.4GHz 무선네트워크)
    2. 2412~2472 MHz(802.11 b/g/n)
    3. 5180~5240, 5260~5320, 5500~5620, 5745~5805 MHz(802.11a 및 802.11n) 참고로: 일명 기가와이파이라 불리는 802.11ac는 지원하지 않는다.
  2. PCB에서
    - BCM43454 HKUBG WiFi/BT, ANT+ 기능이 있다.
    - 사용 쏘필터 1.4x1.1mm 무라타 SAFEA2G45MB0F3K로 추정
13. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
  1. Mediatek MT6631N, WiFi abgn+ac, BT4.1, GPS, FM 칩
  2. 사진
  3. 추정 회로도
  4. 무라타 GPS용 쏘필터는 분석하지 않음.
    - Murata, GPS Rx saw filter, 1.1x0.9mm
  5. 세라믹필터 기술로 만든 triplexer 측정
    - 1.5GHz GPS 포트
    - 2.4GHz WiFi/BT 포트
    - 5GHz WiFi 포트
  6. Triquint SMR 필터, 83C 227 마킹, Triquint WiFi/BT용, 1.5x1.3mm 실측크기
14. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
  1. Qualcomm WCN3620
    1. WLAN+BT 스위칭으로 송신 동작, 수신은 동시에 가능
    2. WLAN 2.4GHz 단일밴드
    3. FM라디오
    4. 19.2MHz 클럭 신호를 받아 동작한다.
  2. 전체
  3. SMR 필터, Qorvo, 1.1x0.9mm
15. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰에서
  - Qualcomm WCN3980