"단열방법"의 두 판 사이의 차이

2024년 10월 7일 (월) 00:10 기준 최신판

단열방법

전자부품
1. 온도 및 열 관련
  1. 열관련
    1. 단열
      1. 단열방법 - 이 페이지
단열 방법
1. 진공
  1. 보온병
2. 열전달 경로를 잘라내어
  1. PIR, 오토리모;Autorimo 재실감지센서에서
    1. 열 변화가 발생되면 초전센서가 동작하므로, 센서 부근에서 열 변화가 발생되지 않도록 해야 한다.
      - KA2904 dual OP amp.
3. 챔버 실링 기술, 마치 O-ring 처럼
  1. PTC-200 펠티어 오븐,
    1. 부위 1
      - 뚜껑용
    2. 부위 2
  2. Nespresso C101 커피머신
    - 실리콘 댐퍼와셔 및 PA 수지 브라켓으로 단열하고 있다.
4. 보드로 막기
  1. HP 70001A Mainframe
    - air dam(전해C 보호?)
  2. TA320 계측기에서, TDK FAW05-10R SMPS에서
    - 스위칭 FET와 320k오옴과 단열
    - FET 방열
    - Toshiba 2SK794, 900V 5A 2.1ohm
    - 308V 스위칭 트랜스포머와 2.2k 저항과 단열
5. 공기흐름을 비닐로 막기
  1. 참고: 에어캡
  2. 한옥에서. 신륵사
    - 2021/10/11
    - 2023/02/24 겨울철
  3. 동네 건물 및 상가
    - 2024/02/03 단열을 위한 방품 비닐
6. 튜브로 막기
  1. 판매용 표준 산업용 SMPS, TOKO, LW30-11
    1. 사진
      - 47kΩ
    2. DC 출력 3개에서 모두 최대전력이 나오도록 Fujitsu Denso EML-1505B 5채널 전자부하 장치를 이용함.
      - 각 채널별 다운되기 직전까지 전류를 흐르게 함.
    3. 발열 체크
      - Sp2는 +15V용 레귤레이터
      - 47kΩ 저항기는 약 90도에 근접하는 온도를 보인다.
    4. 의견: 바로 옆에 있는 고압 전해C에 열전달이 되지 않도록 단열용 튜브를 씌운듯
7. 내열 수지로 스페이서
  1. 다리미
    1. 일렉트로룩스 Electrolux EDI130 에서
      - heat insulation spacer, 만약 LCP G45 재질이면 290도까지 견딘다.
      - 밑바닥 재질: PBT
    2. 미니 다리미 #1
      - 단열방법
  2. ML-7110B, DPSS 레이저 모듈
    - 빠른 방열이 아니라, 일정한 온도 유지를 위해 단열 와셔를 사용하고 있다.
  3. MJ Research, PTC-200 Peltier Thermal Cycler
    1. 전원단에 상시 방전용 1k오옴 저항이 뜨거워져 PCB 쪽에 내열 수지 링을 스페이서로 끼운 단열방법
      - RCD160 1kohm 5%, all-welded wirewound construction
      - RCD Components Inc, 5W, 275'C까지, Hi-temp silicone coating
8. 실리콘 수지에 공기층을 두어
  1. 인덕션히터 바로 위 사용되는
    - 공기층이 있는 실리콘 계열 단열재와 화상을 예방하는 안전고리가 있다.

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 <li>열전달 경로를 잘라내어
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 image:silleuksa01_016.jpg | 2021/10/11
 image:silleuksa23_01_006.jpg | 2023/02/24 겨울철
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+<li> [[동네 건물 및 상가]]
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+image:building01_011_001.jpg | 2024/02/03 단열을 위한 방품 비닐
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