7시간, 50분 - Togotech

"MLCC"의 두 판 사이의 차이
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MLCC
 
MLCC
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>링크
+
<li> [[전자부품]]
 +
<ol>
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<li> [[RLC]]
 +
<ol>
 +
<li> [[커패시터]]
 +
<ol>
 +
<li> [[MLCC]] - 이 페이지
 +
<ol>
 +
<li> [[마킹된 MLCC]]
 +
<li> [[low ESL]]
 +
<li> [[고압 MLCC]]
 +
<li> [[임베디드용 MLCC]]
 +
<li>리드 [[MLCC]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[전자부품]]
+
<li> [[axial MLCC]]
 +
<li> [[radial MLCC]]
 +
<li> [[금속 프레임 MLCC]]
 +
</ol>
 +
<li> [[MLCC 키트]]
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>참조
 +
<ol>
 +
<li> [[도전성 접착제로 연결]]
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>고전압 [[MLCC]]
 +
<ol>
 +
<li>Dielectric thickness vs. rated voltage for a typical ceramic dielectric used in MLCCs - 12p
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>기술정보
 
<li>기술정보
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>크기 - Dimensions(LxW), EIA code
+
<li>용량
−
<ol>0.4x0.2mm 10050.38x0.38mm 150150.6x0.3mm 2010.5x0.5mm 2020.8x0.8mm 3030.6x1.0mm 24041.0x0.5mm 4021.6x0.8mm 6032.0x1.25mm 8052.8x2.8mm 11113.2x1.6mm 12063.2x2.5mm 12104.5x2.0mm 18084.5x3.2mm 18125.7x2.8mm 22115.7x5.0mm 2220
+
<ol>
 +
<li>업계용어: 고용량 < 대용량 < 초고용량 (????)
 +
</ol>
 +
<li>용도
 +
<ol>
 +
<li>RF용
 +
<ol>
 +
<li>저손실
 +
</ol>
 +
<li>노이즈 제거용(필터용)
 +
<ol>
 +
<li>AC 라인인 경우
 +
<ol>
 +
<li>높은 절연저항
 +
<li>낮은 ESR
 +
<li>임펄스 내전압
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>평활용(DC-DC 컨버터용)
 +
<ol>
 +
<li>기본
 +
<ol>
 +
<li>DC bias에서 용량저하(전압이 높아질수록 50%까지 낮아짐)
 +
<li>사용온도에서 용량 변화(상온이 최대, 고온 및 저온에서 저하). 이는 유전율이 큰 재료일 때 변화가 매우 심하다.
 +
</ol>
 +
<li>스위칭 회로에서
 +
<ol>
 +
<li>C0G 재료를 사용하면, DC bias에 강해 높은 리플전류를 감당한다. -55~+150'C 작동범위에서 용량변화가 없다. 500V~1700V에서 사용할 수 있다.
 +
<li>용량이 크지 않기 때문에, stack하여 고밀도 패키징을 한다.
 +
<li>저손실은 낮은 ESL 및 ESR에 의해 구현된다. 열이 적게 발생하므로 에너지 효율이 높아 더 많은 전력을 처리한다.
 +
<li>어떤 1.4uF 제품에서는 수백kHz에서의 ESL이 1.6nH에서 0.4nH로, 1.3m오옴에서 0.35mohm으로 낮다.
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>에너지 저장용(CPU, AP 옆에서)
 +
<ol>
 +
<li>Low ESL
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>크기 - EIA inch code, LxW inch, IEC/EN metric code, LxW mm
 +
<ol>
 +
<li>01005 0.016x0.0079 0402 0.4x0.2
 +
<li>015015 0.016x0.016 0404 0.4x0.4
 +
<li>0201 0.024x0.012 0603 0.6x0.3
 +
<li>0202 0.02x0.02 0505 0.5x0.5
 +
<li>0302 0.03x0.02 0805 0.8x0.5
 +
<li>0303 0.03x0.03 0808 0.8x0.8
 +
<li>0504 0.05x0.04 1310 1.3x1.0
 +
<li>0402 0.039x0.020 1005 1.0x0.5
 +
<li>0603 0.063x0.031 1608 1.6x0.8
 +
<li>0805 0.079x0.049 2012 2.0x1.25
 +
<li>1008 0.098x0.079 2520 2.5x2.0
 +
<li>1111 0.11x0.11 2828 2.8x2.8
 +
<li>1206 0.126x0.063 3216 3.2x1.6
 +
<li>1210 0.126x0.10 3225 3.2x2.5
 +
<li>1410 0.14x0.10 3625 3.6x2.5
 +
<li>1515 0.15x0.15 3838 3.81x3.81
 +
<li>1806 0.18x0.063 4516 4.5x1.6
 +
<li>1808 0.18x0.079 4520 4.5x2.0
 +
<li>1812 0.18x0.13 4532 4.5x3.2
 +
<li>1825 0.18x0.25 4564 4.5x6.4
 +
<li>2010 0.20x0.098 5025 5.0x2.5
 +
<li>2020 0.20x0.20 5050 5.08x5.08
 +
<li>2220 0.225x0.197 5750 5.7x5.0
 +
<li>2225 0.225x0.25 5664/5764 5.7x6.4
 +
<li>2512 0.25x0.13 6432 6.4x3.2
 +
<li>2520 0.25x0.197 6450 6.4x5.0
 +
<li>2920 0.29x0.197 7450 7.4x5.0
 +
<li>3333 0.33x0.33 8484 8.38x8.38
 +
<li>3640 0.36x0.40 9210 9.2x10.16
 +
<li>4040 0.4x0.4 100100 10.2x10.2
 +
<li>5550 0.55x0.5 140127 14.0x12.7
 +
<li>8060 0.8x0.6 203153 20.3x15.3
 +
</ol>
 +
<li>신뢰성 자료
 +
<ol>
 +
<li>기술자료
 +
<ol>
 +
<li>부하수명
 +
<ol>
 +
<li>고온부하 및 내습부하에서 품질차이를 가장 쉽게 파악할 수 있다.
 +
<li>두번째로 열충격 시험이다.
 +
</ol>
 +
<li>크랙
 +
<ol>
 +
<li>이 또한 품질 차이를 쉽게 파악할 수 있다.
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>크랙
 +
<ol>
 +
<li>기술자료
 +
<ol>
 +
<li> - 73p
 +
<li> - 16p
 +
</ol>
 +
<li>polymer terminations = soft terminations
 +
<ol>
 +
<li>회사별
 +
<ol>
 +
<li> - 9p
 +
<li> - 7p , - 2p
 +
<li> - 6p
 +
<li> - 8p
 +
<li> - 12p
 +
</ol>
 +
<li>설명
 +
<ol>
 +
<li>보드가 휨에 따라 [[MLCC]] 크랙을 예방하기 위함이다.
 +
<li>외부 소성 전극(Cu)에 전도성 고분자를 덧입히고, 도금 전극(Ni,Sn)을 형성한다.
 +
<li>Vishay 회사는 이를 OMD(open-mode design) 기술이라고 한다. Novacap(Knowles):FlexiCap, AVX:FlexiTerm, Johnson:PolyTerm
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>ESR
 
<li>ESR
18번째 줄: 156번째 줄:
 
<li>17/03/08
 
<li>17/03/08
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>측정 데이터  
+
<li>측정 엑셀 데이터  
 
<li>사진
 
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
25번째 줄: 163번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>16/11/18 X-TAL 매칭용 MLCC 온도 측정  
+
<li>16/11/18 X-TAL 매칭용 [[MLCC]] 온도 측정  
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>10pF/22pF 온도 측정 데이터  
 
<li>10pF/22pF 온도 측정 데이터  
51번째 줄: 189번째 줄:
 
<li>후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
 
<li>후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:fujitsue8410_056.jpg | 좌상단 MLCC 3.2x2.6x2.0mm
+
image:fujitsue8410_056.jpg | 좌상단 [[MLCC]] 3.2x2.6x2.0mm
 
image:c05_001.jpg
 
image:c05_001.jpg
 
image:c05_002.jpg | 1700/5=340 layer
 
image:c05_002.jpg | 1700/5=340 layer
69번째 줄: 207번째 줄:
 
image:mlcc02_003.jpg
 
image:mlcc02_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>2001년 출시 [[Power Mac G4]] 데스크탑 [[PC]]에서
 +
<ol>
 +
<li>LAN 포트, 접지연결에 사용된 [[MLCC]]
 +
<gallery>
 +
image:power_mac_g4_060_003.jpg
 +
image:power_mac_g4_060_004.jpg | 마주보는 전극이 겹치지 않는 영역에도 적층 균일성을 위해 더미 전극을 넣었다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>질산에 넣어서
 
<li>질산에 넣어서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>VCO에서, (omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz)
 
<li>VCO에서, (omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:vco190_001.jpg | 보라색 L 옆에 있는 MLCC
+
image:vco190_001.jpg | 보라색 L 옆에 있는 [[MLCC]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>단면
 
<li>단면
87번째 줄: 233번째 줄:
 
<li>칩
 
<li>칩
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>샘플 키트
+
<li>사용되고 있는 일반적인 [[MLCC]] 사진
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>14/12/12, 김상만 선물, 삼성전기 2012사이즈 칩저항 및 MLCC 키드(60종)
+
<li>노이즈 제거를 위해 [[MLCC]]를 접지에 납땜함.
 +
<ol>
 +
<li> [[8960]] 무선통신 테스트세트에서
 +
<ol>
 +
<li>보드-1
 +
<gallery>
 +
image:8960_03_013.jpg | DIP 스위치 및 통신포트 [[MLCC]] 납땜
 +
image:8960_03_015.jpg | 통신포트에 잡음제거 [[MLCC]] 납땜
 +
</gallery>
 +
<li>Demodulation Downconverter에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:mlcc_kit02_001.jpg
+
image:8960_26_016.jpg | 각노드별로 접지와 최단거리로 노이즈제거 MLCC를 붙임.
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>15/03/12, 김봉수 방문 선물, 무라다 MLCC 키트
+
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Frequency Synthesizer/Doubler 보드에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:mlcc_kit01_001.jpg
+
image:8960_10_013.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>사용되고 있는 일반적인 MLCC 사진
+
</ol>
−
<ol>
+
<li> EPON ONT [[텔리언 EP-3201N]] 메가패스 광통신 단말기에서 CPU주변
−
<li>메가패스 광단말기 CPU주변
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ont_megapass_012.jpg | CPU 뒤면 SDRAM 및 캐퍼시터
+
image:ont_megapass_012.jpg | CPU 뒤면 SDRAM 및 커패시터
−
image:ont_megapass_013.jpg | MLCC
+
image:ont_megapass_013.jpg | [[MLCC]]
−
image:ont_megapass_014.jpg | MLCC
+
image:ont_megapass_014.jpg | [[MLCC]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>CPU가 장착되는 메인보드에서
 +
<ol>
 +
<li>참고 [[low ESL]]
 
<li>AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
 
<li>AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:am3_01_011.jpg | CPU소켓 뒷면
 
image:am3_01_011.jpg | CPU소켓 뒷면
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
<li>2007년 07월 출시 노트북, [[Fujitsu E8410]]
 +
<gallery>
 +
image:fujitsue8410_058.jpg | CPU 뒤 C
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
<li>xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
 
<li>xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:eslim_03_010.jpg | MLCC
+
image:eslim_03_010.jpg | [[MLCC]]
 
image:eslim_04_001.jpg
 
image:eslim_04_001.jpg
 
image:eslim_04_002.jpg
 
image:eslim_04_002.jpg
122번째 줄: 284번째 줄:
 
<li>omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
 
<li>omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_028_036.jpg | ASIC 밑 MLCC
+
image:j1409a00_028_036.jpg | ASIC 밑 [[MLCC]]
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>체어맨 자동차, 주간상시LED등, DC-DC 컨버터에서
 
<li>체어맨 자동차, 주간상시LED등, DC-DC 컨버터에서
129번째 줄: 291번째 줄:
 
image:dcdc_conv02_006.jpg
 
image:dcdc_conv02_006.jpg
 
image:dcdc_conv02_009.jpg
 
image:dcdc_conv02_009.jpg
−
image:dcdc_conv02_010.jpg | 충전을 위한 고용량 MLCC
+
image:dcdc_conv02_010.jpg | 충전을 위한 고용량 [[MLCC]]
 
image:dcdc_conv02_012.jpg | 동박패턴
 
image:dcdc_conv02_012.jpg | 동박패턴
 
image:dcdc_conv02_013.jpg | 동박패턴
 
image:dcdc_conv02_013.jpg | 동박패턴
 
image:dcdc_conv02_014.jpg | 동박패턴
 
image:dcdc_conv02_014.jpg | 동박패턴
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>핸드폰에서
−
<li>마킹
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>HP 85097A Electronic Calibration System
+
<li>2020 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hp85097_60002_006.jpg
+
image:sm_a516n_062.jpg | 적층형 [[파워 인덕터]] 및 평활용 [[MLCC]]
−
image:hp85097_60002_010.jpg
 
−
image:hp85097_60002_011.jpg | 45pF
 
−
</gallery>
 
−
<li>SRS(Stanford Research Systems, Inc.) PRS10
 
−
<gallery>
 
−
image:srs_prs10_005.jpg | 사용된 모든 MLCC에 마킹존재
 
−
image:srs_prs10_015.jpg | C427 100p NPO, C433 12p NPO, C432 0.1u X7R, C434 18p NPO, C430 4.7p NPO(마킹으로 용량을 표시하고 있다.)
 
−
</gallery>
 
−
<li>E3640A 파워서플라이
 
−
<gallery>
 
−
image:e3640a01_019.jpg | 칩저항, 마킹된 MLCC
 
−
</gallery>
 
−
<li>omniBER에서
 
−
<gallery>
 
−
image:j1409a00_028_014.jpg | 49.9오옴, 마킹 MLCC
 
−
image:j1409a00_028_026.jpg | 마킹 MLCC
 
−
</gallery>
 
−
<li>노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
 
−
<gallery>
 
−
image:compaq_nx6320_055.jpg | 서지 isolation 용 capacitor, MLCC 5.0x2.0mm J-marking
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>각진 MLCC (연마하지 않아)
+
</ol>
 +
<li>각진 [[MLCC]] (연마하지 않아)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC
+
<li>만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 [[MLCC]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hipass_rf01_052.jpg | 표면에 주름잡히고 각진 MLCC
+
image:hipass_rf01_052.jpg | 표면에 주름잡히고 각진 [[MLCC]]
 
image:hipass_rf01_053.jpg
 
image:hipass_rf01_053.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>길이가 긴 MLCC
+
<li>큰 [[MLCC]]
−
<ol>
 
−
<li>사용이유
 
−
<ol>
 
−
<li>고전압 회로에서 아크 방전을 차단하기 위해
 
−
<li>SMT되어 있기 때문에 틈에 PCB 및 C 외부오염이 쉽게 발생되므로, 되도록 간격을 넓히기 위해서
 
−
</ol>
 
−
<li>OmniBER, LCD CCFL BLU 고압회로에서, 아마 4.5x2.0mm 3KV COG 타입
 
−
<gallery>
 
−
image:j1409a00_047_016.jpg
 
−
image:j1409a00_047_017.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>노트북 Compaq nx6320, Agere Systems Am2 Internal Modem Card - 56K V.92 modem
 
−
<gallery>
 
−
image:compaq_nx6320_052.jpg | VISHAY AGRCSP1037B // AGRSCORP10
 
−
image:compaq_nx6320_053.jpg | 301Q는 CMF?
 
−
image:compaq_nx6320_055.jpg | 서지 isolation 용 capacitor, MLCC 5.0x2.0mm J-marking
 
−
</gallery>
 
−
</ol>
 
−
<li>큰 MLCC
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>하이패스 노변장치, IT Telecom ITT-RSE2F에서
 
<li>하이패스 노변장치, IT Telecom ITT-RSE2F에서
205번째 줄: 328번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서
−
<li>저 ESR(길이가 폭보다 짧은 형태를 말한다.)
 
−
<ol>
 
−
<li>CPU에서 주로 발견된다.
 
−
<ol>
 
−
<li>Pentium E6700
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:pentiume6700_01_027.jpg
+
image:8960_23_013.jpg | 폭이 넓은, 큰 [[MLCC]], 4.5x6.4mm로 추측(길면 부러지기 때문에?)
−
image:pentiume6700_01_028.jpg
 
−
image:pentiume6700_01_029.jpg
 
−
image:pentiume6700_01_030.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>chipset: Intel G41 Express
+
</ol>
−
<gallery>
+
<li>표면에서 [[레이저 트리밍]]된
−
image:pentiume6700_01_013.jpg
 
−
image:pentiume6700_01_014.jpg
 
−
image:pentiume6700_01_015.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>chipset; intel Tumwater north bridge, dual xeon 3.00GHz에서
 
−
<gallery>
 
−
image:ibm6230_019.jpg | Tumwater north bridge
 
−
</gallery>
 
−
<li>xeon 3.00GHz에서
 
−
<gallery>
 
−
image:ibm6230_013.jpg
 
−
image:ibm6230_014.jpg
 
−
</gallery>
 
−
<li>xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
 
−
<gallery>
 
−
image:eslim_02_006.jpg
 
−
image:eslim_02_007.jpg
 
−
image:eslim_03_011.jpg | 메인클럭 주변 low ESR MLCC, 칩저항
 
−
</gallery>
 
−
<li>Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Intel Core 2 Duo T7300
+
<li> [[Motorola A03YJB5945AA]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:fujitsue8410_056.jpg | CPU 전원용 코일
+
image:pager06_022.jpg
−
image:fujitsue8410_077.jpg
+
image:pager06_023.jpg | [[레이저 트리밍]]된 [[MLCC]]
−
image:fujitsue8410_078.jpg
 
−
image:fujitsue8410_058.jpg | CPU 뒤 C
 
−
</gallery>
 
−
<li>Chipset Type : Mobile Intel PM965 Express, 메모리,그래픽,PCI 연결
 
−
<gallery>
 
−
image:fujitsue8410_050.jpg
 
 
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>기구물을 설치할 수 있도록 복잡한 형태로 만든
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>radial
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>범용
+
<li> [[가변C]]가 위에 올라가는
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Yokogawa 2533 AC 파워미터에서
+
<li>보드에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:mlcc_radial01_001.jpg
+
image:camera3_018.jpg
−
image:mlcc_radial01_002.jpg
 
−
image:mlcc_radial01_003.jpg | 전극층이 대칭이거나, 중심에 꼭 있지 않다. 이는 저용량(층수가 작을 때)에서 용량을 딱맞추기 위함이다.
 
 
</gallery>
 
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−
</ol>
+
<li>[[MLCC]] 밑바닥 모양
−
<li>SMPS Capacitor Assemblies
 
−
<ol>
 
−
<li>자료
 
−
<ol>
 
−
<li>카탈로그
 
−
<ol>
 
−
<li>Spectrum Control(=api technologies) - 4p
 
−
</ol>
 
−
</ol>
 
−
<li>radial leaded stacked chip 구조
 
−
<ol>
 
−
<li>KEMET 회사, KPS-MCC 시리즈, ~200'C 고온 SMPS용, C0G/NPO 계열
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:kps_mcc_001.jpg | 인터넷 사진
+
image:camera3_020.jpg
 +
image:camera3_021.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>AVX HV-series 데이터시트 - 3p
+
<li>뜯어서 관찰
−
<ol>
 
−
<li>Agilent E4401B S/A 파워서플라이에서
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:e4401b03_016.jpg | AVX radial leaded stacked chip, HV01 style, 36uF, K=+-10%
+
image:camera3_022.jpg
 +
image:camera3_023.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
</ol>
+
<li>분해
−
</ol>
 
−
<li>DC-DC 컨버터, BXA10-48S05, 48V입력 싱글 5V 출력
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:dcdc_inverter01_003.jpg
+
image:camera3_024.jpg | 분해
 +
image:camera3_025.jpg | [[MLCC]] 구조, 좌우구분 없이 사용할 수 있도록 패턴이 형성
 
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>axial
+
</ol>
 +
<li>리드 [[MLCC]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>NAS, 칠성상회 기증품, 병렬 SMPS 백플랜 보드에서
+
<li>기술
−
<gallery>
+
<ol>
−
image:nas01_02_016.jpg | PIC16C505 8bit MCU
+
<li>KEMET 회사 - 40p
−
image:mlcc_axial01_001.jpg
+
</ol>
−
</gallery>
+
<li> [[axial MLCC]]
 +
<li> [[radial MLCC]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2024년 11월 5일 (화) 21:02 기준 최신판

MLCC

  1. 전자부품
    1. RLC
      1. 커패시터
        1. MLCC - 이 페이지
          1. 마킹된 MLCC
          2. low ESL
          3. 고압 MLCC
          4. 임베디드용 MLCC
          5. 리드 MLCC
            1. axial MLCC
            2. radial MLCC
            3. 금속 프레임 MLCC
          6. MLCC 키트
    2. 참조
      1. 도전성 접착제로 연결
  2. 고전압 MLCC
    1. Dielectric thickness vs. rated voltage for a typical ceramic dielectric used in MLCCs - 12p
  3. 기술정보
    1. 용량
      1. 업계용어: 고용량 < 대용량 < 초고용량 (????)
    2. 용도
      1. RF용
        1. 저손실
      2. 노이즈 제거용(필터용)
        1. AC 라인인 경우
          1. 높은 절연저항
          2. 낮은 ESR
          3. 임펄스 내전압
      3. 평활용(DC-DC 컨버터용)
        1. 기본
          1. DC bias에서 용량저하(전압이 높아질수록 50%까지 낮아짐)
          2. 사용온도에서 용량 변화(상온이 최대, 고온 및 저온에서 저하). 이는 유전율이 큰 재료일 때 변화가 매우 심하다.
        2. 스위칭 회로에서
          1. C0G 재료를 사용하면, DC bias에 강해 높은 리플전류를 감당한다. -55~+150'C 작동범위에서 용량변화가 없다. 500V~1700V에서 사용할 수 있다.
          2. 용량이 크지 않기 때문에, stack하여 고밀도 패키징을 한다.
          3. 저손실은 낮은 ESL 및 ESR에 의해 구현된다. 열이 적게 발생하므로 에너지 효율이 높아 더 많은 전력을 처리한다.
          4. 어떤 1.4uF 제품에서는 수백kHz에서의 ESL이 1.6nH에서 0.4nH로, 1.3m오옴에서 0.35mohm으로 낮다.
      4. 에너지 저장용(CPU, AP 옆에서)
        1. Low ESL
    3. 크기 - EIA inch code, LxW inch, IEC/EN metric code, LxW mm
      1. 01005 0.016x0.0079 0402 0.4x0.2
      2. 015015 0.016x0.016 0404 0.4x0.4
      3. 0201 0.024x0.012 0603 0.6x0.3
      4. 0202 0.02x0.02 0505 0.5x0.5
      5. 0302 0.03x0.02 0805 0.8x0.5
      6. 0303 0.03x0.03 0808 0.8x0.8
      7. 0504 0.05x0.04 1310 1.3x1.0
      8. 0402 0.039x0.020 1005 1.0x0.5
      9. 0603 0.063x0.031 1608 1.6x0.8
      10. 0805 0.079x0.049 2012 2.0x1.25
      11. 1008 0.098x0.079 2520 2.5x2.0
      12. 1111 0.11x0.11 2828 2.8x2.8
      13. 1206 0.126x0.063 3216 3.2x1.6
      14. 1210 0.126x0.10 3225 3.2x2.5
      15. 1410 0.14x0.10 3625 3.6x2.5
      16. 1515 0.15x0.15 3838 3.81x3.81
      17. 1806 0.18x0.063 4516 4.5x1.6
      18. 1808 0.18x0.079 4520 4.5x2.0
      19. 1812 0.18x0.13 4532 4.5x3.2
      20. 1825 0.18x0.25 4564 4.5x6.4
      21. 2010 0.20x0.098 5025 5.0x2.5
      22. 2020 0.20x0.20 5050 5.08x5.08
      23. 2220 0.225x0.197 5750 5.7x5.0
      24. 2225 0.225x0.25 5664/5764 5.7x6.4
      25. 2512 0.25x0.13 6432 6.4x3.2
      26. 2520 0.25x0.197 6450 6.4x5.0
      27. 2920 0.29x0.197 7450 7.4x5.0
      28. 3333 0.33x0.33 8484 8.38x8.38
      29. 3640 0.36x0.40 9210 9.2x10.16
      30. 4040 0.4x0.4 100100 10.2x10.2
      31. 5550 0.55x0.5 140127 14.0x12.7
      32. 8060 0.8x0.6 203153 20.3x15.3
    4. 신뢰성 자료
      1. 기술자료
        1. 부하수명
          1. 고온부하 및 내습부하에서 품질차이를 가장 쉽게 파악할 수 있다.
          2. 두번째로 열충격 시험이다.
        2. 크랙
          1. 이 또한 품질 차이를 쉽게 파악할 수 있다.
      2. 크랙
        1. 기술자료
          1. - 73p
          2. - 16p
        2. polymer terminations = soft terminations
          1. 회사별
            1. - 9p
            2. - 7p , - 2p
            3. - 6p
            4. - 8p
            5. - 12p
          2. 설명
            1. 보드가 휨에 따라 MLCC 크랙을 예방하기 위함이다.
            2. 외부 소성 전극(Cu)에 전도성 고분자를 덧입히고, 도금 전극(Ni,Sn)을 형성한다.
            3. Vishay 회사는 이를 OMD(open-mode design) 기술이라고 한다. Novacap(Knowles):FlexiCap, AVX:FlexiTerm, Johnson:PolyTerm
    5. ESR
      1. 09/02/17 Is 0.1μF sufficient for bypass capacitor? - 6p, TAIYO YUDEN Navigator vol.2
    6. 측정
      1. 17/03/08
        1. 측정 엑셀 데이터
        2. 사진
          • 04285 61001 002.jpg
          • 04285 61001 003.jpg
      2. 16/11/18 X-TAL 매칭용 MLCC 온도 측정
        1. 10pF/22pF 온도 측정 데이터

          • C0G 타입

        3. 16/11/22
        4. 사진
          • mlcc tcc01 001.jpg
          • mlcc tcc01 002.jpg
          • mlcc tcc01 003.jpg
          • mlcc tcc01 004.jpg
          • mlcc tcc01 005.jpg
          • mlcc tcc01 006.jpg
          • mlcc tcc01 007.jpg

          • PCB에는 22pF 납땜되어 있음

          • PCB 측정

    7. 구조(측면, 절단면) 사진
      1. 후지쯔 노트북에서. 2017년 기준으로 저압(핸드폰) 0.8um 400층, ~1um 800층, 고압(PC) 4um 800층이라고 함

        • 좌상단 MLCC 3.2x2.6x2.0mm

        • c05 001.jpg

        • 1700/5=340 layer

      2. OmniBER 725 계측기에서
        • mlcc01 001.jpg
        • mlcc01 002.jpg
        • mlcc01 003.jpg
      3. USB 전원 DC-DC 컨버터 (5V를 3.3V로)
        • step down01 001.jpg
        • step down01 003.jpg
        • mlcc02 001.jpg
        • mlcc02 002.jpg
        • mlcc02 003.jpg
      4. 2001년 출시 Power Mac G4 데스크탑 PC에서
        1. LAN 포트, 접지연결에 사용된 MLCC
          • power mac g4 060 003.jpg

          • 마주보는 전극이 겹치지 않는 영역에도 적층 균일성을 위해 더미 전극을 넣었다.

      5. 질산에 넣어서
        1. VCO에서, (omniBER에서, VARI-L Company, VCO190 675T, 600~750MHz)

          • 보라색 L 옆에 있는 MLCC

        2. 단면

          • 두께를 맞춰야 하는데, 맨 위/아래는 두꺼운 시트로 적층하는 것이 효율적이다.

          • 적층면

          • 적층면

          • 시트면

  4. 칩
    1. 사용되고 있는 일반적인 MLCC 사진
      1. 노이즈 제거를 위해 MLCC를 접지에 납땜함.
        1. 8960 무선통신 테스트세트에서
          1. 보드-1

            • DIP 스위치 및 통신포트 MLCC 납땜

            • 통신포트에 잡음제거 MLCC 납땜

          2. Demodulation Downconverter에서

            • 각노드별로 접지와 최단거리로 노이즈제거 MLCC를 붙임.

          3. 8960 무선 통신 테스트 세트, Frequency Synthesizer/Doubler 보드에서
            • 8960 10 013.jpg
      2. EPON ONT 텔리언 EP-3201N 메가패스 광통신 단말기에서 CPU주변

        • CPU 뒤면 SDRAM 및 커패시터

      3. CPU가 장착되는 메인보드에서
        1. 참고 low ESL
        2. AMD Athlon II x2 260 3.2 Ghz Dual Core ADX2600CK23GM

          • CPU소켓 뒷면

        3. 2007년 07월 출시 노트북, Fujitsu E8410

          • CPU 뒤 C

      4. xeon 2.4GHz 사용한 eslim 서버에서
      5. 삼성전자 LN32N71BD, 32" CCFL LED, Pavv, 2006년 제조, 주제어기판에서
        • lcdtv01 04 009.jpg
      6. omniBER 계측기, 어떤 ASIC 밑에서
      7. 체어맨 자동차, 주간상시LED등, DC-DC 컨버터에서
        • dcdc conv02 005.jpg
        • dcdc conv02 006.jpg
        • dcdc conv02 009.jpg

        • 충전을 위한 고용량 MLCC

        • 동박패턴

        • 동박패턴

        • 동박패턴

      8. 핸드폰에서
        1. 2020 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰
    2. 각진 MLCC (연마하지 않아)
      1. 만도 KMD-100 하이패스 단말기 - 24핀 단자로 연결되는 DC 입력 MLCC

        • 표면에 주름잡히고 각진 MLCC

        • hipass rf01 053.jpg
    3. 큰 MLCC
      1. 하이패스 노변장치, IT Telecom ITT-RSE2F에서
        1. 세트에서 사진

          • GDT, 5.7x5.0x2.3mm 5uF(1kHz), CMF

        2. 임피던스, IR(시간,전압에 따라) 측정 - 대충측정

          • Cs-Rs

          • Z-phase

          • 10V에서, 시간에 따른 누설전류

          • 전압에 따른 누설전류

      2. 8960 무선 통신 테스트 세트, Audio 보드에서

        • 폭이 넓은, 큰 MLCC, 4.5x6.4mm로 추측(길면 부러지기 때문에?)

    4. 표면에서 레이저 트리밍된
      1. Motorola A03YJB5945AA
    5. 기구물을 설치할 수 있도록 복잡한 형태로 만든
      1. 가변C가 위에 올라가는
        1. 보드에서
          • camera3 018.jpg
        2. MLCC 밑바닥 모양
          • camera3 020.jpg
          • camera3 021.jpg
        3. 뜯어서 관찰
          • camera3 022.jpg
          • camera3 023.jpg
        4. 분해

          • 분해

          • MLCC 구조, 좌우구분 없이 사용할 수 있도록 패턴이 형성

  5. 리드 MLCC
    1. 기술
      1. KEMET 회사 - 40p
    2. axial MLCC
    3. radial MLCC
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