16일, 19시간, 41분 - Togotech

"EMI"의 두 판 사이의 차이
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EMI
 
EMI
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<li> [[실드깡통]]
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<li> [[실드코팅]]
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<li> [[실드박스]]
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<li> [[실드 깡통]]
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<li> [[실드 코팅]]
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<li> [[실드 가스켓]]
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<li> [[실드 비아]]
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<li> [[실드 테이프]], [[실드 포일]]
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<li> [[실드 통풍구]]
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<li> [[전자파 차단 스티커]]
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<li>측정
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<li> [[EMC 니어필드 프루브]]
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<li> [[실드 박스]]
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<li> [[TEM cell]]
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<li>참조
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<li> [[접지]]
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<li> [[가드링]]
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<li>플라스틱에 [[도금]]하여
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<li>참조
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<li> [[차폐전선]]
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<li> [[PC용 동축케이블]]
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<li>참조
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<li> [[자기 차폐]]
 
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<li>공통
 
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<li>전자파 차폐효과(SE;Shielding effectiveness)
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<li>'''+로 표시되면 감쇠이고 - 이면 증폭이다.''' 분수식이 (차폐없을 때/차폐있을 때) 전력비이기 때문이다.
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<li>10dB이면 0.1통과 60dB이면 백만분의 1 통과를 의미한다.
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<li>EMC, electromagnetic compatibility;전자파 적합성
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_compatibility
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<li>Design Techniques for EMC
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<li>제조회사 자료
 
<li>제조회사 자료
 
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<li> - 12p
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<li>3M, EMI/EMC Electronic Materials - 12p
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<li>Parker 회사 EMI Shielding https://ph.parker.com/us/17051/en/emi-shielding-chd
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<li>Tecknit 회사. 좋은 자료 - 218p
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<li>shielding gasket(가스켓)
 
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<li>정리
 
<li>정리
 
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<li>15/01/29  
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<li>15/01/29~ RF 차폐 가스켓에 대해서 ppt로 계속 정리중
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<li>10/11/19 - 전파연구소, 87p
+
<li>10/11/19 1G~18GHz 차폐물질 측정방법 연구 - 전파연구소, 87p
 
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<li>카탈로그
 
<li>카탈로그
 
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<li>10/08/23 - 52p
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<li>10/08/23 Tech-Etch 회사의 카탈로그 - 52p
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<li>10/06/04 - 64p
+
<li>10/06/04 Holland Shielding Systems 회사의 종합 카탈로그 - 64p
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<li>// - 40p
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<li>Leader Tech 회사의 카탈로그 - 40p
 
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<li>knitted wire mesh
 
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<li>기술
 
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<li>구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
 
<li>구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
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 +
<li>핸드폰에서는
 +
<ol>
 +
<li>핸드폰 본체 위, 아래, 측면에 넓게 형성된 안테나가 해당 셀룰라, 특히 GPS 신호를 잘 받아들이도록 설계되어 있다.
 +
<li>이 안테나 수신에 영향을 주지 않기 위해 방출되는 (거의 모든 전자기파) 주파수를 차단해야 한다.
 
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<li>연결
+
<li>전원선으로 나오는 EMI를 검사하는
 
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<li> [[타이머]]
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<li>TEKBOX TBOH01, DC Line Impedance Stabilisation Network LISN
 +
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 +
<li>유튜브
 +
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 +
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 +
<li>(C?) 클립
 +
<ol>
 +
<li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰
 
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−
image:timer01_005.jpg
+
image:lb3300_035.jpg
−
image:timer01_006.jpg | [[EMI]] 실드를 위한 구리테이프 납땜
 
 
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−
<li>[[내비게이션]]
+
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 +
<li>순수 금속으로
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>실드 메탈 코팅 저항
+
<li> [[실드 테이프]], [[실드 포일]]
 +
<li>접지 납땜으로(가장 당연한 방법이므로, 특별한 경우에만 이곳에 기술함.)
 +
<ol>
 +
<li> [[SAW-핸드폰DPX]], 3.8x3.8mm, Fujitsu FAR-D5CF-881M50-D1F1 기종에서
 +
<ol>
 +
<li> [[EMI]] 차폐를 강화시킨 밑면 [[접지]] 패턴
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ite1000_01_003.jpg | 베젤을 뜯고, 디스플레이 패널을 들어올리면
+
image:im_u110_018_006.jpg | ANT Tx Rx 단자 위치. 패키지 밑면 T자 접지에 납땜하지 않았다.
−
image:ite1000_01_007.jpg | 0.5ohm
+
image:im_u110_018_007.jpg | 갈아낸 후 전극 모양
 
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</gallery>
−
<li>스피커 접지 - 왜 해야 할까?
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>평면 금속으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
 +
<ol>
 +
<li>마치 [[가드링]]과 같이 설계한, 평면 [[EMI]] 차폐용 [[접지]]
 +
<ol>
 +
<li> [[2.5인치HDD]], Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:ite1000_01_006.jpg | 도전성 테이프
+
image:hdd2p5_09_005.jpg
 +
image:hdd2p5_09_006.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]]에서, 외부 금속 케이스(두 장인데, 그중 사출물이 붙어 있는 본체쪽)
+
<li> [[SAW-핸드폰DPX]], CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:zodiac2_022.jpg
+
image:ms500_01_029.jpg | 왼쪽, 오른쪽 두 패턴 사이를 [[차폐]]하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.
−
image:zodiac2_023.jpg | [[EMI]] 억제를 위한 전기연결 가스켓
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>Dex Pad에서
+
</ol>
 +
<li>접지 핀을 일렬로 세워서
 +
<ol>
 +
<li> [[HP 8753E]] 네트워크분석기
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:dex01_007.jpg | 앞 뒤면에 shield can
+
image:hp8753e_02_010.jpg | 접지 핀을 일렬로 세워서 [[EMI]] 차폐를 하고 있다.
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image:dex01_013.jpg | Surface Mount EMI/RFI shield can & clip
 
 
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−
<li>노트북에서
+
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 +
<li>접지 수직판을 세워서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>Compaq nx6320
+
<li> [[8840A]] DMM에서
−
<ol>
 
−
<li>터치패드 주변
 
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:compaq_nx6320_017.jpg
+
image:8840_01_008.jpg | [[EMI]] 차폐금속, bend up 90', sheild A/D (=L-shaped shield plate)
−
image:compaq_nx6320_018.jpg
 
−
image:compaq_nx6320_019.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>CCFL 백라이트 뒷면 알루미늄 포일 실드
+
<li> [[HP5334B]] 카운터에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:compaq_nx6320_015.jpg
+
image:hp5334b02_019.jpg | Gordos [[리드릴레이]]와 입력포트 사이에 [[EMI]] 차폐판
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>USB 및 IEEE 1394a 포트와 연결 케이블
+
<li>차폐를 위해 접지에만 연결된 [[단판 커패시터]]
 +
<ol>
 +
<li> Kikusui [[AVM13]] decibel meter에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:compaq_nx6320_035.jpg
+
image:avm13_009.jpg
−
image:compaq_nx6320_038.jpg | 실드 및 CMF
+
image:avm13_017.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>LCD용 케이블
+
</ol>
 +
<li>커넥터 핀 사이에
 +
<ol>
 +
<li>D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
 +
<ol>
 +
<li> [[HP 70001A Mainframe]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:compaq_nx6320_068.jpg
+
image:e5501b05_052.jpg | 가운데 실드
−
image:compaq_nx6320_069.jpg
 
−
image:compaq_nx6320_071.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>키보드 위, 각종 기능 스위치 모듈의 실드 방법
+
</ol>
 +
<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:compaq_nx6320_014.jpg
+
image:surface_book3_093_001.jpg | 상하 핀 사이에 넓은 [[EMI]] 차폐용 금속접지판이 있다.
−
image:compaq_nx6320_091.jpg
 
−
image:compaq_nx6320_092.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[HP 70001A Mainframe]], SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
 +
<gallery>
 +
image:e5501b05_006.jpg
 +
image:e5501b05_011.jpg
 +
image:e5501b05_020.jpg
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>[[HP 35660A]] dynamic signal analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
+
<li>부품 위로 지붕을 만들어서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li><gallery>
+
<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
−
image:hp35660a_018.jpg | 전원, 신호케이블을 플랫리본으로 철재판 사이를 빠져나오게 함.
 
−
</gallery>
 
−
<li><gallery>
 
−
image:hp35660a_003.jpg
 
−
image:hp35660a_004.jpg | CRT
 
−
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−
<li><gallery>
 
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image:hp35660a_035.jpg
 
−
image:hp35660a_036.jpg | CRT 앞면 패널
 
−
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−
<li><gallery>
 
−
image:hp35660a_039.jpg | SMPS
 
−
</gallery>
 
−
<li><gallery>
 
−
image:hp35660a_053.jpg | 통신포트
 
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image:hp35660a_054.jpg
 
−
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−
<li>HP 70001A mainframe
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>프레임 가스켓
+
<li>[[마이크로-X]] 패키지에서
 
<gallery>
 
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−
image:e5501b05_030.jpg
+
image:j1409a00_025_036.jpg
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</gallery>
−
<li>D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
+
</ol>
 +
<li> [[Kikusui PCR-500M]] AC 전원공급기
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:e5501b05_052.jpg | 가운데 실드
+
image:pcr500m_019.jpg | PCB 동박을 이용하는 차폐 지붕
 +
image:pcr500m_030.jpg
 
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</ol>
−
<li>HP 70420A(phase noise 측정용) Test Set
+
<li>알루미늄 블록을 깍아서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>RF/IF 섹션
+
<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
−
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image:e5501b04_008.jpg
 
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−
<li>여기에 사용된 스폰지 가스켓
 
−
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image:e5501b04_011.jpg
 
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image:gasket_elastomer01_001.jpg | 표면
 
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image:gasket_elastomer01_002.jpg | 잘린면
 
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<li>omniBER
 
 
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<li>샤시에서, EMI gasket
+
<li>차폐시킨 앰프 및 갈바닉 [[부식]]
−
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image:j1409a00_028_003.jpg
 
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image:j1409a00_028_003_001.jpg | 본체에서. 본체 금속 표면과도 닿게 한다.
 
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image:j1409a00_028_003_002.jpg | 본체 금속도 파면서 닿게 한다.
 
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<li>shield 시킨 앰프 및 갈바닉 부식
 
 
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<li>[[마이크로-X]] 패키지에서
 
−
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−
<li>elastomer 가스켓
 
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<li>U9397A RF 스위치에서
 
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image:u9397a_02_005.jpg
 
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image:u9397a_02_007.jpg | 도전성 가스켓
 
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2024년 12월 6일 (금) 15:51 기준 최신판

EMI

  1. 전자부품
    1. EMI - 이 페이지
      1. 기술
        1. 실드 깡통
        2. 실드 코팅
        3. 실드 가스켓
        4. 실드 비아
        5. 실드 테이프, 실드 포일
        6. 실드 통풍구
        7. 전파 흡수체
        8. 전자파 차단 스티커
      2. 측정
        1. EMC 니어필드 프루브
        2. 실드 박스
        3. TEM cell
    2. 참조
      1. 접지
      2. 가드링
      3. 플라스틱에 도금하여
    3. 참조
      1. 차폐전선
      2. PC용 동축케이블
    4. 참조
      1. 자기 차폐
  2. 공통
    1. 전자파 차폐효과(SE;Shielding effectiveness)
      1. +로 표시되면 감쇠이고 - 이면 증폭이다. 분수식이 (차폐없을 때/차폐있을 때) 전력비이기 때문이다.
      2. 10dB이면 0.1통과 60dB이면 백만분의 1 통과를 의미한다.
    2. EMC, electromagnetic compatibility;전자파 적합성
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_compatibility
      2. Design Techniques for EMC
        1. - 28p
        2. - p
        3. - p
        4. - p
        5. - p
        6. - p
    3. 제조회사 자료
      1. 3M, EMI/EMC Electronic Materials - 12p
      2. Parker 회사 EMI Shielding https://ph.parker.com/us/17051/en/emi-shielding-chd
        1. Tecknit 회사. 좋은 자료 - 218p
      3. API
    4. shielding gasket(가스켓)
      1. 정리
        1. 15/01/29~ RF 차폐 가스켓에 대해서 ppt로 계속 정리중
        2. 10/11/19 1G~18GHz 차폐물질 측정방법 연구 - 전파연구소, 87p
      2. 카탈로그
        1. 10/08/23 Tech-Etch 회사의 카탈로그 - 52p
        2. 10/06/04 Holland Shielding Systems 회사의 종합 카탈로그 - 64p
        3. Leader Tech 회사의 카탈로그 - 40p
    5. knitted wire mesh
  3. 기술
    1. 금속은 대부분 반사시킨다.
      1. 구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
    2. 핸드폰에서는
      1. 핸드폰 본체 위, 아래, 측면에 넓게 형성된 안테나가 해당 셀룰라, 특히 GPS 신호를 잘 받아들이도록 설계되어 있다.
      2. 이 안테나 수신에 영향을 주지 않기 위해 방출되는 (거의 모든 전자기파) 주파수를 차단해야 한다.
  4. 전원선으로 나오는 EMI를 검사하는
    1. TEKBOX TBOH01, DC Line Impedance Stabilisation Network LISN
      1. 유튜브
  5. (C?) 클립
    1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
      • lb3300 035.jpg
  6. 순수 금속으로
    1. 실드 테이프, 실드 포일
    2. 접지 납땜으로(가장 당연한 방법이므로, 특별한 경우에만 이곳에 기술함.)
      1. SAW-핸드폰DPX, 3.8x3.8mm, Fujitsu FAR-D5CF-881M50-D1F1 기종에서
        1. EMI 차폐를 강화시킨 밑면 접지 패턴

          • ANT Tx Rx 단자 위치. 패키지 밑면 T자 접지에 납땜하지 않았다.

          • 갈아낸 후 전극 모양

    3. 평면 금속으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
      1. 마치 가드링과 같이 설계한, 평면 EMI 차폐용 접지
        1. 2.5인치HDD, Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
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      2. SAW-핸드폰DPX, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서

        • 왼쪽, 오른쪽 두 패턴 사이를 차폐하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.

    4. 접지 핀을 일렬로 세워서
      1. HP 8753E 네트워크분석기

        • 접지 핀을 일렬로 세워서 EMI 차폐를 하고 있다.

    5. 접지 수직판을 세워서
      1. 8840A DMM에서

        • EMI 차폐금속, bend up 90', sheild A/D (=L-shaped shield plate)

      2. HP5334B 카운터에서
      3. 차폐를 위해 접지에만 연결된 단판 커패시터
        1. Kikusui AVM13 decibel meter에서
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      4. 커넥터 핀 사이에
        1. D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
          1. HP 70001A Mainframe

            • 가운데 실드

        2. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3

          • 상하 핀 사이에 넓은 EMI 차폐용 금속접지판이 있다.

      5. HP 70001A Mainframe, SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
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    6. 부품 위로 지붕을 만들어서
      1. OmniBER 광통신용 계측기
        1. 마이크로-X 패키지에서
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      2. Kikusui PCR-500M AC 전원공급기

        • PCB 동박을 이용하는 차폐 지붕

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    7. 알루미늄 블록을 깍아서
      1. OmniBER 광통신용 계측기
        1. 차폐시킨 앰프 및 갈바닉 부식
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