실드 코팅

전자부품
1. EMI
  1. 실드 코팅 - 이 페이지
    1. RF모듈에서 실드 코팅
2. 참조
  1. 도금
  2. 수지
기술
1. 플라스틱에 금속 코팅법(shield metal coating)
  1. 기술자료
    1. - 39p
    2. - 190p
플라스틱, 수지에
1. 부품에서
  1. 플립본딩 이미지센서
    1. 2015년 09월 출시 iPad mini 4, A1538 WiFi 모델
      - 플라스틱 하우징 내부는 실드 코팅하였다.
2. 계측기에서
  1. HP 54620A Logic Analyzer
    1. 뒤뚜껑은 ABS+PC 복합 수지에 금속도금으로 실드코팅하여 EMI 차폐를 하였다.
  2. HP 54520A 500MHz 오실로스코프
    - 케이스. 플라스틱 사출물 내부표면에 금속으로 실드코팅하였다.
  3. HP 54645D MSO
    - Vacushield-type-2 54601-64401 EEP-9732 >ABS+PC<
  4. HP 54652B RS-232/Parallel Interface Module
    - EMI 차폐를 위해 플라스틱 케이스 내부 전체를 도금하였다.
  5. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임
    - 앞면
    - 뒷면
    - 코팅색깔(녹슬지 않았다.)
    - PC/ABS 복합수지, 측정저항값x4.5 = 면저항이다. 그럼 면저항은 68m, 금 비저항 2.44E-8 을 면저항을 나누면 막두께 0.35um으로 계산됨.
  6. IDACOM PT500 프로토콜 테스터
    1. 케이스 6면(좌우면 50% 면적은 손잡이 때문에 알루미늄 패널이다.) 플라스틱 사출물 안쪽에 실드 코팅을 했다.
      - 풀을 뜯어내니, 실드 코팅막이 떨어진다.
      - ~0.5Ω
    2. 비표준 키보드
      - 수지 케이스 양쪽 모두 안쪽에 실드 코팅하였다.
3. 핸드폰에서
  1. 1999.09 제조 삼성 SCH-6800 피처폰
    - 뒤쪽 수지 사출물 안쪽으로 실드 코팅하여 접지와 연결
  2. 2005.02 출시 싸이버뱅크 CP-X310 PDA폰
    1. 가장 뒷면 케이스에 있는 각 위치별 , 실드 코팅 및 실드 테이프의 면저항 측정(2.54mm 핀 가격 4pp)
      - 테이프 8,13,20mΩ, 코팅 10, 30mΩ
  3. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
    - 앞에서 볼 때
    - 뒤에서 볼 때
4. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션
  1. 실드 메탈 코팅 저항
    - 베젤을 뜯고, 디스플레이 패널을 들어올리면
    - 0.5ohm
5. 노트북
  1. 2013년 12월 출시 노트북, LG 15N53
    1. 밑바닥을 열면, 밑바닥 사출물에 실드코팅 되어 있다.
      - 부품 교체를 하려면 밑 뚜껑을 연다.
      - 표면 저항값이 60m오옴
      - 본체 메인 사출물(복잡성)
유리에
1. Agilent 8960 무선통신 테스트 세트에서, 전면 패널용 플라스틱 프레임