16일, 19시간, 19분 - Togotech

"EMI"의 두 판 사이의 차이

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<li>제조회사 자료
 
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<li>10/06/04 Holland Shielding Systems 회사의 종합 카탈로그 - 64p
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<li>접지 납땜으로(가장 당연한 방법이므로, 특별한 경우에만 이곳에 기술함.)
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<li> [[SAW-핸드폰DPX]], 3.8x3.8mm, Fujitsu FAR-D5CF-881M50-D1F1 기종에서
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<li> [[EMI]] 차폐를 강화시킨 밑면 [[접지]] 패턴
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image:im_u110_018_006.jpg | ANT Tx Rx 단자 위치. 패키지 밑면 T자 접지에 납땜하지 않았다.
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image:im_u110_018_007.jpg | 갈아낸 후 전극 모양
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<li>평면 금속으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
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<li>마치 [[가드링]]과 같이 설계한, 평면 [[EMI]] 차폐용 [[접지]]
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<li> [[2.5인치HDD]], Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
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image:ms500_01_029.jpg | 왼쪽, 오른쪽 두 패턴 사이를 [[차폐]]하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.
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<li>접지 핀을 일렬로 세워서
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<li> [[HP 8753E]] 네트워크분석기
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image:hp8753e_02_010.jpg | 접지 핀을 일렬로 세워서 [[EMI]] 차폐를 하고 있다.
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<li>접지 수직판을 세워서
 
<li>접지 수직판을 세워서
 
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image:hp5334b02_019.jpg | Gordos [[리드릴레이]]와 입력포트 사이에 [[EMI]] 차폐판
 
image:hp5334b02_019.jpg | Gordos [[리드릴레이]]와 입력포트 사이에 [[EMI]] 차폐판
 
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<li>차폐를 위해 접지에만 연결된 [[단판C]]
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<li>차폐를 위해 접지에만 연결된 [[단판 커패시터]]
 
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<li> Kikusui [[AVM13]] decibel meter에서
 
<li> Kikusui [[AVM13]] decibel meter에서
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<li>커넥터 핀 사이에
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<li>D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
 
<li>D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
 
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<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]
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<li>부품 위로 루프를 만들어서
 
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<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
 
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<li>[[마이크로-X]] 패키지에서
 
 
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image:j1409a00_025_036.jpg
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image:surface_book3_093_001.jpg | 상하 핀 사이에 넓은 [[EMI]] 차폐용 금속접지판이 있다.
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<li> [[HP 70001A Mainframe]], SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
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<li>평면 가스켓 - 빈공간을 최대한 없애려고
 
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<li> [[Agilent 85093]] 2port E-Cal
 
 
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image:85093a_009.jpg | 실드용 [[EMI]] 금속 평면 가스켓
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<li>(전형적인) 띠로 만든 가스켓
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<li>부품 위로 지붕을 만들어서
 
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<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
 
<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
 
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<li>샤시에서, EMI gasket
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<li>[[마이크로-X]] 패키지에서
 
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image:j1409a00_028_003.jpg
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image:j1409a00_028_003_001.jpg | 본체에서. 본체 금속 표면과도 닿게 한다.
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image:j1409a00_028_003_002.jpg | 본체 금속도 파면서 닿게 한다.
 
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<li> [[HP 35660A]] Dynamic Signal Analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
 
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image:hp35660a_053.jpg | 통신포트
 
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image:hp35660a_054.jpg
 
 
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<li>띠로 만든 스파이럴(스프링) 가스켓, Spiral EMI Shield Gasket
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<li> [[Kikusui PCR-500M]] AC 전원공급기
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<li> [[HP 70001A Mainframe]]
 
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<li>프레임 가스켓
 
 
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image:e5501b05_030.jpg
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image:pcr500m_019.jpg | PCB 동박을 이용하는 차폐 지붕
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image:e5501b05_031.jpg
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image:pcr500m_030.jpg
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image:e5501b05_038.jpg
 
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<li> [[HP 70420A Test Set]]
 
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image:e5501b04_008.jpg
 
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image:e5501b04_014.jpg
 
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
 
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image:8960_09_004.jpg | Spiral [[EMI]] Shield Gasket
 
 
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<li>도전성 (말랑말랑) 접착제
 
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<li> [[Agilent 85093]] 2port E-Cal
 
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image:85093a_011.jpg | 레이저 천공된 알루미나 기판에 뚜껑이 붙어 있다.
 
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image:85093a_012.jpg | 뚜껑은 실드용 [[EMI]] 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다.
 
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<li>도전성 (푹신푹신)스폰지 가스켓
 
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<li> [[HP 70420A Test Set]]
 
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image:e5501b04_011.jpg
 
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image:gasket_elastomer01_001.jpg | 표면
 
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image:gasket_elastomer01_002.jpg | 잘린면
 
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<li>도전성 탄성물질(elastomer) 가스켓
 
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<li> [[Agilent U9397A]] SPDT RF 스위치
 
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image:u9397a_02_005.jpg
 
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image:u9397a_02_007.jpg | 도전성 가스켓
 
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2024년 12월 6일 (금) 15:51 기준 최신판

EMI

  1. 전자부품
    1. EMI - 이 페이지
      1. 기술
        1. 실드 깡통
        2. 실드 코팅
        3. 실드 가스켓
        4. 실드 비아
        5. 실드 테이프, 실드 포일
        6. 실드 통풍구
        7. 전파 흡수체
        8. 전자파 차단 스티커
      2. 측정
        1. EMC 니어필드 프루브
        2. 실드 박스
        3. TEM cell
    2. 참조
      1. 접지
      2. 가드링
      3. 플라스틱에 도금하여
    3. 참조
      1. 차폐전선
      2. PC용 동축케이블
    4. 참조
      1. 자기 차폐
  2. 공통
    1. 전자파 차폐효과(SE;Shielding effectiveness)
      1. +로 표시되면 감쇠이고 - 이면 증폭이다. 분수식이 (차폐없을 때/차폐있을 때) 전력비이기 때문이다.
      2. 10dB이면 0.1통과 60dB이면 백만분의 1 통과를 의미한다.
    2. EMC, electromagnetic compatibility;전자파 적합성
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_compatibility
      2. Design Techniques for EMC
        1. - 28p
        2. - p
        3. - p
        4. - p
        5. - p
        6. - p
    3. 제조회사 자료
      1. 3M, EMI/EMC Electronic Materials - 12p
      2. Parker 회사 EMI Shielding https://ph.parker.com/us/17051/en/emi-shielding-chd
        1. Tecknit 회사. 좋은 자료 - 218p
      3. API
    4. shielding gasket(가스켓)
      1. 정리
        1. 15/01/29~ RF 차폐 가스켓에 대해서 ppt로 계속 정리중
        2. 10/11/19 1G~18GHz 차폐물질 측정방법 연구 - 전파연구소, 87p
      2. 카탈로그
        1. 10/08/23 Tech-Etch 회사의 카탈로그 - 52p
        2. 10/06/04 Holland Shielding Systems 회사의 종합 카탈로그 - 64p
        3. Leader Tech 회사의 카탈로그 - 40p
    5. knitted wire mesh
  3. 기술
    1. 금속은 대부분 반사시킨다.
      1. 구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
    2. 핸드폰에서는
      1. 핸드폰 본체 위, 아래, 측면에 넓게 형성된 안테나가 해당 셀룰라, 특히 GPS 신호를 잘 받아들이도록 설계되어 있다.
      2. 이 안테나 수신에 영향을 주지 않기 위해 방출되는 (거의 모든 전자기파) 주파수를 차단해야 한다.
  4. 전원선으로 나오는 EMI를 검사하는
    1. TEKBOX TBOH01, DC Line Impedance Stabilisation Network LISN
      1. 유튜브
  5. (C?) 클립
    1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
      • lb3300 035.jpg
  6. 순수 금속으로
    1. 실드 테이프, 실드 포일
    2. 접지 납땜으로(가장 당연한 방법이므로, 특별한 경우에만 이곳에 기술함.)
      1. SAW-핸드폰DPX, 3.8x3.8mm, Fujitsu FAR-D5CF-881M50-D1F1 기종에서
        1. EMI 차폐를 강화시킨 밑면 접지 패턴

          • ANT Tx Rx 단자 위치. 패키지 밑면 T자 접지에 납땜하지 않았다.

          • 갈아낸 후 전극 모양

    3. 평면 금속으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
      1. 마치 가드링과 같이 설계한, 평면 EMI 차폐용 접지
        1. 2.5인치HDD, Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
          • hdd2p5 09 005.jpg
          • hdd2p5 09 006.jpg
      2. SAW-핸드폰DPX, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서

        • 왼쪽, 오른쪽 두 패턴 사이를 차폐하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.

    4. 접지 핀을 일렬로 세워서
      1. HP 8753E 네트워크분석기

        • 접지 핀을 일렬로 세워서 EMI 차폐를 하고 있다.

    5. 접지 수직판을 세워서
      1. 8840A DMM에서

        • EMI 차폐금속, bend up 90', sheild A/D (=L-shaped shield plate)

      2. HP5334B 카운터에서
      3. 차폐를 위해 접지에만 연결된 단판 커패시터
        1. Kikusui AVM13 decibel meter에서
          • avm13 009.jpg
          • avm13 017.jpg
      4. 커넥터 핀 사이에
        1. D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
          1. HP 70001A Mainframe

            • 가운데 실드

        2. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3

          • 상하 핀 사이에 넓은 EMI 차폐용 금속접지판이 있다.

      5. HP 70001A Mainframe, SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
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        • e5501b05 011.jpg
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    6. 부품 위로 지붕을 만들어서
      1. OmniBER 광통신용 계측기
        1. 마이크로-X 패키지에서
          • j1409a00 025 036.jpg
          • j1409a00 025 036 001.jpg
      2. Kikusui PCR-500M AC 전원공급기

        • PCB 동박을 이용하는 차폐 지붕

        • pcr500m 030.jpg
    7. 알루미늄 블록을 깍아서
      1. OmniBER 광통신용 계측기
        1. 차폐시킨 앰프 및 갈바닉 부식
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