"Xtal공진기"의 두 판 사이의 차이

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X-TAL
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Xtal공진기
 
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<li>
+
<li> [[전자부품]]
<li>Quartz Crystal
 
 
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<ol>
<li>synthetic quartz crystal - autoclave 장치로  hydrothermal process 로  crystal growth 시킨다.
+
<li> [[수정부품]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>원석(As-Grown Quartz Crystal)
+
<li> [[Xtal공진기]] - 이 페이지
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image:quartz_crystal01_005.jpg
 
</gallery>
 
<li>seed crystal 판이 보인다.
 
<gallery>
 
image:quartz_crystal01_001.jpg
 
image:quartz_crystal01_002.jpg
 
image:quartz_crystal01_003.jpg
 
image:quartz_crystal01_004.jpg
 
</gallery>
 
<li>Quartz 시계와 비교
 
<gallery>
 
image:quartz_crystal01_006.jpg
 
</gallery>
 
<li>가공된 synthetic quartz crystal - 세 가지(Lumbered, Y-bar, Z-plate)가 있다.
 
<gallery>
 
image:quartz_crystal01_007.jpg
 
image:quartz_crystal01_008.jpg
 
image:quartz_crystal01_009.jpg
 
</gallery>
 
<li>수정처럼 맑다는 표현
 
<gallery>
 
image:quartz_crystal01_010.jpg
 
image:quartz_crystal01_011.jpg
 
</gallery>
 
<li>TEW(Tokyo Denpa Co.,Ltd.) RHO 33x21
 
<gallery>
 
image:quartz_crystal01_012.jpg
 
image:quartz_crystal01_013.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>blank
 
<ol>
 
<li>3.495x1.8mm, 40MHz용
 
<gallery>
 
image:xtal_blank01_001.jpg|10kHz 단위로
 
image:xtal_blank01_002.jpg|41.081~41.090kHz
 
image:xtal_blank01_003.jpg
 
image:xtal_blank01_004.jpg
 
image:xtal_blank01_005.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>X-Tal unit
 
<ol>
 
<li>측정
 
<ol>
 
<li>회로도
 
<gallery>
 
image:xtal_fix01_001.png
 
</gallery>
 
<li>치구
 
<ol>
 
<li>치구 1
 
<gallery>
 
image:z_trans01_001.jpg
 
image:z_trans01_002.jpg
 
image:z_trans01_003.jpg
 
image:z_trans01_004.jpg
 
</gallery>
 
<li>치구 2
 
<gallery>
 
image:z_trans02_001.jpg
 
image:z_trans02_002.jpg
 
image:z_trans02_003.jpg
 
image:z_trans02_004.jpg
 
image:z_trans02_005.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>업체별
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>Partron
+
<li> [[Xtal세라믹]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>15/09/02 촬영
+
<li> [[세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자]]
<gallery>
 
image:partron1_001.jpg
 
image:partron1_002.jpg
 
image:partron1_003.jpg
 
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image:partron1_016.jpg
 
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</gallery>
 
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>SMD
+
<li> [[Xtal금속]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>세라믹
+
<li> [[실린더형 금속패키지 튜닝포크 수정진동자]]
<ol>
 
<li>특별한 패키지
 
<ol>
 
<li>삼성전자 SV0842D/COM SpinPoint 8.4GB HDD에서, 2000.2출시 5400rpm
 
<gallery>
 
image:hdd06_005.jpg
 
image:hdd06_009.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>세라믹 캐비티 리드
+
<li> [[Xtal 몰딩패키지]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>KSS 4.0MHz SMD(측정안하고 분해), beveling
+
<li> [[몰딩패키지 튜닝포크 수정진동자]]
<gallery>
 
image:xtal2_001.jpg
 
image:xtal2_002.jpg
 
image:xtal2_003.jpg
 
image:xtal2_004.jpg
 
</gallery>
 
<li>니콘 넥시브, 엔코더 보드에서
 
<gallery>
 
image:vm150n04_029.jpg
 
image:vm150n04_029_003.jpg
 
</gallery>
 
<li>POS용 셀러론 PC에서
 
<gallery>
 
image:pc03_005.jpg|X-tal2
 
image:pc03_006.jpg|X-tal3
 
</gallery>
 
<li>칠성상회 기증품 - eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 중 4개
 
<gallery>
 
image:eslim_03_001.jpg|14.318MHz 오실레이터 및 메인클럭발생기
 
image:eslim_03_003.jpg|그래픽칩 29.498MHz
 
image:eslim_03_005.jpg|LAN칩 #1 25MHz
 
image:eslim_03_006.jpg|LAN칩 #2 25MHz
 
</gallery>
 
<li>칠성상회 기증품, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
 
<ol>
 
<li>25MHz
 
<gallery>
 
image:fujitsue8410_062.jpg
 
</gallery>
 
<li>27MHz, frit sealing (프리트 실링)
 
<gallery>
 
image:xtal_smd_04_001.jpg
 
image:xtal_smd_04_002.jpg
 
</gallery>
 
<li>14.318MHz(ICS 8355640, ICS932S421B 참조할 것), NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
 
<gallery>
 
image:fujitsue8410_075.jpg
 
</gallery>
 
<li>24.576MHz
 
<gallery>
 
image:xtal_smd_05_001.jpg
 
</gallery>
 
<li>32.768kHz
 
<gallery>
 
image:fujitsue8410_070.jpg|8x3.5x2.5mm
 
image:fork08_001.jpg|pi1.9x6mm
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373  - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
+
<li> [[Xtal 측정]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>GPU
+
<li> [[Xtal 발진기 출력 프루빙]]
<gallery>
+
<li> [[Xtal 온도특성]]
image:ibm_t40_123.jpg
+
<li> [[Xtal 금속패키지 접지]]
접지선으로 모두 가두었다.-접지가 넓을수록 주파수가 안정적이므로... (유재일 19.01.03)image:xtal_smd_07_001.jpg
+
<li> [[32768 수정진동자 측정]]
image:xtal_smd_07_002.jpg
 
image:xtal_smd_07_003.jpg
 
</gallery>
 
<li>14.318MHz, NTSC 표준 주파수였기 때문에 구하기 쉬워서 사용하기 시작.
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_113.jpg|14.318MHz XTAL
 
image:xtal_smd_08_001.jpg
 
image:xtal_smd_08_002.jpg
 
image:xtal_smd_08_003.jpg
 
image:xtal_smd_08_004.jpg|전극이 위아래 모두 형성됨.
 
image:xtal_smd_08_005.jpg|블랭크 beveling 베벨링
 
 
 
<li>윗쪽 전극을 아래면까지 형성하는 이유는 아마 저항을 낮추기 위해서?????
 
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[Xtal 전시품]]
 +
<li> [[석영 수정 마이크로저울;quartz crystal microbalance]]
 
</ol>
 
</ol>
<li>E3640A 8V/3A, 20V1.5A
+
<li>참조
<ol>image:e3640a01_012.jpg|Intel N80C196KB16, 16bit MCU, 12MHz Quartz Xtal
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>심 저항용점
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>delidding(뚜껑 벗기기)
+
<li> [[튜닝포크]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>줄로 깍으면 뚜껑을 벗길 수 없다.
+
<li> [[세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자]]
<gallery>
+
<li> [[실린더형 금속패키지 튜닝포크 수정진동자]]
image:tpms01_012.jpg
+
<li> [[몰딩패키지 튜닝포크 수정진동자]]
image:tpms01_042.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>GPStarplus, Motorola M12/M12+ GPS Receivers 에서
+
<li> [[압전체 레조네이터]]
<gallery>
+
<li> [[시계]]
image:gpstarplus565_034.jpg|RF-IC
 
image:gpstarplus565_035.jpg|RF-IC용 X-TAL
 
image:gpstarplus565_036.jpg|ZA285
 
</gallery>
 
<li>PCIe Mini Card, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
 
<gallery>
 
image:intel3945_003.jpg
 
image:intel3945_004.jpg
 
image:intel3945_005.jpg
 
</gallery>
 
<li>Smart Watch, U80
 
<ol>
 
<li><gallery>
 
image:u80_001.jpg
 
image:u80_005.jpg
 
</gallery>
 
<li><gallery>
 
image:xtal_smd_09_001.jpg
 
image:xtal_smd_09_002.jpg
 
image:xtal_smd_09_003.jpg
 
image:xtal_smd_09_004.jpg|bevelling 이 약하게 되어 있음
 
image:xtal_smd_09_005.jpg|앞 뒤 전극을 연결하는 측면
 
</gallery>
 
<li>Transcend 64G SSD에서
 
<gallery>
 
image:ssd02_012.jpg
 
image:ssd02_013.jpg
 
image:ssd02_014.jpg|- 레이저 마킹, 빛 반사로
 
</gallery>
 
<li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W, 와이파이 모듈
 
<gallery>
 
image:bcm4319_002.jpg|26MHz
 
image:xtal05_001.jpg|연결선 맞은편에 받침있는 것을 처음 알았음. 프린터용이므로 항상 수평 장착을 알고?
 
</gallery>
 
<li>GT-i5500 핸드폰
 
<ol>
 
<li>#1 삼성전기? 26000 / K947Y
 
<gallery>
 
image:xtal_smd_01_001.jpg
 
image:xtal_smd_01_002.jpg
 
image:xtal_smd_01_003.jpg
 
image:xtal_smd_01_004.jpg
 
</gallery>
 
<li>#2 교세라 W61782Y N7 932, 26MHz(김재명 확인)
 
<gallery>
 
image:xtal_smd_02_001.jpg
 
image:xtal_smd_02_002.jpg
 
image:xtal_smd_02_003.jpg
 
image:xtal_smd_02_004.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>GT-B7722에서, 4개 발견
 
<ol>
 
<li>26.00MHz, 은전극 표면에 곰보
 
<gallery>
 
image:Xtal_gt_b7722_001.jpg
 
image:Xtal_gt_b7722_002.jpg
 
</gallery>
 
<li>32.768kHz, 은전극
 
<gallery>
 
image:Xtal_gt_b7722_003.jpg
 
image:Xtal_gt_b7722_004.jpg
 
</gallery>
 
<li>WiFi용 4MHz, 금전극
 
<gallery>
 
image:Xtal_gt_b7722_005.jpg
 
image:Xtal_gt_b7722_006.jpg
 
</gallery>
 
<li>26MHz
 
<gallery>
 
image:Xtal_gt_b7722_007.jpg
 
image:Xtal_gt_b7722_008.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>GT-E2152 - 2010/09 출시
 
<gallery>
 
image:gt_e2152_005.jpg
 
image:gt_e2152_006.jpg|26MHz
 
</gallery>
 
<li>Fujitsu Notebook E8410(2007년산 추측), 카메라 모듈에서
 
<gallery>
 
image:fujitsue8410_083.jpg
 
image:pc_camera01_003.jpg
 
image:pc_camera01_004.jpg
 
image:pc_camera01_010.jpg|직각사각형으로 트리밍
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>e-beam 용접
+
<li>기술
 
<ol>
 
<ol>
<li>칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373  - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
+
<li>위키페디아, 주파수 용도 , https://en.wikipedia.org/wiki/Crystal_oscillator_frequencies
 +
<li>블랭크 마운팅용 [[도전성 접착제]]에 대해서
 
<ol>
 
<ol>
<li>25MHz - 이더넷 콘트롤러에서River, E-beam sealing, 실링하는데 10msec 소요
+
<li>딱딱한 은에폭시를 사용한 이유에 대해
<gallery>
 
image:ibm_t40_095.jpg
 
image:xtal_smd_06_001.jpg
 
image:xtal_smd_06_002.jpg
 
image:xtal_smd_06_003.jpg
 
 
 
<li>블랭크 오른쪽은 바닥면에 닿아있다. 즉, 블랭크가 기울어져 본딩되어 있다.
 
<ol>image:xtal_smd_06_004.jpg
 
</gallery>
 
<li>블랭크 윗전극이 측면을 통해(beveling 가공 때문에 측면은 자연스럽게 코팅됨) 아랫까지 형성됨. 그래서 에폭시는 아랫면에만 발라도 됨.
 
<gallery>
 
image:xtal_smd_06_005.jpg
 
</gallery>
 
<li>리드는 AgCuSn합금 클래드이다. 반대편(마킹쪽)은 녹는 변화가 없다.
 
<gallery>
 
image:xtal_smd_06_006.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>캔 HC-49SMD 형
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>제품 1, 25MHz, 블루티앤씨에서 얻음
 
<ol>
 
<li>측정,
 
<gallery>
 
image:xtal1_005.png
 
</gallery>
 
 
<li>사진
 
<li>사진
<gallery>
 
image:xtal1_001.jpg
 
image:xtal1_002.jpg
 
image:xtal1_003.jpg
 
image:xtal1_004.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>16MHz, LS인버터 콘트롤러에서
 
<gallery>
 
image:xtal3_001.jpg
 
image:xtal3_002.jpg
 
image:xtal3_003.jpg
 
image:xtal3_004.jpg
 
</gallery>
 
<li>삼성 레이저 빔 프린터, SL-C460W - 2016/08/27
 
<gallery>
 
image:xtal04_001.jpg
 
image:xtal04_002.jpg
 
image:xtal04_003.jpg
 
</gallery>
 
<li>칠성상회 기증품 - eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU, 모두 5개 발견
 
<gallery>
 
image:eslim_03_002.jpg|I/O칩 32.768k
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>몰딩
 
<ol>
 
<li>32.768kHz = 2^15Hz
 
<ol>
 
<li>POS용 셀러론 PC에서
 
<gallery>
 
image:pc03_004.jpg|X-tal1
 
</gallery>
 
<li>칠성상회 기증품, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측) - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
 
<gallery>
 
image:fujitsue8410_070.jpg|8x3.5x2.5mm
 
image:fork08_001.jpg|pi1.9x6mm
 
</gallery>
 
<li>칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373  - 모두 4개(+32.768kHz이면 모두 5개)
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_119.jpg|I/O 콘트롤러에서
 
image:fork09_001.jpg
 
image:fork09_002.jpg
 
image:fork09_003.jpg
 
image:fork09_004.jpg
 
image:fork09_005.jpg
 
image:fork09_006.jpg
 
</gallery>
 
<li>GT-E2152 - 2010/09 출시
 
<gallery>
 
image:gt_e2152_007.jpg
 
image:gt_e2152_008.jpg
 
image:gt_e2152_009.jpg|32768Hz(은, 금)
 
image:fork06_001.jpg
 
</gallery>
 
<li>IBM ThinkPad용 배터리 팩(08K8198, 10.8V 6.6AH), IC 동작을 위한 x-tal에 32.768kHz를 사용함.
 
<gallery>
 
image:notebook01_004.jpg
 
image:notebook01_011.jpg
 
image:fork07_001.jpg
 
image:fork07_002.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>4.096MHz - 1kHz의 2^12
 
<ol>
 
<li>Hitachi DMS-7A 압력계에서
 
<gallery>
 
image:dms7a200k_013.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>12MHz
 
<ol>
 
<li>SG51K Oscillator 12MHz 和海機工 kazumi machine works, 8비트 MCU 옆에서
 
<gallery>
 
image:hp3245a_022.jpg
 
</gallery>
 
<li>4port E-Cal에서
 
<gallery>
 
image:n4431_60003_009.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>리드, 캔
 
<ol>
 
<li>원통형
 
<ol>
 
<li>그냥 납땜
 
<ol>
 
<li>VCR, JVC HR-J6008UM
 
<gallery>
 
image:vcr_jvc01_014.jpg|X-tal
 
image:vcr_jvc01_015.jpg|tuning fork로 추정
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>밑 PCB에 페인트 칠
 
<ol>
 
<li>HP Officejet 4355 All-in-one
 
<gallery>
 
image:inkjet02_039.jpg
 
</gallery>
 
<li>외장형 배터리에서, 4MHz
 
<gallery>
 
image:xtal07_001.jpg
 
image:xtal07_002.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>밑 PCB에 전극 및 납땜
 
<ol>
 
<li>IBM IntelliStaion M Pro 6230, Super Micro Computer X6DAL-XTG
 
<gallery>
 
image:ibm6230_027.jpg
 
</gallery>
 
<li>Engineer SD-06, DMM
 
<gallery>
 
image:dmmh03_006.jpg
 
image:dmmh03_015.jpg
 
image:dmmh03_008.jpg|PCB에 사각 구멍이 있다.
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>밑에 풀칠
 
<ol>
 
<li>드론 drone 콘틀롤러(2.4GHz용)에서, 12MHz
 
<gallery>
 
image:flight_controller01_002.jpg
 
image:flight_controller01_003.jpg|비닐튜브가 씌어져있음
 
image:flight_controller01_004.jpg
 
image:xtal11_001.png
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>HC-49S 형 - 높이가 매우 낮은(F11 형태)
 
<ol>
 
<li>그냥 납땜
 
<ol>
 
<li>VCR, JVC HR-J6008UM
 
<gallery>
 
image:vcr_jvc01_013.jpg|X-tal
 
</gallery>
 
<li>Iwatsu SS-7804
 
<gallery>
 
image:ss7804_cpu01_001.jpg
 
image:ss7804_cpu01_002.jpg
 
</gallery>
 
<li>Conon PIXMA E600(=K10374) 복합기(팩스,스캔,프린터)
 
<gallery>
 
image:xtal06_001.jpg|조작(LCD포함)패널
 
</gallery>
 
<li>Pentium E6700 PC에서
 
<gallery>
 
image:PentiumE6700_01_007.jpg
 
image:PentiumE6700_01_009.jpg|클럭제너레이터 옆
 
</gallery>
 
<li>POS용 셀러론 PC에서
 
<gallery>
 
image:pc03_007.jpg|X-tal4
 
</gallery>
 
<li>IBM IntelliStaion M Pro 6230, Super Micro Computer X6DAL-XTG
 
<gallery>
 
image:ibm6230_037.jpg|LAN 칩
 
image:ibm6230_026.jpg
 
</gallery>
 
<li>omniBER 뚜껑 프린터에서
 
<gallery>
 
image:j1409a00_092_002.jpg
 
image:j1409a00_092_003.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>허공에 띄워 그냥 납땜
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>GPStarplus
+
<li> [[세라믹 패키지 수정 발진기]] SUNNY 회사 제품에서
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gpstarplus565_014.jpg|3.6664MHz
+
image:vdsl01_024.jpg | 단단한 은 에폭시를 사용했다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>밑에 페인트 칠(납이 올라오므로?)
+
<li>의견 - 2020/09/22
 
<ol>
 
<ol>
<li>HP Officejet 4355 All-in-one
+
<li>말랑말랑 실버실리콘과 단단한 실버에폭시 접착제가 있다.
<gallery>
+
<li>전기저항은 실버에폭시가 (훨씬)낮다. 그래서 CI값이 낮아 유리하다.
image:inkjet02_039.jpg
+
<li>낙하 때 접착제가 떨어지지 않아야 한다. 떨어질라고 하면(접착제 일부면적에서 떨어지거나 쪼개지면) 당연히 저항이 높아져 CI값이 커져 불량이 난다.
</gallery>
+
<li>접착제 접착강도가 높을수록 좋으나, 너무 딱딱하면 블랭크가 움직일 때 충격을 감소시키지 못한다.(충격량은 무게,속도차에 비례하고 시간에 반비례하는데, 말랑말랑하면 충격이 가해지는 시간이 늘어나므로 충격량이 훨씬 줄어든다. 그래서 실버실리콘이 실버에폭시보다 오히려 낙하충격에 강할 수 있다. 블랭크 크기-무게에 따라 다르므로 각각 실험해서 데이터를 얻어야 할 듯)
 +
<li>충격 때문이 아니라면, 가장 중요한 온도특성이다. 패키지 휨 스트레스가 블랭크에 가해지면 안되므로 당연히 실리콘 접착제를 사용해야 한다. 만약 에폭시 접착제를 사용하면 온도특성이 ~10배 이상 나빠질 것이다.
 +
<li>이 제품은 블랭크가 충분히 넓고 그리고 양쪽 전극이 한 가운데 작게 있어, 접착부위에서 블랭크가 온도에 의해 찌그러지더라도 전극까지 거리가 멀어 영향을 덜 받는다. 실험해봤더니 온도계수에 의한 주파수변차가 규격안에 들어왔기 때문에 양산했다.
 +
<li>그런점에서 모바일처럼 작은 블랭크에 상대적으로 큰 면적 전극을 사용하는 제품에서는 사용온도범위 내에서 주파수편차를 맞추려면 반드시 실리콘 접착제를 사용해야 한다.
 +
<li>튜닝포크처럼 진동모드가 온도차이에 의한 접착부위가 팽창/수측 스트레스에 영향을 안 받는다면 당연히 딱딱한 에폭시를 사용할 것이다.(???)
 
</ol>
 
</ol>
<li>밑에 패드 끼움
 
<ol>
 
<li>LCD smart push button - leica inm200 현미경용
 
<gallery>
 
image:leica_inm200_04_010.jpg|X-tal 밑에 납땜 쇼트 방지용 판
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>HC-49U 형 - 높이가 높은
 
<ol>
 
<li>고무/비닐 포장
 
<ol>
 
<li>모토롤라 Bravo-plus
 
<gallery>
 
image:pager1_006.jpg
 
image:pager1_007.jpg
 
</gallery>
 
<li>UNISEF CD 플레이어
 
<gallery>
 
image:cdplayer01_011.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>끈으로 묶어서고정
 
<ol>
 
<li>TR6878 DMM에서, Fujitsu MBL8284A, Bipolar Clock Generator
 
<gallery>
 
image:tr6878_014.jpg
 
image:tr6878_015.jpg
 
image:tr6878_023.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>캔 밑 PCB에 전극
 
<ol>
 
<li>Guildline 9540 Digital Platinum Resistance Thermometer
 
<gallery>
 
image:guildline9540_016.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>캔에 리드 붙여 납땜
+
<li>10MHz용 크리스탈 공진기 구입
 
<ol>
 
<ol>
<li>HP 35660A dynamic signal analyzer, 전면패널 보드에서
+
<li>2021/11/22 엘레파츠(마우저에서 검색함). 주파수 이동편차가 낮은 제품은 사용온도범위 또한 좁아야 한다.
<gallery>
 
image:hp35660a_034.jpg
 
image:hp35660a_037.jpg
 
image:hp35660a_038.jpg|캔을 고정, SCN8441AC6N28, Signetics, 8-bit MCU, 28-DIP
 
</gallery>
 
<li>HP 70001A Mainframe에서
 
<gallery>
 
image:e5501b05_046.jpg
 
image:e5501b05_047.jpg|캔을 고정
 
</gallery>
 
<li>Vectron International, VI 233Y4730-1 622.08MHz, 30x25x5mm, 155.520MHz의 4배가 622.08이다.
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>모듈에서, X-TAL, CW 4899 003-69-200 155.520 7-0-70 00
+
<li>Crystek 회사 CY12A 1개 910원
<gallery>
+
<li>IQD 회사 LFXTAL023778Bulk 1개 1430원
image:j1409a00_035_004_002.jpg
 
image:j1409a00_035_004_003.jpg
 
image:j1409a00_035_004_004.jpg
 
image:j1409a00_035_004_005.jpg
 
image:j1409a00_035_004_006.jpg
 
image:j1409a00_035_004_007.jpg|Computer-aided machine engraving
 
</gallery>
 
<li>부유용량 없애면, 155.51436 -> 155.51124 로 -20ppm 이동.
 
<gallery>
 
image:j1409a00_035_004_010.jpg|부유용량 없앨 때
 
image:j1409a00_035_004_011.png
 
image:j1409a00_035_004_012.png
 
image:j1409a00_035_004_013.png|부유용량 존재
 
image:j1409a00_035_004_014.png|부유용량 없애면
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>캔 밑에 다공성 테이프를 붙여서
 
<ol>
 
<li>Tencor M-gage 300, 디지털 데이터 변환기, X-Tal(CTS, MP061, 6.144MHz, 20pF, Fundamental) 고정 방법 - 양면 테이프로. 48kHz x 128 = 6.144MHz DAT에서 고품질 오디오 샘플링 주파수의 표준주파수. 또는  UART baud rates를 38400까지 사용하기 위해 정수 나눗셈용
 
<gallery>
 
image:m_gage_087.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>그냥 납땜
 
<ol>
 
<li>CRT모니터, 14인치, 미쓰비시, EUM-1491A
 
<gallery>
 
image:crt04_005.jpg|MEIDEN 크리스탈
 
</gallery>
 
<li>Iwatsu VOAC 7513 DMM, 부식
 
<gallery>
 
image:voac7513_03_002.jpg
 
image:xtal08_001.jpg
 
image:xtal08_002.jpg
 
</gallery>
 
<li>4포인트프루버(4PP) - 창민
 
<gallery>
 
image:4pp2_022.jpg|Philips 필립스 12MHz
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>CR-18U, 70년대 계측기 등에서, 매우 큰 금속 캔 패키지
+
<li>매칭기술
 
<ol>
 
<ol>
<li>3456A DMM에서
+
<li>두 신호선에 L을 직렬연결하기도 한다.
 
<ol>
 
<ol>
<li>기존 50Hz용
+
<li> [[CCD 스캐너]], HP ScanJet 3300C에서
<gallery>
 
image:3456a01_038.jpg|50Hz에 맞춘 오실레이터. TP3 측정에서 4.875MHz는 50Hz, 5.85MHz는 60Hz
 
image:3456a01_053.jpg
 
image:3456a01_054.jpg|TP3에서 4.874MHz가 나온다. 일본 동부는 50Hz. 서부는 60Hz
 
image:3456a01_055.jpg
 
</gallery>
 
<li>5.85MHz 구입 -> 이후 진행상황은참조
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:p0585_02_001.jpg|18/02/09 도착
+
image:scanner01_007_001.jpg | [[Xtal금속]] 공진기 매칭(뒷면에 loading C 두 개있음)
image:p0585_02_002.jpg
 
image:p0585_02_003.jpg
 
image:p0585_02_004.png
 
</gallery>
 
<li>변경
 
<gallery>
 
image:xtal09_001.jpg|종래품 고정 방법
 
image:3456a01_061.jpg|종래
 
image:3456a01_062.jpg
 
image:3456a01_063.jpg|변경
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>Yokogawa 2807 digital multimeter
 
<gallery>
 
image:yokogawa2807_01_039.jpg|x-tal
 
image:yokogawa2807_01_040.jpg|x-tal KSS 480KHZ
 
image:yokogawa2807_01_041.jpg|x-tal
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>TO-39, TO-12, TO-8 등 원형
+
<li>kHz와 MHz
 
<ol>
 
<ol>
<li>Tencor M-gage 300, 전원회로에서
+
<li>대기상태는 저전력용 kHz 클럭, 계산을 할 때는 고속 MHz 클럭을 사용한다.
<gallery>
 
image:m_gage_058.jpg
 
image:m_gage_074.jpg|Statek, SX-1H-100kHz(9452), TO-39 3-pin
 
</gallery>
 
<li>10MHz 표준 오실레이터용
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>HP 5328B counter
+
<li>2018.06 출시한 샤오미 [[미밴드3]]
 
<gallery>
 
<gallery>
image:hp5328b01_022.jpg
+
image:mi_band3_010.jpg | 32.768kHz, 16MHz
image:hp5328b01_023.jpg
 
image:hp5328b01_024.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>튜닝포크 크리스탈 유닛 tuning fork crystal unit- 특히 32.768kHz
 
<ol>
 
<li>제조회사 11/06월 기준
 
<ol>
 
<li>1위
 
<li>2위
 
<li>3위
 
<li>기타 주요 크리스탈 제조업들(예 NDK)은 왜 튜닝포크 크리스탈을 생산하지 않을까?
 
</ol>
 
<li>기술자료
 
<ol>
 
<li>마이크로프로세서에서 사용하면 ultralow-power 때문이다. 주파수가 높아질수록 발진회로에 전력이 크게 소모된다.
 
<ol>
 
<li>09/04- 11p
 
</ol>`
 
<li>
 
</ol>
 
<li>카탈로그, 규격서
 
<ol>
 
<li>- 20p
 
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>측정
 
<li>측정
 
<ol>
 
<ol>
<li>,
+
<li>매칭 상태에서 주파수를 직접 관찰하려면 low capacitance probe가 필요하다.
</ol>
 
<li>사진
 
<ol>
 
<li>원통형 리드
 
<ol>
 
<li>내부 분해
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>블루티엔씨 유재일씨가 준 샘플들
+
<li>100:1 프루브로 오실로스코프에서 관찰할 수 있다.
<gallery>
+
<li>주파수카운터에 연결하려면 1/100 감쇠된 전압을 증폭해야 한다.
image:fork1_001.jpg
 
image:fork1_002.jpg
 
image:fork1_003.jpg
 
image:fork1_004.jpg
 
image:fork1_005.jpg
 
image:fork1_006.jpg
 
image:fork1_007.jpg
 
image:fork1_008.jpg
 
image:fork1_009.jpg
 
image:fork1_010.jpg
 
</gallery>
 
 
</ol>
 
</ol>
<li>아무런 주변 정리를 하지 않음
+
<li>1MHz 이상 측정에 사용되는 pi-network 회로도, 12.5오옴으로 측정한다.
<ol>
 
<li>Yokogawa LR4110 펜레코더 CPU 보드
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:pen_recorder_cpu_003.jpg|OKI Semiconductor, MSM6242B - 위에 자료 있음
+
image:xtal_fix01_001.png
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>OTP #2에서
+
<li>치구
<gallery>
 
image:otp02_008.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>밑 PCB에 페인트칠
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>소니 워크맨, WM-EX610
+
<li>치구 1
 
<gallery>
 
<gallery>
image:walkman2_011.jpg
+
image:z_trans01_001.jpg
 +
image:z_trans01_002.jpg
 +
image:z_trans01_003.jpg
 +
image:z_trans01_004.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>HP Officejet 4355 All-in-one
+
<li>치구 2
 
<gallery>
 
<gallery>
image:inkjet02_038.jpg
+
image:z_trans02_001.jpg
</gallery>
+
image:z_trans02_002.jpg
<li>3300mAh - TDK, 김상만씨에게 받은 선물
+
image:z_trans02_003.jpg
<gallery>
+
image:z_trans02_004.jpg
image:battery08_003.jpg|ATL 회사(갤럭시 노트7으로 유명)가 제조한 배터리
+
image:z_trans02_005.jpg
image:fork05_001.jpg
 
image:fork05_002.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
</ol>
 
<li>PCB 금속판 위에
 
<ol>
 
<li>PNC테크, 전력감시 보드에서 - 문제품
 
<gallery>
 
image:fork03_001.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>양면 접착 테이프 위에
 
<ol>
 
<li>OTP #1에서
 
<gallery>
 
image:otp01_005.jpg
 
</gallery>
 
<li>CAS 온습도계에서
 
<gallery>
 
image:hygrometer02_002.jpg
 
image:hygrometer02_005.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>제품에 풀칠
 
<ol>
 
<li>캐논 전자사전 wordtank 320에서, 왜 페인트 칠을 하지?
 
<gallery>
 
image:wordtankp320_007.jpg
 
</gallery>
 
<li>탁상 LED 시계에서 - 이 또한 시계용 IC를 와이어본딩하므로?
 
<gallery>
 
image:alarm_clock2_005.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>기둥에 꼽아서
 
<ol>
 
<li>Pentium E6700 PC에서
 
<gallery>
 
image:pentiume6700_01_010.jpg|튜닝포크 X_Tal
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>캔 SMD
 
<ol>
 
<li>제품에 풀칠
 
<ol>
 
<li>카시오 전자사전 EW-K1000에서, 왜 페인트 칠을 하지?
 
<gallery>
 
image:fork2_001.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>세라믹 SMD
 
<ol>
 
<li>저항심 용접
 
<ol>
 
<li>GT-i5500 핸드폰
 
<gallery>
 
image:xtal_smd_03_002.jpg|#2 다른 버전 PCB
 
image:xtal_smd_03_003.jpg
 
image:xtal_smd_03_004.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
<li>불투명 세라믹 리드
 
<ol>
 
<li>Motorola, AMPS, Startac 3000(으로 추정)
 
<gallery>
 
image:startac01_003.jpg|32.768k
 
</gallery>
 
<li>GT-i5500 핸드폰
 
<ol>
 
<li>#3 튜닝포크 NDK A9Z
 
<gallery>
 
image:xtal_smd_03_001.jpg|#1 분해 실패 Citizen 제품으로 추정
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>투명 유리창 리드
 
<ol>
 
<li>CDMA 핸드폰에서 (LG이노텍 85.38 사용) U-100 / 2003.10.1 PCB 마킹
 
<gallery>
 
image:u_100_003.jpg
 
image:u_100_004.jpg|두 개 사용
 
image:fork04_001.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>몰딩 SMD - 속은 원통형 리드제품이다.
 
<ol>
 
<li>칠성상회 기증품 - eslim SU7-2200, 2.4GHz dual Xeon CPU
 
<gallery>
 
image:eslim_03_002.jpg|I/O칩 32.768k
 
</gallery>
 
<li>칠성상회 기증품, Fujitsu Notebook E8410에서(2007년산 추측)
 
<gallery>
 
image:fujitsue8410_070.jpg|8x3.5x2.5mm
 
image:fork08_001.jpg|pi1.9x6mm
 
</gallery>
 
<li>칠성상회 기증품, LG IBM ThinkPad T40, Type 2373
 
<gallery>
 
image:ibm_t40_119.jpg|I/O 콘트롤러에서
 
image:fork09_001.jpg
 
image:fork09_002.jpg
 
image:fork09_003.jpg
 
image:fork09_004.jpg
 
image:fork09_005.jpg
 
image:fork09_006.jpg
 
</gallery>
 
<li>무선 휠키 마우스 - 2008년도 삼성전기 MR센서팀 생산으로 추정
 
<gallery>
 
image:mouse_wireless02_004.jpg
 
image:mouse_wireless02_011.jpg|튜닝포크 등 Xtal 제품이 3개 사용
 
</gallery>
 
<li>DELTATRAK, In Transit FlashLink, Data Logger
 
<gallery>
 
image:flashlink01_005.jpg
 
image:fork10_001.jpg
 
image:fork10_002.jpg
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2024년 11월 18일 (월) 11:16 기준 최신판

Xtal공진기

  1. 전자부품
    1. 수정부품
      1. Xtal공진기 - 이 페이지
        1. Xtal세라믹
          1. 세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자
        2. Xtal금속
          1. 실린더형 금속패키지 튜닝포크 수정진동자
        3. Xtal 몰딩패키지
          1. 몰딩패키지 튜닝포크 수정진동자
        4. Xtal 측정
          1. Xtal 발진기 출력 프루빙
          2. Xtal 온도특성
          3. Xtal 금속패키지 접지
          4. 32768 수정진동자 측정
        5. Xtal 전시품
        6. 석영 수정 마이크로저울;quartz crystal microbalance
      2. 참조
        1. 튜닝포크
          1. 세라믹패키지 튜닝포크 수정진동자
          2. 실린더형 금속패키지 튜닝포크 수정진동자
          3. 몰딩패키지 튜닝포크 수정진동자
        2. 압전체 레조네이터
        3. 시계
  2. 기술
    1. 위키페디아, 주파수 용도 , https://en.wikipedia.org/wiki/Crystal_oscillator_frequencies
    2. 블랭크 마운팅용 도전성 접착제에 대해서
      1. 딱딱한 은에폭시를 사용한 이유에 대해
        1. 사진
          1. 세라믹 패키지 수정 발진기 SUNNY 회사 제품에서
        2. 의견 - 2020/09/22
          1. 말랑말랑 실버실리콘과 단단한 실버에폭시 접착제가 있다.
          2. 전기저항은 실버에폭시가 (훨씬)낮다. 그래서 CI값이 낮아 유리하다.
          3. 낙하 때 접착제가 떨어지지 않아야 한다. 떨어질라고 하면(접착제 일부면적에서 떨어지거나 쪼개지면) 당연히 저항이 높아져 CI값이 커져 불량이 난다.
          4. 접착제 접착강도가 높을수록 좋으나, 너무 딱딱하면 블랭크가 움직일 때 충격을 감소시키지 못한다.(충격량은 무게,속도차에 비례하고 시간에 반비례하는데, 말랑말랑하면 충격이 가해지는 시간이 늘어나므로 충격량이 훨씬 줄어든다. 그래서 실버실리콘이 실버에폭시보다 오히려 낙하충격에 강할 수 있다. 블랭크 크기-무게에 따라 다르므로 각각 실험해서 데이터를 얻어야 할 듯)
          5. 충격 때문이 아니라면, 가장 중요한 온도특성이다. 패키지 휨 스트레스가 블랭크에 가해지면 안되므로 당연히 실리콘 접착제를 사용해야 한다. 만약 에폭시 접착제를 사용하면 온도특성이 ~10배 이상 나빠질 것이다.
          6. 이 제품은 블랭크가 충분히 넓고 그리고 양쪽 전극이 한 가운데 작게 있어, 접착부위에서 블랭크가 온도에 의해 찌그러지더라도 전극까지 거리가 멀어 영향을 덜 받는다. 실험해봤더니 온도계수에 의한 주파수변차가 규격안에 들어왔기 때문에 양산했다.
          7. 그런점에서 모바일처럼 작은 블랭크에 상대적으로 큰 면적 전극을 사용하는 제품에서는 사용온도범위 내에서 주파수편차를 맞추려면 반드시 실리콘 접착제를 사용해야 한다.
          8. 튜닝포크처럼 진동모드가 온도차이에 의한 접착부위가 팽창/수측 스트레스에 영향을 안 받는다면 당연히 딱딱한 에폭시를 사용할 것이다.(???)
    3. 10MHz용 크리스탈 공진기 구입
      1. 2021/11/22 엘레파츠(마우저에서 검색함). 주파수 이동편차가 낮은 제품은 사용온도범위 또한 좁아야 한다.
        1. Crystek 회사 CY12A 1개 910원
        2. IQD 회사 LFXTAL023778Bulk 1개 1430원
  3. 매칭기술
    1. 두 신호선에 L을 직렬연결하기도 한다.
      1. CCD 스캐너, HP ScanJet 3300C에서
  4. kHz와 MHz
    1. 대기상태는 저전력용 kHz 클럭, 계산을 할 때는 고속 MHz 클럭을 사용한다.
      1. 2018.06 출시한 샤오미 미밴드3
  5. 측정
    1. 매칭 상태에서 주파수를 직접 관찰하려면 low capacitance probe가 필요하다.
      1. 100:1 프루브로 오실로스코프에서 관찰할 수 있다.
      2. 주파수카운터에 연결하려면 1/100 감쇠된 전압을 증폭해야 한다.
    2. 1MHz 이상 측정에 사용되는 pi-network 회로도, 12.5오옴으로 측정한다.
    3. 치구
      1. 치구 1
      2. 치구 2