미밴드3
미밴드3
- 전자부품
- 2018.06 출시, 샤오미 미밴드3, Xiaomi Mi Band 3
- 정보
- 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Xiaomi_Mi_Band_3
- 나무위키 Mi Band 3 https://namu.wiki/w/Mi%20Band%203
- 이력
- 2022/12/20 안종연기증
- 2022/12/21 분해
- 외관
착용하면 손목과 접촉하는 PPG센서가 보이는 투명창
- 충전용 전원 USB 케이블에 있는 포고핀
- 5기압에 견디는 방수 방법
- 이중 사출
- OLED 및 PPG센서용 투과창을 위해 강도가 큰 투명 플라스틱을 내부에 사용하고
- 초음파 플라스틱 용접에서 잘녹아 붙은 검정색 플라스틱을 외부에 사용하는 듯.
- 초음파 플라스틱 용접으로 밀봉한 듯
- PPG센서용 투명창을 잘라서 접착방법을 파악함.
- 방수 커넥터 개념을 갖는 피드쓰루 충전단자 금속과 플라스틱과의 접착방법
- 이중 사출
- 내부
- 회로보드
- 본체 앞면 케이스에 접해있는
- 본체 뒤면 케이스에 붙어 있는
- 사진
- PPG센서
- 추정
- 좌우에 동일형태의 (녹색)LED 다이가 있다. (더 많은 기능을 위한) 다른 LED 다이를 더 붙일 수 있는데 구조이다.
- (흔들려도 판독에 문제가 없도록) 좌우에서 녹색빛을 쪼여 피부 혈관속에 흐르는 적혈구 (밝기)변화만 관찰하여 심박수만 측정하는 듯
- 외부에서 볼 때
- 외형
- 빛 차단벽(LED빛이 포토다이오드로 직접 들어가지 않게)용 뚜껑을 벗기면
- 포토다이오드 및 판독IC. 미약한 반사광의 밝기 변화를 판독해야 하므로 큰 센서면적과 신호피크를 통계학적으로 계산해야하는 판독 IC (연속 센싱하려면 전력소모가 많을 것이다.)
- 사진
- 2nd 본딩 접착력을 강화하는 대표적인 두 가지 Au 볼 와이어본딩이 관찰됨. 아마 이것이 표준인 듯.
- Ball Stitch On Ball(BSOB) : 실리콘 다이에 2nd 본딩방법
- bump over stitch : PCB 동박에 2nd 본딩방법
- 솔더링면, AD4526918
Au 볼 와이어본딩 접착력을 높이기 위해 전기금도금(타이바가 존재하므로)하였다.
- 추정
- 코인타입 ERM 진동모터
잉크R은 약 0.5kΩ
- 사진
- 정보