1년, 29일, 1시간, 48분 - Togotech

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가공 forming  
 
가공 forming  
 
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<li>실리콘 웨이퍼
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<li> [[가공]] - 이 페이지
 
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<li>CIS #1 - 회전 다이아몬드 휠로 절단
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<li> [[버]]
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<li>참조
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<li>금속
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Forming_(metalworking)
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<li>주조 casting
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Casting
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<li>참조:  몰딩 https://en.wikipedia.org/wiki/Molding_(process)
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<li>버 burr,deburring
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<li> [[실체현미경 스탠드]]
 
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image:cis03_018.jpg
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image:stand03_002.jpg | 밑판
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image:cis03_016.jpg | 칩 두께 0.34mm, 두 칩 간격  20um
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image:stand03_003.jpg | 알루미늄 다이 캐스팅 게이트 버(die casting gate burr), 모두 갈아냈다.(deburring)
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image:cis03_017.jpg | 블레이드 다이싱, 수평간격이 0.1mm이므로 30krpm이면 50mm/sec 절단속도
 
 
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<li>CIS #2 - 레이저
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<li>연삭
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<li>두 회전체를 이용한, 원통 연삭
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<li>스크루 끝단
 
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image:cis02_006_004.jpg | 센서 경계선
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image:cis02_006_008.jpg | 센서 칩 두께 250um, 레이저 다이싱
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image:grinding1_002.jpg
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image:grinding1_003.jpg
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<li>MEMS 마이크
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<li> [[가죽 펀치]]
 
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image:punch_leather03_004.jpg | 원통연삭 [[가공]] 전후
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image:knowles01_007.jpg | 레이저 다이싱 5회
 
 
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<li>쏘필터용 웨이퍼
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<li> [[달걀 찜기]]
 
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<li>무라타, 1.4x1.1mm
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<li>달걀 구멍뚫는 도구(에그 피어서 egg piercer)
 
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image:saw1411_01_001.jpg
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image:egg_boiler01_003.jpg
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image:saw1411_01_002.jpg | 줄무늬 수평 간격이 절단 속도에 비례한다.
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image:egg_boiler01_003_001.jpg | [[가공]] 연삭한 무늬를 볼 때 경도가 매우 클 것으로 추정
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image:saw1411_01_003.jpg | 두께 5% 매우 빠르게, 두께 60% 천전히, 그리고 뒤집어서 다시. 총 4번 다이싱
 
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image:saw1411_01_004.jpg | 4번 다이싱 때문에, 뒷면 칩핑이 매우 적음
 
 
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<li>밀링
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<li>DSRC ETCS RSE 장치에서,
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image:dsrc_rse01_012.jpg
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image:dsrc_rse01_013.jpg | 일체형으로 가공했다.
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image:dsrc_rse01_014.jpg | [[오링]] 형성 방법
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<li> [[AITS TN-EASY]] IR하이패스 단말기 사출물 표면에서
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image:ir_hipass02_004.jpg | 밀링 [[가공]] 최적화 경로
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<li>금속
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<li>탭
 
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<li>두 회전체 동원
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<li> [[DONGWON 실체현미경]] 개조작업에서
 
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image:grinding1_001.jpg
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image:stereoscope02_011.jpg | 드릴작업 한 후
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image:stereoscope02_012.jpg | 탭 작업
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<li>spin forming
 
<li>spin forming
 
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<li>SMC 회사 에어 실린더, CDJ2D16-125-B
+
<li>SMC 회사 [[공압 실린더]], CDJ2D16-125-B
 
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image:air_cylinder02_001.jpg
 
image:air_cylinder02_001.jpg
 
image:air_cylinder02_002.jpg | spin forming
 
image:air_cylinder02_002.jpg | spin forming
 
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<li>Stamping = Pressing
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Stamping_(metalworking)
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<li>전시품
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image:150827_170040.jpg | 2015/08/27 박광수씨로부터
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<li>bending 절곡
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Bending_(metalworking)
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<li>WiFi, Intel 3165NGW, Dual Band Wireless-AC 3165,  M.2 2230, 1216(22x30x2.4mm)
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<li>라벨
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image:lenovo_ideapad_060.jpg
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<li>금속 깡통
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image:lenovo_ideapad_060_005.jpg
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image:lenovo_ideapad_060_006.jpg | 접는 방법
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<li>stamping = pressing, 평평한 판금을 가공하는 행위
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<li>벤딩, 펀칭, 블랭킹, 엠보싱, 벤딩, 코이닝, 드로잉, 스트레칭, 커링, 피어싱, 커팅 등
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<li>연속작업을 하면 Progressive stamping 이라고 한다.
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<li>deep drawing
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<li>자료 https://www.toyorikagaku.com/
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image:stamping01_001.gif
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<li>핸드폰 배터리, 깡통 두께 4.3, 폭 62, 길이 67mm
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image:battery436267_01_003.jpg
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image:battery436267_01_012.jpg | square shapes, deep drawing forming processe
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<li>가공 윗면, 아랫면 비교
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<li> [[SMD타입 전류검출용R]], 5mΩ , Cyntec 제조품에서
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image:gigabyte_p34_057.jpg
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<li>blanking, piercing
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Blanking_and_piercing
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<ol>
 +
<li>blanking 블랭킹: 필요한 부분을 따내는 작업. 원형 디스크가 필요할 때
 +
<li>piercing 피어싱: 필요없는 부분을 따내 제거하는 작업, 원형 구멍을 뚫을 때
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 +
<li>디버링, 챔퍼링
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<li> [[주방]]기구, 찜기에서
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image:pot_steam01_006.jpg | 모따기(chamfering)로 발생되는 금속 리본(metal ribbon, 또는 chip, debris)
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<li>절단 연삭 연마 폴리싱 부식 세척
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<li> [[SMB 커넥터]]에서
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<li>사진
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image:smb01_009.jpg | 리플로우 온도로 주석도금을 녹여 부착
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<li>순서
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<li>뺀찌로 금도금 소켓을 잡아 돌려도 안 빠진다.
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<li>쇠톱으로 4면에서 톱질
 +
<li>진공청소
 +
<li>경사져, 전동 그라인더로 수평 연삭
 +
<li>진공청소
 +
<li>거친 강철줄로 연삭
 +
<li>진공청소
 +
<li>거친 [[사포]]로 문대고
 +
<li>진공청소
 +
<li>현미경 보면서 고운 다이아몬드줄로 연삭
 +
<li>진공청소
 +
<li>현미경 보면서 고운 평면 숫돌로 연삭
 +
<li>진공청소
 +
<li>고운 [[사포]]로 문대로
 +
<li>진공청소
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<li>현미경 보면서 알루미나 페이스트(광택약)로 [[면봉]] 연마
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<li>초음파 세척기로 세척
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<li>접합면이 뚜렷하게 안보이므로, 현미경 보면서 질산을 면봉으로 묻혀 바르면서 약 10초간 부식하여 뚜렷한 접합 경계선 나오는 것 확인.
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<li>초음파 세척기로 세척
 +
<li>부식된 면을 다시 광택약으로 연마
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<li>초음파 세척기로 세척
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<li>휴지로 물 닦고
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<li>블로워로 바람 불어 말리고
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<li>사진 촬영
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<li>수지
 
<li>수지
 
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<li>열성형; thermoforming
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Thermoforming
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<li>뜨겁게 하여 눌러 형상을 만드는 가공법을 말한다. 유리를 중력으로 휘게하거나, 나무를 가열(또는 가습)하여 오랫동안 묶는 것도 해당된다.
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<li>플라스틱 시트를 진공성형 하는 방법이 산업계에서 가장 많이 사용한다.
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<li>진공성형; Vacuum forming
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<ol>
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Vacuum_forming
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<li>발견
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<li> [[AAA 전지]] 패키징
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image:aaa_alkaline01_003_002.jpg | 밀집 패킹이 아니다. 진공성형 금형을 왜 이렇게 설계 했을까?
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<li>수지에 구멍 뚫는 법
 
<li>수지에 구멍 뚫는 법
 
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2023년 10월 25일 (수) 12:28 기준 최신판

가공 forming

  1. 전자부품
    1. 기구
      1. 가공 - 이 페이지
        1. 버
      2. 참조
        1. 금속
        2. 다이싱
        3. 천공
  2. 금속
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Forming_(metalworking)
    2. 주조 casting
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Casting
        1. 참조: 몰딩 https://en.wikipedia.org/wiki/Molding_(process)
      2. 버 burr,deburring
        1. 실체현미경 스탠드

          • 밑판

          • 알루미늄 다이 캐스팅 게이트 버(die casting gate burr), 모두 갈아냈다.(deburring)

    3. 연삭
      1. 두 회전체를 이용한, 원통 연삭
        1. 스크루 끝단
          • grinding1 001.jpg
          • grinding1 002.jpg
          • grinding1 003.jpg
          • grinding1 004.jpg
        2. 가죽 펀치
      2. 달걀 찜기
        1. 달걀 구멍뚫는 도구(에그 피어서 egg piercer)
          • egg boiler01 003.jpg

          • 가공 연삭한 무늬를 볼 때 경도가 매우 클 것으로 추정

    4. 밀링
      1. DSRC ETCS RSE 장치에서,
        • dsrc rse01 012.jpg

        • 일체형으로 가공했다.

        • 오링 형성 방법

      2. AITS TN-EASY IR하이패스 단말기 사출물 표면에서

        • 밀링 가공 최적화 경로

    5. 탭
      1. DONGWON 실체현미경 개조작업에서

        • 드릴작업 한 후

        • 탭 작업

    6. spin forming
      1. SMC 회사 공압 실린더, CDJ2D16-125-B
        • air cylinder02 001.jpg

        • spin forming

    7. Stamping = Pressing
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Stamping_(metalworking)
      2. 전시품
        • 150827 170040.jpg

          2015/08/27 박광수씨로부터

      3. bending 절곡
        1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Bending_(metalworking)
        2. WiFi, Intel 3165NGW, Dual Band Wireless-AC 3165, M.2 2230, 1216(22x30x2.4mm)
          1. 라벨
            • lenovo ideapad 060.jpg
          2. 금속 깡통
            • lenovo ideapad 060 005.jpg

            • 접는 방법

      4. stamping = pressing, 평평한 판금을 가공하는 행위
        1. 벤딩, 펀칭, 블랭킹, 엠보싱, 벤딩, 코이닝, 드로잉, 스트레칭, 커링, 피어싱, 커팅 등
          1. 연속작업을 하면 Progressive stamping 이라고 한다.
        2. deep drawing
          1. 자료 https://www.toyorikagaku.com/
            • stamping01 001.gif
          2. 핸드폰 배터리, 깡통 두께 4.3, 폭 62, 길이 67mm
            • battery436267 01 003.jpg

            • square shapes, deep drawing forming processe

        3. 가공 윗면, 아랫면 비교
          1. SMD타입 전류검출용R, 5mΩ , Cyntec 제조품에서
            • gigabyte p34 057.jpg
            • gigabyte p34 058.jpg
      5. blanking, piercing
        1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Blanking_and_piercing
          1. blanking 블랭킹: 필요한 부분을 따내는 작업. 원형 디스크가 필요할 때
          2. piercing 피어싱: 필요없는 부분을 따내 제거하는 작업, 원형 구멍을 뚫을 때
    8. 디버링, 챔퍼링
      1. 주방기구, 찜기에서
        • pot steam01 008.jpg

        • 모따기(chamfering)로 발생되는 금속 리본(metal ribbon, 또는 chip, debris)

    9. 절단 연삭 연마 폴리싱 부식 세척
      1. SMB 커넥터에서
        1. 사진
          • smb01 004.jpg
          • smb01 005.jpg
          • smb01 007.jpg
          • smb01 008.jpg

          • 리플로우 온도로 주석도금을 녹여 부착

        2. 순서
          1. 뺀찌로 금도금 소켓을 잡아 돌려도 안 빠진다.
          2. 쇠톱으로 4면에서 톱질
          3. 진공청소
          4. 경사져, 전동 그라인더로 수평 연삭
          5. 진공청소
          6. 거친 강철줄로 연삭
          7. 진공청소
          8. 거친 사포로 문대고
          9. 진공청소
          10. 현미경 보면서 고운 다이아몬드줄로 연삭
          11. 진공청소
          12. 현미경 보면서 고운 평면 숫돌로 연삭
          13. 진공청소
          14. 고운 사포로 문대로
          15. 진공청소
          16. 현미경 보면서 알루미나 페이스트(광택약)로 면봉 연마
          17. 초음파 세척기로 세척
          18. 접합면이 뚜렷하게 안보이므로, 현미경 보면서 질산을 면봉으로 묻혀 바르면서 약 10초간 부식하여 뚜렷한 접합 경계선 나오는 것 확인.
          19. 초음파 세척기로 세척
          20. 부식된 면을 다시 광택약으로 연마
          21. 초음파 세척기로 세척
          22. 휴지로 물 닦고
          23. 블로워로 바람 불어 말리고
          24. 사진 촬영
  3. 수지
    1. 열성형; thermoforming
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Thermoforming
        1. 뜨겁게 하여 눌러 형상을 만드는 가공법을 말한다. 유리를 중력으로 휘게하거나, 나무를 가열(또는 가습)하여 오랫동안 묶는 것도 해당된다.
        2. 플라스틱 시트를 진공성형 하는 방법이 산업계에서 가장 많이 사용한다.
      2. 진공성형; Vacuum forming
        1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Vacuum_forming
        2. 발견
          1. AAA 전지 패키징

            • 밀집 패킹이 아니다. 진공성형 금형을 왜 이렇게 설계 했을까?

    2. 수지에 구멍 뚫는 법

      • 15/02/23

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