2년, 354일, 6분 - Togotech

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image:scribe_tool01_008.jpg | 3각형 다이아몬드 칼 방향을 알려주는 3군데 오목홈
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<li>절단면, GaAs웨이퍼는 벽개면이 존재한다. 매우 쉽게 깨진다. 큰 칩은 흔들리지 않기 때문에 블레이드 다이싱을 할 수 있지만, 작으면 스크라이빙한다.
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image:a710s01_010_026.jpg | 다이싱 긴면. 위면에서 [[스크라이버]]로 금긋고 부러뜨렸다.
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<li> http://www.mdi-ap.de/en/home/
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<li>Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. + SCHOTT AG. 합작회사
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<li>Murata SIP, 44TC 기종에서 - 적용했을 것이라고 추정함.
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image:saw_if_tv02_008_001.jpg | 구리실드 때문에 뒤쪽이 튀어나옴
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image:saw_if_tv02_008_004.jpg | 뒤쪽 레이저 half 천공 + 앞면 roller scribe?
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<li>발연질산에 넣은 후 측면 관찰
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image:saw_if_tv02_008_011.jpg | 레이저천공 후 부러뜨린 면
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image:saw_if_tv02_008_012.jpg | 패턴이 있는 표면 확대 - 롤러스크라이빙인듯
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<li> Apple [[iPhone 5S]]
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<li>LTCC 절단을 위한 롤러 [[스크라이버]]
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2021년 12월 3일 (금) 19:50 기준 최신판

스크라이버 scriber

  1. 전자부품
    1. 절단 공구
      1. 스크라이버 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 다이싱
  2. 반도체 웨이퍼 절단용 Diamond Scribe Tool
    1. 텍다이어 , http://www.tecdia.com/kr/products/diamond/scribe_selection.php
    2. 다이아몬드 스크라이버 툴 꼽는 치구
      1. 외관

        • 피봇 베어링 좌우 이동으로 중심을 맞춘다. theta 틀어짐 회전은 불가능하다.

        • 판스프링

        • tool을 꼽는 홈

        • 압력조절용 마이크로미터

      2. 피봇 pivit 용 베어링
        1. 인터넷에서 찾은 제조회사 , https://www.nskmicro.co.jp/

          • 이 회사 제품을 사용했다는 것은 아님

        2. 사진
          • scriber01 005.jpg
          • scriber01 006.jpg
          • scriber01 007.jpg
      3. 툴이 웨이퍼 표면에 닿았는지 검사하는 스위치. 불이 켜지거나 소리가 나는 지점을 0으로 놓고 마이크로미터를 돌려 압력을 결정한다.
        • scriber01 008.jpg
        • scriber01 009.jpg
        • scriber01 010.jpg
        • scriber01 011.jpg
    3. Scribe Tool
      1. 외형 - 눈으로 오목홈을 보고 장착한 후, 스크라이빙 자국을 현미경을 보고, 툴을 조금씩 회전시켜 결정한다.
        • scribe tool01 007.jpg

        • 3각형 다이아몬드 칼 방향을 알려주는 3군데 오목홈

      2. 각도는 70도 +- 2도로 꼽는다.
        • scribe tool01 001.jpg

        • Tecdia 2A11431

        • scribe tool01 003.jpg
        • scribe tool01 004.jpg
        • scribe tool01 005.jpg
      3. 3각형(다이아몬드 결정방향을 고려하여 가장 단단한 방향이다. 120도 돌려서 3번 사용할 수 있다. 4각형 팁도 있다.)

        • 삼각형변 길이 20um

    4. 적용된 다이 사진
      1. LNA에서
        1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서
          1. 전체
            • a710s01 010 012.jpg
            • a710s01 010 013.jpg
          2. 절단면, GaAs웨이퍼는 벽개면이 존재한다. 매우 쉽게 깨진다. 큰 칩은 흔들리지 않기 때문에 블레이드 다이싱을 할 수 있지만, 작으면 스크라이빙한다.

            • 다이싱 짧은면

            • 검정무늬는 에폭시수지

            • 다이싱 긴면. 위면에서 스크라이버로 금긋고 부러뜨렸다.

            • a710s01 010 027.jpg
  3. roller scribe
    1. 기술
      1. http://www.mdi-ap.de/en/home/
        1. Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. + SCHOTT AG. 합작회사
        2. 설명 그림
          • scribe roller01 001.png
    2. 적용 사진
      1. Murata SIP, 44TC 기종에서 - 적용했을 것이라고 추정함.
        1. 외형

          • 구리실드 때문에 뒤쪽이 튀어나옴

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          • 뒤쪽 레이저 half 천공 + 앞면 roller scribe?

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        2. 발연질산에 넣은 후 측면 관찰
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          • 레이저천공 후 부러뜨린 면

          • 패턴이 있는 표면 확대 - 롤러스크라이빙인듯

      2. Apple iPhone 5S
        1. LTCC 절단을 위한 롤러 스크라이버

          • 절단방법

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